英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數據中心提供基準性能，降低總體擁有成本
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【2024年3月1日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長(cháng)灘訊】人工智能（AI）正推動(dòng)全球數據生成量成倍增長(cháng)，促使支持這一數據增長(cháng)的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數據中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng )新與新型封裝和專(zhuān)有磁性結構，通過(guò)穩健的機械設計提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數據中心的運行效率，在滿(mǎn)足AI GPU（圖形處理器單元）平臺高功率需求的同時(shí)，顯著(zhù)降低總體擁有成本。
TDM2254xD
鑒于AI服務(wù)器的能耗比傳統服務(wù)器高出3倍，而且數據中心的能耗已超過(guò)全球能源供應量的 2%，因此需要找到創(chuàng )新的功率解決方案和架構設計來(lái)進(jìn)一步推動(dòng)低碳化。英飛凌的TDM2254xD雙相功率模塊結合XDPTM控制器技術(shù)，具有卓越電氣、散熱和機械運行性能的高性能計算平臺帶來(lái)高效的電壓調節，為綠色AI工廠(chǎng)奠定了基礎。
英飛凌在美國國際電力電子應用展覽會(huì )（APEC）上正式推出TDM2254xD系列。該系列模塊設計獨到，可通過(guò)專(zhuān)為傳遞電流和熱量而優(yōu)化的新型電感器設計，實(shí)現從功率級到散熱器的高效熱量傳遞，從而使模塊在滿(mǎn)載時(shí)的效率較行業(yè)平均水平高出 2%。提高GPU核心的能效可以實(shí)現規?；娘@著(zhù)節能效果。這將為計算生成式AI的數據中心節省數兆瓦的電力，進(jìn)而減少二氧化碳排放量并在整個(gè)系統生命周期內節省數百萬(wàn)美元的運營(yíng)成本。
英飛凌科技電源與傳感系統事業(yè)部高級副總裁Athar Zaidi表示：“通過(guò)將這款獨特的半導體產(chǎn)品到系統解決方案與我們的前沿制造技術(shù)相結合，英飛凌能夠大規模提供具有差異化性能和質(zhì)量的解決方案，大幅降低客戶(hù)的總體擁有成本。我們很高興推出這項解決方案，它將優(yōu)化計算性能并進(jìn)一步幫助我們完成數字化和低碳化的使命。”
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