英飛凌.麥克風(fēng) 文章進(jìn)入英飛凌.麥克風(fēng)技術(shù)社區

搭載1200V P7芯片的PrimePACK刷新同封裝功率密度

繼英飛凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模塊產(chǎn)品相繼量產(chǎn)并取得客戶(hù)認可后，英飛凌最新推出了適用于大功率應用場(chǎng)景的1200V IGBT7 P7芯片，并將其應用在PrimePACK?模塊中，再次刷新了該封裝的功率密度上限。繼英飛凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模塊產(chǎn)品相繼量產(chǎn)并取得客戶(hù)認可后，英飛凌最新推出了適用于大功率應用場(chǎng)景的1200V IGBT7 P7芯片，并將其應用在PrimePACK?模塊中，再次刷新了該封裝的功率密度上限。目標應用領(lǐng)域：1200V P7模塊首發(fā)型號有以下兩個(gè)：
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基于Infineon IMC101T可有效控制旋轉式冰箱壓縮機驅動(dòng)器方案

Infineon IMC101T可有效控制旋轉式冰箱壓縮機驅動(dòng)器方案，IMC101T是一款即用型三相逆變器，它展示了結合CIPOS? Micro Pro IPM IM231-L6S1B、數字電機控制IC（iMOTION?）IMC101T-T038和線(xiàn)性穩壓器的英飛凌解決方案。該板卡基于iMOTION?智能驅動(dòng)器提供了一個(gè)易用功率級，該驅動(dòng)器結合了即用型FOC電機控制算法和追求更高集成度和更小尺寸的客戶(hù)的理想選擇。該板卡將數字電機控制IC（iMOTION） IMC101T-T038與基于6 A，600 V
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英飛凌與Spark Connected共同推出500W無(wú)線(xiàn)充電模塊

開(kāi)發(fā)先進(jìn)、安全和創(chuàng )新無(wú)線(xiàn)電源技術(shù)的全球領(lǐng)先供應商Spark Connected 與英飛凌科技股份公司近日共同宣布，面向市場(chǎng)推出一款名為Yeti 的500 W無(wú)線(xiàn)充電解決方案。這款可直接集成的無(wú)線(xiàn)充電模塊適用于工業(yè)機械、自主移動(dòng)機器人、自動(dòng)導引車(chē)、輕型電動(dòng)汽車(chē)、電動(dòng)出行等各種電力密集型應用的供電與充電。Yeti 500W 工業(yè)無(wú)線(xiàn)充電模塊具備大功率充電輸出能力，充電功率可達500 W，能夠實(shí)現高效快速充電。此外，該模塊的充電效率高達95%以上，堪稱(chēng)業(yè)界標桿。這不僅降低了功耗，同時(shí)還有利于散熱管理，提升了系統
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儒卓力系統解決方案基礎板現已集成到英飛凌ModusToolbox開(kāi)發(fā)環(huán)境中

儒卓力系統解決方案基礎板集成到英飛凌ModusToolboxTM開(kāi)發(fā)環(huán)境中，提高新應用的開(kāi)發(fā)效率。英飛凌 ModusToolboxTM 開(kāi)發(fā)環(huán)境現在開(kāi)始提供儒卓力系統解決方案的RDK2 和 RDK3 基礎板，即將發(fā)布的 RDK4基礎板也將會(huì )在該環(huán)境內提供。ModusToolboxTM是先進(jìn)的開(kāi)發(fā)環(huán)境，支持新應用的整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程，從而幫助用戶(hù)提高開(kāi)發(fā)效率，推動(dòng)應用更快地進(jìn)入市場(chǎng)成熟階段。儒卓力系統解決方案的其中一個(gè)目標是在預研階段為固件和硬件開(kāi)發(fā)人員提供基礎板和適配器板支持，以加快把新應用投放到市場(chǎng)。在快速增
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創(chuàng )新推動(dòng)低碳化和數字化英飛凌亮相PCIM Asia 2023

