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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線(xiàn)轉型 但3G產(chǎn)品出貨量?jì)H占5%
- 據國外媒體報道，臺灣芯片設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量有望進(jìn)一步增長(cháng)28.6%，中國及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)，今年定位產(chǎn)品線(xiàn)轉型年之際，預估的3G及智能型手機芯片出貨量仍?xún)H占5%以?xún)取? 聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重七成的手機芯片出貨量成長(cháng)率為25%，仍以2G的產(chǎn)品占絕大數的比重。 聯(lián)發(fā)科并預期第一季營(yíng)收將較第四季的291億臺幣，成長(cháng)0-5%，但因降價(jià)以吸引客戶(hù)，第一季毛利率則預估下滑至約56.5%，上季為58.7% 。 “全球經(jīng)濟逐漸復蘇，所以中國出口手機在新興市場(chǎng)的市占率逐季
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聯(lián)發(fā)科去年營(yíng)收1155億新臺幣 同比增27.8%
- 聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財務(wù)報告，財報顯示，2009年全年營(yíng)業(yè)收入凈額為新臺幣1155億1200萬(wàn)元，較2008年之新臺幣904億零200萬(wàn)元成長(cháng)27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營(yíng)收新臺幣291億元，較前季下滑15.3%，較去年同期增長(cháng)40.9%。 財報顯示，2009年全年銷(xiāo)貨毛利為新臺幣678億1仟7佰萬(wàn)元(毛利率：58.7%)，較2008年之新臺幣485億8仟3佰萬(wàn)元(毛利率：53.7%)成長(cháng)39.6%。 聯(lián)發(fā)科技公布2009年第四季及2009全年度合并財務(wù)報告如下
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聯(lián)發(fā)科站在十字路口 2G升級到3G是首要任務(wù)
- 據臺灣經(jīng)濟日報報道，今年是聯(lián)發(fā)科跨入手機晶片市場(chǎng)的轉折點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科雖稱(chēng)霸大陸2G手機晶片市場(chǎng)，但已面臨對手展訊、晨星等競爭，雖與高通達成3G WCDMA專(zhuān)利授權協(xié)議，3G手機晶片出貨卻未放量，處在2G升級到3G的十字路口，今年面臨的挑戰不小。 去年上半年，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介一席“今日山寨，明日主流”，創(chuàng )造大陸山寨手機浪潮的聯(lián)發(fā)科去年營(yíng)收、獲利續創(chuàng )新高，并賺近三個(gè)半股本，成為全球第二大IC設計公司，但隨著(zhù)進(jìn)入3G市場(chǎng)，面臨的客戶(hù)與產(chǎn)業(yè)環(huán)境都較以往不同，業(yè)界和法人都在看聯(lián)發(fā)科要
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聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局：由“山寨”向智能升級
- 2010年——業(yè)界普遍預計，這將是中國3G真正開(kāi)始“放量”的一年。作為手機終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，對于整個(gè)中國3G產(chǎn)業(yè)大局影響深遠。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)發(fā)科”)的3G戰略布局，尤為引人關(guān)注——2G時(shí)代，憑借turn key模式的成功，聯(lián)發(fā)科占據國產(chǎn)手機90%以上的市場(chǎng)份額。 “聯(lián)發(fā)科在3G芯片的布局，將對中國3G終端的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)
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聯(lián)發(fā)科聯(lián)手山寨廠(chǎng)商"攪局" 電紙書(shū)價(jià)格下跌
- 隨著(zhù)越來(lái)越多電紙書(shū)廠(chǎng)商采用聯(lián)發(fā)科芯片，電紙書(shū)的售價(jià)開(kāi)始走低，千元價(jià)位將在2010年成為現實(shí)。那些借助聯(lián)發(fā)科及普通液晶屏起家的山寨廠(chǎng)商，則早已將售價(jià)拉到了七八百元，而類(lèi)似于方正文房等電紙書(shū)廠(chǎng)商，則堅決對降價(jià)說(shuō)不。 方正科技董事長(cháng)方中華此前在接受搜狐IT采訪(fǎng)時(shí)稱(chēng)，電紙書(shū)顯示屏和芯片是制約電子閱讀器價(jià)格的兩個(gè)重要因素。目前市場(chǎng)的電紙書(shū)廠(chǎng)商，按芯片可劃分為三類(lèi)，依次是大陸國產(chǎn)芯片，如君正;聯(lián)發(fā)科芯片;洋品牌芯片，如三星。按顯示屏劃分，則可分為E-ink屏和普通液晶顯示屏兩種。 目前市場(chǎng)上的價(jià)格，E
