集成式gan sip 文章進(jìn)入集成式gan sip技術(shù)社區

電子系統追求小型化?SoC、SiP各施所長(cháng)

? 　　集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向；然而，對于同時(shí)擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設計周期的要求。? ????? 　　用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實(shí)現產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化，是集成電路從業(yè)者追求的目標，SoC(系統級芯片)和SiP(系統級封裝)是達到這一目標的兩條不同途徑。隨著(zhù)電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
關(guān)鍵字：集成電路 SoC SiP 可編程邏輯

小型化趨勢凸顯SiP優(yōu)勢構建完善產(chǎn)業(yè)鏈是關(guān)鍵

? 　　SiP在消費電子領(lǐng)域已經(jīng)成為越來(lái)越重要的應用技術(shù)之一，并且其產(chǎn)品也漸漸呈現多樣化發(fā)展。政府應該加強引導,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)供應鏈企業(yè)打破藩籬攜手合作，共同營(yíng)造更完善的SiP發(fā)展環(huán)境。? ????? 　　根據國際半導體技術(shù)藍圖(ITRS)的定義，SiP(系統級封裝)是指將多個(gè)具有不同功能的主動(dòng)組件與被動(dòng)組件，以及諸如微機電系統(MEMS)、光學(xué)組件等其他組件組合在同一封裝，使其成為可提供多種功能的單顆標準封裝組件，從而形成一個(gè)系統或子
關(guān)鍵字： SiP 消費電子半導體

基于SIP的社區醫療網(wǎng)絡(luò )系統設計

　　隨著(zhù)社會(huì )的進(jìn)步和科技的發(fā)展，以及人們的生活質(zhì)量的不斷改善，社區醫療保健(Community Health Care，CHC)已經(jīng)成為當今醫療領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)問(wèn)題之一。社區醫療保健是指在社區中對本社區的居民實(shí)施監護診斷、治療、康復和保健，即建立社區遠程醫療網(wǎng)絡(luò )?，F代多媒體技術(shù)和數字通信技術(shù)的迅速發(fā)展為社區醫療保健的實(shí)現提供了技術(shù)基礎。社區醫療服務(wù)是國際上公認的一種比較理想的基層衛生服務(wù)模式，開(kāi)展社區衛生服務(wù)是我國衛生工作的方針，也是我國衛生體制改革的重要內容。根據我國社區衛生服務(wù)現狀，衛生部提出發(fā)展社區衛
關(guān)鍵字： SIP

基于LTCC技術(shù)的SIP研究

0 引言　　隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)通信、汽車(chē)電子及各種消費電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，對產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術(shù)的進(jìn)步和新型封裝技術(shù)的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng )造了條件。微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線(xiàn)扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(SOC)，發(fā)展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)
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SiP能否成為國內IC產(chǎn)業(yè)的救贖

　　全球的IC行業(yè)已然進(jìn)入冬天，這個(gè)冬天，并不會(huì )因為SAMSUNG等廠(chǎng)家的激進(jìn)投資而加速，也不會(huì )因為風(fēng)投不再熱衷于國內IC行業(yè)而減速。　　在全球的經(jīng)濟危機的大背景下，作為ICT行業(yè)的上端，IC產(chǎn)業(yè)的衰退似乎比人們想象的來(lái)的更快一些。　　傳導還在繼續，經(jīng)歷了近20年的黃金發(fā)展期后，從全球范圍來(lái)看，以上三個(gè)行業(yè)，也將在未來(lái)一年內迎來(lái)自己的一次冬天，至于這個(gè)冬天會(huì )有多長(cháng)時(shí)間，尚無(wú)法判斷，但有一點(diǎn)可以明確的是，對于中國，對于很多發(fā)展中國家，這未必是一件壞事。　　雖然人們往往對未來(lái)兩年內的判斷過(guò)于樂(lè )觀(guān)，
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Cadence推出芯片封裝設計軟件SPB 16.2版本

