集成式gan sip 文章進(jìn)入集成式gan sip技術(shù)社區

蘋(píng)果SiP封裝技術(shù)將有新伙伴 A10處理器或合作

　　近日據臺灣《聯(lián)合日報》報道，蘋(píng)果公司正在與Siliconware精密工業(yè)公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋(píng)果產(chǎn)品中 SiP 系統級封裝技術(shù)的合作伙伴之一，未來(lái)SiP有望擴大使用范圍。　　　　據了解，蘋(píng)果正打算讓 Siliconware 成為 SiP 技術(shù)的供應商，目前的計劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識別傳感器芯片。實(shí)際上現有的 Apple Watch 已經(jīng)采用了 SiP 技術(shù)，將 ARM 處理器、內存、容量、NFC、WiFi、藍牙、觸屏控制器
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 SiP

基于混合信號的SIP模塊應用

　　引言　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。　　1芯片簡(jiǎn)介　　混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開(kāi)關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調整輸出。模擬信號輸入至模擬開(kāi)關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進(jìn)行放大輸出。內部的譯碼延時(shí)、采樣電路可針對系統誤差進(jìn)行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統誤差輸出通過(guò)內部開(kāi)關(guān)連接至運放
關(guān)鍵字： SIP 采樣電路

CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍牙方案

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核繼音頻、語(yǔ)音和感測技術(shù)后，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著(zhù)降低智能手機、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、可穿戴產(chǎn)品和無(wú)線(xiàn)音頻裝置的芯片設計的成本、復雜性和功耗。通過(guò)利用最近發(fā)布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和接口，這款DSP現在可運行 CEVA-藍牙連接性(經(jīng)典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語(yǔ)音軟件包;語(yǔ)音觸
關(guān)鍵字： SIP DSP CEVA

基于混合信號的立體封裝應用

　　引言　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。　　1 芯片簡(jiǎn)介　　混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開(kāi)關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調整輸出。模擬信號輸入至模擬開(kāi)關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進(jìn)行放大輸出。內部的譯碼延時(shí)、采樣電路可針對系統誤差進(jìn)行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統誤差輸出通過(guò)內部開(kāi)關(guān)連接至
關(guān)鍵字： SIP 模擬信號電路歐比特芯片

先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設備成功的關(guān)鍵

　　最近以來(lái)智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場(chǎng)一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設備實(shí)現突破：小型化低功耗技術(shù)還滿(mǎn)足不了需求、“殺手級”應用服務(wù)缺失、外觀(guān)工藝粗糙、用戶(hù)使用習慣仍需培養?！　募夹g(shù)層面上看，先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應用處理器、
關(guān)鍵字：穿戴式 SiP 3D CMOS

歐比特SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM獲兩項大獎

　　日前，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )和中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )共同主辦的“第八屆(2013年度)中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)項目”評選活動(dòng)舉行了頒獎儀式，由珠海歐比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM四核處理器分別榮獲“最佳創(chuàng )新獎”和“集成電路設計市場(chǎng)成功產(chǎn)品獎”。歐比特公司則榮獲“SIP和集成電路設計”年度成功企業(yè)稱(chēng)號?！　私?，歐比特公司從2007年就開(kāi)始關(guān)注SIP立體封裝的技術(shù)的發(fā)展狀況，并積極開(kāi)展技術(shù)研究及市場(chǎng)調研工作，于2008年投入研發(fā)力量進(jìn)行技術(shù)
關(guān)鍵字：歐比特 SIP-OBC S698PM

日月光與華亞科技攜手合作拓展系統級封裝技術(shù)（SiP）

　　全球第一大半導體封裝測試廠(chǎng)日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠(chǎng)商華亞科技攜手合作拓展系統級封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，以擴展日月光現有封裝產(chǎn)品線(xiàn)，此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價(jià)格競爭力的解決方案，來(lái)服務(wù)下一個(gè)市場(chǎng)成長(cháng)的需求與客戶(hù)群。　　半導體在科技產(chǎn)品演進(jìn)的技術(shù)發(fā)
關(guān)鍵字：日月光 SiP