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聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
- 聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應用技術(shù)水平推向新的高度。 傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱(chēng)“傲世通”)原本并不為業(yè)界熟知，該公司由原凱明技術(shù)總監方明與合伙人，在2007年9月一起投資300萬(wàn)元創(chuàng )辦。去年年底，市場(chǎng)傳言美國高通有意通過(guò)收購傲世通進(jìn)軍TD-SCDMA，公司因而名聲大噪，但這一收購案至今還沒(méi)有公開(kāi)定論。 聯(lián)發(fā)科與傲世通結盟做大TD-SCDMA 聯(lián)發(fā)科強調，傲世通專(zhuān)長(cháng)于TD-SCDMA
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聯(lián)發(fā)科稱(chēng)今年重點(diǎn)推3G及智能手機芯片
- 全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營(yíng)運重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品的研發(fā)，搶進(jìn)這兩塊加速成長(cháng)中的市場(chǎng)。 聯(lián)發(fā)科首席財務(wù)官喻銘鐸表示，預計3G通訊市場(chǎng)將從今年開(kāi)始慢慢放量，而智能手機應用愈來(lái)愈多，同樣前景可期。手機芯片已占營(yíng)收七成的聯(lián)發(fā)科，將把過(guò)去在中國山寨手機及其完整解決方案的成功元素，應用在新的產(chǎn)品線(xiàn)上。 “今年就產(chǎn)品線(xiàn)會(huì )是一個(gè)transition year(轉型的一年)，”他在新竹科學(xué)園區的總部表示，&ld
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聯(lián)發(fā)科預計今年推TD-LTE芯片 七大廠(chǎng)商搶4G商機
- 據臺灣媒體報道，WiMAX技術(shù)近來(lái)積極在新興國家布建、LTE今年也至少會(huì )建置15個(gè)商用網(wǎng)路，為迎接4G時(shí)代來(lái)臨并爭食4G商機，包括聯(lián)發(fā)科、宏達電、宏碁、華碩、合勤、正文與臺揚等七家廠(chǎng)家橫跨WiMAX及LTE技術(shù)，共享4G無(wú)線(xiàn)寬頻商機。 專(zhuān)家稱(chēng)，移動(dòng)通訊走向寬頻傳輸趨勢，隨WiMAX、LTE二大4G無(wú)線(xiàn)通訊傳輸界面發(fā)展趨于成熟，臺灣廠(chǎng)商在深耕WiMAX芯片、用戶(hù)端設備、手機及筆記本電腦等多年后，已形成一個(gè)完整WiMAX供應鏈;隨LTE商業(yè)化時(shí)機到來(lái)，晶片、手機、NB到用戶(hù)端設備等廠(chǎng)家也正積極布局L
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聯(lián)發(fā)科農歷補貨效應強 協(xié)力廠(chǎng)受惠
- 聯(lián)發(fā)科為2010年農歷年旺季備貨動(dòng)作加大的消息，反應在相關(guān)協(xié)力廠(chǎng)商訂單的增加，包括電源管理IC的茂達、LCD驅動(dòng)IC的旭曜及SRAM的晶豪科、鈺創(chuàng )，似乎也都聞到大陸品牌手機及山寨機需求復蘇的味道，旗下相關(guān)IC產(chǎn)品線(xiàn)接單自然也是雨露均沾，尤其客戶(hù)趕著(zhù)出貨的心態(tài)濃烈，有機會(huì )帶動(dòng)2010年第1季業(yè)績(jì)較2009年第4季走強。 由于大陸政府持續祭出補助措施，希望擴大家電下鄉的效益，手機也列為重要補助產(chǎn)品項目之一，身為大陸手機芯片主要供應商的聯(lián)發(fā)科，自然也感受到大陸客戶(hù)近期追單的力道。 據了解，聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科與聯(lián)詠科技聯(lián)手 搶攻大陸山寨機市場(chǎng)
- 據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團合作有望破冰，消息人士稱(chēng)，聯(lián)電旗下IC設計公司聯(lián)詠科技，近期針對聯(lián)發(fā)科的手機芯片平臺，開(kāi)發(fā)手機用電源管理芯片，協(xié)作范圍包括第二、三代手機，此舉有助聯(lián)詠搶進(jìn)大陸山寨機市場(chǎng)，使聯(lián)發(fā)科元器件布局更趨完整。 聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介曾兼任聯(lián)詠科技等多家聯(lián)家軍IC設計公司董事長(cháng)，但為專(zhuān)注聯(lián)發(fā)科營(yíng)運，曾一一卸下這些公司的董事長(cháng);隨著(zhù)聯(lián)電退出聯(lián)發(fā)科董事會(huì )、出售所有聯(lián)發(fā)科股份，聯(lián)電集團和聯(lián)發(fā)科漸行漸遠，事隔多年，最近市場(chǎng)傳出聯(lián)詠將成為聯(lián)發(fā)科手機平臺的電源管理IC供應商。 聯(lián)發(fā)科是
