英飛凌.麥克風(fēng) 文章進(jìn)入英飛凌.麥克風(fēng)技術(shù)社區

如何測量功率回路中的雜散電感

影響IGBT和SiC MOSFET在系統中的動(dòng)態(tài)特性有兩個(gè)非常重要的參數：寄生電感和寄生電容。而本文主要介紹功率回路中寄生電感的定義和測試方法，包括直流母線(xiàn)電容的寄生電感，直流母排寄生電感以及模塊本身的寄生電感。功率電路寄生電感在哪里？圖1給出了半橋電路中不同位置寄生電感示意圖，主要包括三類(lèi)：連接母排及功率回路中的寄生電感，IGBT模塊內部寄生電感，直流母線(xiàn)電容寄生電感，分別如下圖中a、b、c所示。圖1 半橋電路中三類(lèi)寄生電感位置示意圖1. 連接母排以及功率回路中的寄生電感連接母排以及功率回路中的寄生電感
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英飛凌全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列推動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)解決方案的發(fā)展

英飛凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET，以滿(mǎn)足工業(yè)和汽車(chē)功率應用對更高能效和功率密度日益增長(cháng)的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級和車(chē)規級SiC MOSFET，針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋（DAB）、HERIC、降壓/升壓和移相全橋（PSFB）拓撲結構進(jìn)行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應用（包括電動(dòng)汽車(chē)充電、工業(yè)驅動(dòng)器、太陽(yáng)能和儲能系統、固態(tài)斷路器、UPS系統、服務(wù)器/數據中心、電信等）和汽車(chē)領(lǐng)域（包括車(chē)載充電器（OBC）、直流-直流轉換器等）
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英飛凌將Qt圖形用戶(hù)界面集成到其微控制器中

Source:?Getty Images/metamorworks根據1月16日發(fā)布的一篇新聞稿，英飛凌科技日前與Qt集團合作，將Qt的圖形用戶(hù)界面（GUI）框架集成到其微控制器（MCU）中。此次合作旨在將Qt的輕量級高性能圖形框架無(wú)縫集成到英飛凌支持圖形的Traveo T2G集群微控制器中。Qt集團微控制器產(chǎn)品總監主管Toni Paila表示：“當今的全球半導體市場(chǎng)競爭非常激烈，全球制造商正在不斷尋找辦法，以期盡可能快地將他們的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。全球微控制器的開(kāi)發(fā)周期不斷縮短就是最好的證明。但即使
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英飛凌推出全新CoolSiC? MOSFET 2000 V，在不影響系統可靠性的情況下提供更高功率密度

英飛凌科技股份公司近日推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC??MOSFET?2000?V。這款產(chǎn)品不僅能夠滿(mǎn)足設計人員對更高功率密度的需求，而且即使面對嚴格的高電壓和開(kāi)關(guān)頻率要求，也不會(huì )降低系統可靠性。CoolSiC? MOSFET具有更高的直流母線(xiàn)電壓，可在不增加電流的情況下提高功率。作為市面上第一款擊穿電壓達到2000 V的碳化硅分立器件，CoolSiC? MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，爬電距離為14 mm，電氣間隙為5
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英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動(dòng)低碳化的高性能系統

英飛凌科技股份公司近日推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，開(kāi)啟功率系統和能量轉換的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比，?英飛凌全新的CoolSiC? MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技術(shù)在確保質(zhì)量和可靠性的前提下，將MOSFET的主要性能指標（如能量和電荷儲量）提高了20%，不僅提升了整體能效，更進(jìn)一步推動(dòng)了低碳化進(jìn)程。CoolSiC? MOSFET Generation 2 (G2)?技術(shù)繼續發(fā)揮碳化硅的性能優(yōu)勢，通過(guò)降低能量損耗來(lái)提高功率轉換過(guò)程
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英飛凌科技：MCU市場(chǎng)變革中的策略與應對