小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術(shù)

　　隨著(zhù)消費類(lèi)電子與移動(dòng)通訊產(chǎn)品的快速普及，相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化，在外觀(guān)設且計薄型化與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。　　SiP(系統級封裝System In a Package)綜合運用現有的芯片資源及多種先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢，有機結合起來(lái)由幾個(gè)芯片組成的系統構筑而成的封裝，開(kāi)拓了一種低成本系統集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
關(guān)鍵字：鉅景科技 SIP SoC 201402

醫療設備的全新供電方案

本文介紹了一種固態(tài)電池與其他集成電路封裝在一起，以創(chuàng )建先進(jìn)的系統級封裝(SIP)器件的方法。
關(guān)鍵字：醫療設備固態(tài)電池集成電路 SIP 傳感器 201401

要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線(xiàn)圖

　　應將數字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場(chǎng)應用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。　　迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒(méi)有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術(shù)創(chuàng )新、知識產(chǎn)權等整體布局不清晰。同時(shí)，IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關(guān)聯(lián)度小，缺乏具有中國特色的IC和IT產(chǎn)品的創(chuàng )新開(kāi)發(fā)價(jià)值鏈體系。　　為使中國IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)不再成為全球新一代信息技術(shù)的追隨者，我們認為，在2020年前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)應將數字模擬混合電路(SoC或SiP)技
關(guān)鍵字： SoC SiP

先進(jìn)封裝：埋入式工藝成競爭新焦點(diǎn)

傳統的IC封裝是采用導線(xiàn)框架作為IC導通線(xiàn)路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線(xiàn)框架的兩旁或四周。隨著(zhù)IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數量增多、布線(xiàn)密度增大、基板層數增多，傳統封裝形式無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需要。近年來(lái)以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產(chǎn)生了一種半導體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
關(guān)鍵字： IC封裝 PCB SiP

采用緊湊式SIP的QFN封裝

背景介紹　　SIP（系統級封裝）在市場(chǎng)上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產(chǎn)品相比，手機、家電等現代電子產(chǎn)品均 ...
關(guān)鍵字：緊湊式 SIP QFN封裝

中國PCB產(chǎn)值占全球42.7% 中小型廠(chǎng)為主

　　大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮，據IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元，中國大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規模，僅有一家廠(chǎng)商進(jìn)入全球二十大，23家廠(chǎng)商進(jìn)入全球百大。　　董鐘明表示，全球IC載板市場(chǎng)雖由臺、日、韓廠(chǎng)商所把持，但中國大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板，并實(shí)際出貨國際封裝大廠(chǎng)，PCB陸商載板產(chǎn)品已浮出臺面。　　另外，陸廠(chǎng)受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規模、市場(chǎng)等因素，廠(chǎng)商遍地開(kāi)花，每
關(guān)鍵字： PCB SiP

汽車(chē)、工業(yè)和通信電子設備中的微電子系統進(jìn)一步微型化

研究和開(kāi)發(fā)高度集成的系統級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿(mǎn)完成。ESiP(高效硅多芯片系統級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來(lái)系統級封裝解決方案。項目組還開(kāi)發(fā)出簡(jiǎn)化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領(lǐng)下，來(lái)自9個(gè)歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業(yè)和研究機構——參與了該合作研究。
關(guān)鍵字： ESiP 英飛凌 SiP

Android平臺下基于Wi―Fi的可視化VoIP通話(huà)系統設計

隨著(zhù)移動(dòng)終端設備朝著(zhù)越來(lái)越智能化的方向發(fā)展，原本只具備簡(jiǎn)單通話(huà)功能的手機，也開(kāi)始增加越來(lái)越多的服務(wù)功能。在移動(dòng)終端上實(shí)現更多的功能，已經(jīng)成為研發(fā)人員的一個(gè)新目標之一，這些功能為人們的生活提供
關(guān)鍵字： VoIP SIP OpenSIPS Android