聯(lián)發(fā)科旗艦手機芯片量產(chǎn) 投行看好

　　備受外界期待的聯(lián)發(fā)科旗艦型手機芯片MT6253已正式量產(chǎn)，高盛與摩根大通證券等投行指出，除了可減緩MT6225降價(jià)壓力外，新一輪新產(chǎn)品循環(huán)也將正式展開(kāi)，看好其明年獲利。

　　從近期營(yíng)運角度來(lái)看，聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I收讓投行感到驚艷，摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)分析師郭彥麟表示，12月應可維持跟11月差不多水準、甚至更高，但因10月底調降部分芯片價(jià)格，拉低11與12月毛利率，第4季整體毛利率可能略微下滑至58.5%，但以目前市場(chǎng)預估第4季每股獲利來(lái)看，還有5~10%調升空間。

　　高盛證券半導體分析師呂東風(fēng)指出，由于MT6253穩定度非常好、市場(chǎng)給予高度評價(jià)，包括聯(lián)想、天語(yǔ)、康佳、龍旗等手機與IC設計廠(chǎng)商皆已開(kāi)始試用，未來(lái)可望成為客戶(hù)。

　　呂東風(fēng)認為，聯(lián)發(fā)科此舉對明年獲利表現將有極大幫助，由于布局IC設計族群必須掌握新產(chǎn)品推出時(shí)的黃金時(shí)間點(diǎn)，因此建議現階段應布局聯(lián)發(fā)科。

　　郭彥麟則將聯(lián)發(fā)科列為亞太區科技股優(yōu)先買(mǎi)進(jìn)名單，投資評等與目標價(jià)為“加碼”與630元，約為15倍的2010年本益比。