英飛凌（Infineon）今日攜廣泛的半導體技術(shù)和產(chǎn)品，亮相于上海新國際博覽中心舉辦的 “2023上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)PCIM Asia)”。作為全球功率系統領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者，英飛凌的功率半導體在電力全產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著(zhù)非常重要的角色。在本次PCIM Asia上，英飛凌以“推動(dòng)低碳化和數字化”為主旨，展示其在功率半導體和寬禁帶技術(shù)方面的最新解決方案如何賦能綠色低碳化和數字化轉型。通過(guò)設立“綠色能源與工業(yè)”、“電動(dòng)交通和電動(dòng)出行”、“智能家居”三大主題展區，英飛凌多維度、全方位地
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英飛凌攜手Edge Impulse擴展邊緣AI能力,為藍牙客戶(hù)帶來(lái)更多基于機器學(xué)習模型的平臺選擇

英飛凌科技股份公司于近日宣布與Edge?Impulse合作，為PSoC? 63低功耗藍牙?微控制器（MCU）擴展基于微型機器學(xué)習的AI開(kāi)發(fā)工具。人工智能物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)發(fā)者現在可以使用Edge Impulse Studio環(huán)境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍牙微控制器上構建邊緣機器學(xué)習（ML）應用。此次合作為客戶(hù)在基于PSoC 63低功耗藍牙微控制器器件的系統中進(jìn)行本地開(kāi)發(fā)和配置機器學(xué)習應用提供了更多靈活性和平臺選擇，這些PSoC?63低功耗藍牙微控制器器件可提供150-MHz&
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IGBT驅動(dòng)芯片進(jìn)入可編程時(shí)代，英飛凌新品X3有何玄機？

俗話(huà)說(shuō)，好馬配好鞍，好IGBT自然也要配備好的驅動(dòng)IC。一顆好的驅動(dòng)不僅要提供足夠的驅動(dòng)功率，最好還要有完善的保護功能，例如退飽和保護、兩電平關(guān)斷、軟關(guān)斷、欠壓保護等，為IGBT的安全運行保駕護航。然而有保護功能的驅動(dòng)芯片，大部分的參數都是固定的，或者是只能靠外圍器件進(jìn)行粗放的調節。對于退飽和保護來(lái)說(shuō)，內部電流源的電流是固定的，短路消隱時(shí)間只能靠調節外接電容大小來(lái)調整。對于兩電平關(guān)斷功能來(lái)說(shuō)，兩電平持續的時(shí)間和電位需要靠外接電容和齊納二極管來(lái)實(shí)現。而軟關(guān)斷電流及米勒鉗位電流對于某一顆芯片來(lái)說(shuō)也是固定的，無(wú)
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RISC-V再加速半導體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開(kāi)源RISC-V架構，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專(zhuān)注于汽車(chē)芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng )完全認證的基于RI
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英飛凌使用Jiva Materials的可回收印刷電路板,最大限度減少演示板和評估板的電子廢棄物與碳足跡

隨著(zhù)消費、工業(yè)和其他其他領(lǐng)域產(chǎn)生的電子廢棄物日益增多，如何解決這一特定的環(huán)境問(wèn)題至關(guān)重要。減少碳足跡和促進(jìn)可持續發(fā)展是實(shí)現氣候目標、改善環(huán)境保護的關(guān)鍵。為此，英飛凌科技股份公司推出一種基于天然纖維和無(wú)鹵聚合物的可回收、可生物降解的印刷電路板（PCB）基材Soluboard?，向綠色未來(lái)又邁出了重要一步。這款產(chǎn)品由英國初創(chuàng )企業(yè)Jiva Materials開(kāi)發(fā)，有助于減少電子行業(yè)的碳足跡。Soluboard所采用的植物基PCB基材由天然纖維制成，其碳足跡遠低于傳統的玻璃纖維。有機結構被封裝在無(wú)毒聚合物中，浸入
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博世、英飛凌等企業(yè)聯(lián)手促進(jìn)RISC-V發(fā)展