隨著(zhù)科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）在各個(gè)領(lǐng)域的應用越來(lái)越廣泛。尤其是在汽車(chē)電子領(lǐng)域，MCU的重要性不言而喻。英飛凌作為汽車(chē)半導體領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，當然更加重視MCU 在汽車(chē)領(lǐng)域中的應用。英飛凌科技大中華區高級總監、動(dòng)力與新能源系統業(yè)務(wù)單元負責人仲小龍1 32位MCU不斷擠占市場(chǎng)近年來(lái)，隨著(zhù)32 位MCU 的普及，8 位/16 位MCU的市場(chǎng)地位受到了一定程度的擠壓。隨著(zhù)汽車(chē)電子系統功能的提升和集成度的不斷提高，EE 架構不斷更新，總體上對MCU性能的需求也在不斷提升。功能相對簡(jiǎn)單的系統，如泵、閥和小電
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英飛凌攜手Worksport利用氮化鎵降低便攜式發(fā)電站的重量和成本

英飛凌科技股份公司近日宣布與Worksport Ltd.合作，共同利用氮化鎵（GaN）降低便攜式發(fā)電站的重量和成本。Worksport將在其便攜式發(fā)電站轉換器中使用英飛凌的GaN功率半導體GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。在采用英飛凌GaN晶體管后，該功率轉換器將變得更輕、更小，系統成本也將隨之降低。此外，英飛凌還將幫助Worksport優(yōu)化電路和布局設計，進(jìn)一步縮小尺寸并提高功率密度。Worksport首席執行官Steven Rossi表示：“英飛凌高質(zhì)量標準和穩固的供應鏈為我們提供了
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英飛凌推出新型固態(tài)隔離器，交換速度更快，功耗降低高達70%

英飛凌科技股份公司在美國國際電力電子應用展覽會(huì )（APEC）上推出全新固態(tài)隔離器產(chǎn)品系列。該系列可實(shí)現更快速、可靠的電路交換，并擁有光學(xué)固態(tài)繼電器（SSR）所不具備的保護功能。這些隔離器采用無(wú)芯變壓器技術(shù)，支持高20倍的能量傳輸的同時(shí)，還具備了電流和溫度保護功能，實(shí)現更高的可靠性和更低的成本。這款，與目前使用的傳統的固態(tài)隔離器驅動(dòng)SCR（硅控整流器）和可控硅的方案相比，新的固態(tài)隔離器可驅動(dòng)英飛凌的OptiMOS?和CoolMOS?，其功耗降低多達70%。英飛凌的固態(tài)隔離器可使固態(tài)繼電器控制1000 V和10
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英飛凌推出PSoC? 車(chē)規級4100S Max系列

【2024年3月8日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新車(chē)規級PSoC? 4100S Max系列。這一微控制器器件系列具有更佳的閃存密度、通用輸入輸出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，擴展了采用CAPSENSE?技術(shù)的英飛凌汽車(chē)車(chē)身/暖通空調（HVAC）和方向盤(pán)應用人機界面（HMI）解決方案組合。??車(chē)規級?PSoC? 4100S Max?車(chē)規級PSoC? 4100S Max通過(guò)第五代CAPSEN
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英飛凌宣布重組銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)組織

2月28日，英飛凌宣布重組銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)組織，自3月1日起，英飛凌的銷(xiāo)售團隊將圍繞三個(gè)以客戶(hù)為中心的業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行組織和重建：“汽車(chē)業(yè)務(wù)”、“工業(yè)與基礎設施業(yè)務(wù)”以及“消費、計算與通訊業(yè)務(wù)”。分銷(xiāo)商和電子制造服務(wù)管理（DEM）銷(xiāo)售組織將繼續負責分銷(xiāo)商和電子制造服務(wù)（EMS）領(lǐng)域。英飛凌表示，簡(jiǎn)潔的重組方法將幫助客戶(hù)更便捷地獲取英飛凌的完整產(chǎn)品組合，并通過(guò)提供來(lái)自不同事業(yè)部的互補產(chǎn)品來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的特定需求。此外，此次重組將減少英飛凌客戶(hù)的接口數量，有助于縮短英飛凌半導體和解決方案支持的研發(fā)項目的上市時(shí)間。英飛凌科技
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英飛凌與威邁斯加強合作，為電動(dòng)汽車(chē)提供節能經(jīng)濟的快速充電服務(wù)