　　Cadence設計系統公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問(wèn)題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動(dòng)設計，以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。　　設計團隊將會(huì )看到，新規則和約束導向型自動(dòng)化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設計方法學(xué)問(wèn)題，而這對于小型化和提高功能密度來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的促進(jìn)因素，因而得以使總
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富士通微電子推出用于消費類(lèi)數字電子產(chǎn)品的低功耗256Mbit FCRAM

　　富士通微電子（上海）有限公司今天宣布推出一款用于消費類(lèi)數字電子產(chǎn)品的低功耗256Mbit消費類(lèi)電子產(chǎn)品FCRAM(1)，型號為MB81EDS256545。這款新型FCRAM產(chǎn)品為低功耗，系統封裝(SiP)(2)設計的理想產(chǎn)品，自今日起提供樣片。該款產(chǎn)品的特性是擁有64bit位寬的I/O口及使用低功耗DDR SDRAM接口，其數據吞吐速度相當于兩個(gè)擁有16bit位寬I/O口的DDR2 SDRAM(3)，同時(shí)能減少最大約1瓦特(1W) (約70%)(4)的功耗，從而降低了消費類(lèi)數字電子產(chǎn)品的功耗。該款產(chǎn)品
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4G概念移動(dòng)通信

　　1、引言　　隨著(zhù)對帶寬的需求的增加，通信技術(shù)的發(fā)展一度出現2.5G和2.75G的中間過(guò)渡代。當3G移動(dòng)業(yè)務(wù)剛剛邁出腳步，就出現了支持語(yǔ)音、數據和視頻三種格式的傳輸技術(shù)高速下行鏈路分組接入技術(shù)。與此同時(shí)，真正意義上的寬帶數據速率標準4G概念也開(kāi)始出現，它包括寬帶無(wú)線(xiàn)固定接入、寬帶無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)、移動(dòng)寬帶系統、互操作的廣播網(wǎng)絡(luò )和衛星系統等，將是多功能集成的寬帶移動(dòng)通信系統，可以提供的數據傳輸速率高達100 Mbit/s甚至更高，也是寬帶接入IP系統。　　從通信技術(shù)標準的發(fā)展歷程來(lái)看，可分成四大主線(xiàn)和兩
關(guān)鍵字：通信 4G 帶寬 3GPP WiMAX SIP

CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多處理器SoC的開(kāi)發(fā)支持

　　硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布與ARM合作，針對多處理器系統級芯片 (SoC) 解決方案的開(kāi)發(fā)，在A(yíng)RM? CoreSight? 技術(shù)實(shí)現CEVA DSP內核的實(shí)時(shí)跟蹤支持。這種強化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶(hù)，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術(shù)的處理器時(shí)，受益于完全的系統可視化，從而簡(jiǎn)化調試過(guò)程及確?？?/li>
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市場(chǎng)旺季日月光硅品應接不暇接訂單

　　下半年即將推出的多款車(chē)用電子、手機、筆記型計算機等產(chǎn)品，已經(jīng)將衛星定位（GPS）、3.5G行動(dòng)上網(wǎng)、WiFi及藍牙傳輸等列為標準配備，EMS大廠(chǎng)亦改用次系統模塊方式出貨。因次系統模塊需采用系統封裝（SiP）制程，日月光及硅品近期接單接到手軟，已投入資金擴大SiP產(chǎn)能因應。　　消費性電子產(chǎn)品生命周期已縮短至6個(gè)月內，為了增加差異化以擴大銷(xiāo)售量，下半年即將推出的多款車(chē)用電子、手機、筆記型計算機、游戲機等電子產(chǎn)品，已將GPS系統、3.5G行動(dòng)上網(wǎng)、Wi-Fi及藍牙傳輸、CMOS感測組件、微型麥克風(fēng)等新功
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德州儀器：2020年半導體發(fā)展趨勢