【2023年8月10日，德國訊】半導體行業(yè)翹楚博世集團（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）、Nordic Semiconductor、恩智浦半導體公司（NXP? Semiconductors）和高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合資組建一家公司，旨在促進(jìn)下一代硬件開(kāi)發(fā)以推動(dòng) RISC-V 在全球范圍的應用。??新公司在德國成立，目標是為基于開(kāi)源RISC-V架構的未來(lái)產(chǎn)品加速商業(yè)
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英飛凌推出業(yè)內首款1Mbit車(chē)規級串行EXCELON F-RAM及新型4Mbit F-RAM

汽車(chē)事件數據記錄系統（EDR）市場(chǎng)的不斷發(fā)展正在推動(dòng)專(zhuān)用數據記錄存儲設備的需求，這些設備能夠即時(shí)捕獲關(guān)鍵數據并可靠地存儲數據長(cháng)達數十年。近日，英飛凌科技股份公司進(jìn)一步擴展其EXCELON? F-RAM存儲器產(chǎn)品，推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit存儲密度的新型F-RAM存儲器。全新1Mbit EXCELON? F-RAM是業(yè)內首款車(chē)規級串行F-RAM存儲器。這兩款新品已通過(guò)AEC-Q100 1級認證，支持更寬泛的溫度范圍（-40°C 至+125°C ），補充了存儲密度從4Kbit到16Mbit不等的車(chē)
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英飛凌與賽米控丹佛斯簽署電動(dòng)汽車(chē)芯片供應協(xié)議

據分析師預測，到2028年，采用全電動(dòng)或部分電氣化動(dòng)力傳動(dòng)系統的汽車(chē)將占汽車(chē)總產(chǎn)量的三分之二。電動(dòng)汽車(chē)的快速增長(cháng)推動(dòng)了功率半導體的需求。在此背景下，英飛凌科技股份公司與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應硅基電動(dòng)汽車(chē)芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要應用于電動(dòng)汽車(chē)主驅逆變器功率模塊。英飛凌科技汽車(chē)電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示：“作為汽車(chē)半導體領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，英飛凌為清潔和安全的交通出行提供了變革性解決方案。如今，通過(guò)助力電動(dòng)車(chē)動(dòng)力總成實(shí)現高
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Teledyne e2v和英飛凌聯(lián)合推出用于高可靠性邊緣計算太空系統的處理器啟動(dòng)優(yōu)化方案

【2023年8月4日，德國慕尼黑和法國格勒諾布爾訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代碼：TDY）聯(lián)合開(kāi)發(fā)了一款計算密集型航天系統的參考設計。該設計以采用英飛凌抗輻射加固64 MB SONOS NOR Flash存儲器的Teledyne e2v QLS1046-Space邊緣計算模塊為核心，可用于高性能太空處理應用。該參考設計解決了太空工作中一直存在的兩個(gè)挑戰——重量和通信限制。通過(guò)減少計算系統中的元件數量并實(shí)現邊緣AI計算，這一
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英飛凌擴展1200 V 62 mm IGBT7產(chǎn)品組合，推出全新電流額定值模塊

【2023年8月4日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出搭載1200 V TRENCHSTOP? IGBT7芯片的62 mm半橋和共發(fā)射極模塊產(chǎn)品組合。模塊的最大電流規格高達 800 A ，擴展了英飛凌采用成熟的62 mm 封裝設計的產(chǎn)品組合。電流輸出能力的提高為系統設計人員在設計額定電流更高方案的時(shí)候，不僅提供最大的靈活性，還提供更高的功率密度和更優(yōu)秀的電氣性能。新型模塊專(zhuān)為滿(mǎn)足集中式太陽(yáng)能逆變器以及工業(yè)電機驅動(dòng)和不間斷電源（UPS）的需求而開(kāi)發(fā)。
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英飛凌第三季度業(yè)績(jì)表現強勁，2023財年展望已確認

【2023年8月3日，德國諾伊比貝爾格訊】英飛凌科技股份公司發(fā)布2023財年第三季度財報（截至2023年6月30日）。 · 2023財年第三季度：營(yíng)收達到40.89億歐元，利潤達到10.67億歐元，利潤率為26.1% · 2023財年第四季度展望：假設歐元兌美元匯率為1:1.10，預計營(yíng)收約為40億歐元，在此基礎上，利潤率預計將達到25%左右&
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