英飛凌科技股份公司的新型CoolSiC?混合分立器件采用 TRENCHSTOP? 5 快速開(kāi)關(guān) IGBT 和 CoolSiC 肖特基二極管。中國領(lǐng)先的新能源汽車(chē)功率電子和電機驅動(dòng)器制造商深圳威邁斯新能源股份有限公司（VMAX）將這款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC車(chē)載充電器。英飛凌的元件采用 D2PAK 封裝，將超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT與碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管相結合，在硬開(kāi)關(guān)和軟開(kāi)關(guān)拓撲結構中具有完美的性?xún)r(jià)比。憑借卓越的性能、優(yōu)化的功率密度和領(lǐng)先的質(zhì)量，該功率半導
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芯聯(lián)集成和理想汽車(chē)簽訂戰略協(xié)議深化SiC合作

3月4日消息，日前，芯聯(lián)集成與理想汽車(chē)正式簽署戰略合作框架協(xié)議。按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將和理想汽車(chē)在碳化硅領(lǐng)域展開(kāi)全面戰略合作，雙方將一起積極推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程，共同提升雙方的市場(chǎng)競爭力。同時(shí)，雙方也在積極討論下一步將在模擬IC等領(lǐng)域展開(kāi)深度合作。2023年，芯聯(lián)集成已經(jīng)實(shí)現碳化硅的量產(chǎn)，產(chǎn)品類(lèi)型為平面MOSFET產(chǎn)品，其中90%的產(chǎn)品應用于新能源汽車(chē)主驅逆變器。公司目前已經(jīng)實(shí)現月產(chǎn)出5000片以上的量產(chǎn)，同時(shí)公司最新一代的碳化硅MOSFET產(chǎn)品性能已達世界領(lǐng)先水平。目前，芯聯(lián)集成正在建設國內第一條8英寸
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英飛凌重組銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)組織

3月1日消息，自3月1日起，英飛凌的銷(xiāo)售團隊將圍繞三個(gè)以客戶(hù)為中心的業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行組織和重建——“汽車(chē)業(yè)務(wù)”“工業(yè)與基礎設施業(yè)務(wù)”以及“消費、計算與通訊業(yè)務(wù)”。分銷(xiāo)商和電子制造服務(wù)管理（DEM）銷(xiāo)售組織將繼續負責分銷(xiāo)商和電子制造服務(wù)（EMS）領(lǐng)域。新的組織結構將以客戶(hù)的應用需求為中心，進(jìn)一步發(fā)揮英飛凌全面、多樣化產(chǎn)品組合的潛力。這些新的組織結構將在全球范圍內部署，同時(shí)優(yōu)化區域布局。簡(jiǎn)潔的重組方法將幫助客戶(hù)更便捷地獲取英飛凌的完整產(chǎn)品組合，并通過(guò)提供來(lái)自不同事業(yè)部的互補產(chǎn)品來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的特定需求。此外，此次重組
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英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數據中心提供基準性能，降低總體擁有成本

【2024年3月1日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長(cháng)灘訊】人工智能（AI）正推動(dòng)全球數據生成量成倍增長(cháng)，促使支持這一數據增長(cháng)的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數據中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng )新與新型封裝和專(zhuān)有磁性結構，通過(guò)穩健的機械設計提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數據中心的運行效率，在滿(mǎn)足AI GPU（圖形處理器單元）平臺高功率需求的
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英飛凌的毫米波雷達產(chǎn)品實(shí)現無(wú)接觸測量生命體征和呼吸速率，推動(dòng)醫療保健行業(yè)變革

在普通的非ICU患者中，有高達75%的不良事件和可預防死亡是因缺乏多參數生命體征（VS）監測而發(fā)生?；颊吆屠夏耆酸t療保健的一個(gè)重要方面是監測呼吸速率和心率等生命體征。大多數用于追蹤生命體征的設備，如心電圖和脈搏血氧儀，需要通過(guò)綁帶和電極直接接觸皮膚，并且需要接線(xiàn)或定期充電，使得患者無(wú)法自由活動(dòng)。然而，先進(jìn)的雷達傳感器的出現催生出無(wú)需任何身體接觸的全新生命體征監測技術(shù)。且因非接觸式生命體征監測具有諸多優(yōu)勢，其重要性日益顯現，其中包括無(wú)接觸測量、持續監測、及早發(fā)現異常情況以及能夠無(wú)縫集成到消費類(lèi)產(chǎn)品中等優(yōu)勢。
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