　　德州儀器(TI)開(kāi)發(fā)商大會(huì )(TI Developer Conference)5月26日起在中國召開(kāi)。本次大會(huì )依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場(chǎng)報告中，TI 首席科學(xué)家方進(jìn) (Gene Frantz) 和與會(huì )者分享了2020年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，闡述科技將如何改變未來(lái)生活，并展示了一系列極富創(chuàng )意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來(lái)科技世界。這是半導體科技界讓人充滿(mǎn)期望的一次盛宴。　　方進(jìn)指出，隨著(zhù)對視訊影像、車(chē)用電子、通訊設備、工業(yè)應用及醫療電子等相關(guān)應用的需求提升，全球 DS
關(guān)鍵字：德州儀器 DSP 集成電路低功耗節能 SiP 機器人醫療電子

德州儀器預見(jiàn)2020年科技未來(lái)趨勢

　　德州儀器（TI）開(kāi)發(fā)商大會(huì )（TI Developer Conference）于今日（5月26日）在中國正式展開(kāi)了！本次大會(huì )依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場(chǎng)報告中，TI首席科學(xué)家方進(jìn)（Gene Frantz)和與會(huì )者分享了2020年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，闡述科技將如何改變未來(lái)生活，并展示了一系列極富創(chuàng )意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來(lái)科技世界。這是半導體科技界讓人充滿(mǎn)期望的一次盛宴！　　方進(jìn)指出，隨著(zhù)對視訊影像、車(chē)用電子、通訊設備、工業(yè)應用及醫療電子等相關(guān)應用的需求提升，全球DS
關(guān)鍵字： TI 綠色裝置機器人醫療電子嵌入式處理器低功耗 SiP

下一代媒體網(wǎng)關(guān)系統架構及實(shí)現

　　1、VoIP簡(jiǎn)介　　1.1　VoIP主要應用協(xié)議　　隨著(zhù)用戶(hù)規模的擴大以及用戶(hù)對業(yè)務(wù)需求的增長(cháng)，網(wǎng)關(guān)在規模上要不斷擴大。集中型的網(wǎng)關(guān)結構在可擴展性、安全性以及組網(wǎng)的靈活性方面的不足日益顯露出來(lái)。因此，將業(yè)務(wù)、控制和信令分離的概念被提了出來(lái)，即將IP電話(huà)網(wǎng)關(guān)分離成三部分：信令網(wǎng)關(guān)（SG）、媒體網(wǎng)關(guān)（MG）和媒體網(wǎng)關(guān)控制器（MGC）。SG負責處理信令消息，將其終結、翻譯或中繼；MG負責處理媒體流，將媒體流從窄帶網(wǎng)打包送到IP網(wǎng)或者從IP網(wǎng)接收后解包并送給窄帶網(wǎng)； MGC負責MG資源的注冊、管理以及
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VoWLAN語(yǔ)音終端開(kāi)發(fā)設計

　　1 引言　　1.1 VoWLAN概述　　VoWLAN是WLAN的新興應用之一。VoIP通過(guò)數據網(wǎng)絡(luò )傳輸語(yǔ)音信號；WLAN（無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)），通過(guò)無(wú)線(xiàn)接入點(diǎn)進(jìn)行無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)。VoWLAN可以說(shuō)是這兩者的有機結合，它可以利用現有的WLAN網(wǎng)絡(luò )實(shí)現無(wú)線(xiàn)的VoIP通話(huà)能力，企業(yè)員工通過(guò)VoWLAN可在辦公場(chǎng)所以外的地方隨時(shí)語(yǔ)音通信、訪(fǎng)問(wèn)E-mail和其他已接入的網(wǎng)絡(luò )資源，這樣提高了網(wǎng)絡(luò )資源的利用率并降低了通話(huà)的成本，從而節省企業(yè)的總體IT費用。對于住宅用戶(hù)也可以通過(guò)與寬帶802.11無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )相連的VoIP電話(huà)
關(guān)鍵字： VoWLAN VoIP WLAN SIP