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聯(lián)發(fā)科Android方案明年問(wèn)世 Marvell先搶訂單
- 12月23日消息，據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科因為預定明年下半年才推出Android平臺解決方案，使得手機制造商在此空檔期間，紛紛開(kāi)始找尋新的合作對象。而專(zhuān)作智能手機芯片解決方案的Marvell則意外搶在聯(lián)發(fā)科之前，陸續和多家手機制造商合作，推出3G新品。 網(wǎng)通廠(chǎng)友旺近期跨足3G市場(chǎng)，使用的就是Marvell芯片，友旺和創(chuàng )維移動(dòng)通信攜手對外宣布正式跨入中國3G市場(chǎng)時(shí)，Marvell行銷(xiāo)發(fā)展部門(mén)經(jīng)理姜鵬也到場(chǎng)祝賀。 聯(lián)發(fā)科在2G領(lǐng)域的優(yōu)勢，無(wú)人能及，不過(guò)，3G方面，則因為目前僅有芯片產(chǎn)品，要到明年
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聯(lián)發(fā)科明年恢復調薪：因金融危機暫停一年
- 據臺灣媒體報道，臺積電員工調薪的消息牽動(dòng)其他半導體公司明年薪酬規劃。對此IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科表示，明年公司將恢復調薪政策，目前仍在研究新的薪資及分紅發(fā)放辦法，預計明年初就會(huì )有結果。 過(guò)去員工分紅一向是科技業(yè)產(chǎn)業(yè)留住人才的重要方法，不過(guò)員工分紅費用化之后，高額分紅的情況已經(jīng)不多見(jiàn)，許多科技公司紛紛采用調高薪資方式，但半導體員工全年薪資仍然大幅縮水。臺積電趕在圣誕節前夕宣布調薪、送給員工圣誕大禮，也間接點(diǎn)燃明年半導體產(chǎn)業(yè)人才的爭奪戰。 半導體業(yè)內人士表示，員工分紅慢慢的費用化之后，半導體公司在薪
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聯(lián)發(fā)科稱(chēng)第四季度手機出貨有過(guò)年需求支撐
- 聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介表示，看好PC和消費電子產(chǎn)品需求，重申聯(lián)發(fā)科年年有挑戰也有機會(huì );今年第4季手機出貨則有過(guò)年需求支撐。 蔡明介在出席陳文茜制作的紀錄片記者會(huì )時(shí)，對于明年科技業(yè)展望，他表示看好PC(個(gè)人電腦)和消費電子產(chǎn)品需求。 聯(lián)發(fā)科今年11月?tīng)I收重返新臺幣百億元，優(yōu)于預期。蔡明介表示，今年第4季手機出貨有過(guò)年需求支撐，12月出貨目前來(lái)看仍正常;但未松口修正第4季合并營(yíng)收季減13%至19%的預估值。 對于明年聯(lián)發(fā)科表現和3G晶片貢獻度，蔡明介則保守地說(shuō)，明年還是有挑
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聯(lián)發(fā)科旗艦手機芯片量產(chǎn) 投行看好
- 備受外界期待的聯(lián)發(fā)科旗艦型手機芯片MT6253已正式量產(chǎn)，高盛與摩根大通證券等投行指出，除了可減緩MT6225降價(jià)壓力外，新一輪新產(chǎn)品循環(huán)也將正式展開(kāi)，看好其明年獲利。 從近期營(yíng)運角度來(lái)看，聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I收讓投行感到驚艷，摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)分析師郭彥麟表示，12月應可維持跟11月差不多水準、甚至更高，但因10月底調降部分芯片價(jià)格，拉低11與12月毛利率，第4季整體毛利率可能略微下滑至58.5%，但以目前市場(chǎng)預估第4季每股獲利來(lái)看，還有5~10%調升空間。 高盛證券半導體
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聯(lián)發(fā)科稱(chēng)明年手機芯片出貨量將增長(cháng)15至20％
- 12月17日消息，臺灣芯片設計廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科內部人士今日表示，由于全球經(jīng)濟復蘇，明年手機芯片出貨量有望較今年增長(cháng)15-20%。 該不愿透露姓名的人士說(shuō)，“這是內部設下的增長(cháng)目標，因為全球景氣回升，來(lái)自新興市場(chǎng)的需求持續增長(cháng)。” 聯(lián)發(fā)科此前曾表示，今年手機芯片出貨量目標為3.50億顆，前一年為2.80億。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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