聯(lián)發(fā)科Android方案明年問(wèn)世 Marvell先搶訂單

　　12月23日消息，據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科因為預定明年下半年才推出Android平臺解決方案，使得手機制造商在此空檔期間，紛紛開(kāi)始找尋新的合作對象。而專(zhuān)作智能手機芯片解決方案的Marvell則意外搶在聯(lián)發(fā)科之前，陸續和多家手機制造商合作，推出3G新品。

　　網(wǎng)通廠(chǎng)友旺近期跨足3G市場(chǎng)，使用的就是Marvell芯片，友旺和創(chuàng )維移動(dòng)通信攜手對外宣布正式跨入中國3G市場(chǎng)時(shí)，Marvell行銷(xiāo)發(fā)展部門(mén)經(jīng)理姜鵬也到場(chǎng)祝賀。

　　聯(lián)發(fā)科在2G領(lǐng)域的優(yōu)勢，無(wú)人能及，不過(guò)，3G方面，則因為目前僅有芯片產(chǎn)品，要到明年下半年才會(huì )推出Android解決方案，形成了一個(gè)空檔期，讓已經(jīng)擁有相關(guān)產(chǎn)品的業(yè)者摩拳擦掌，希望在聯(lián)發(fā)科還沒(méi)發(fā)威之前，趕快搶進(jìn)市場(chǎng)。

　　姜鵬表示，Marvell專(zhuān)注作智能手機芯片整合方案，也因此，當聯(lián)發(fā)科還沒(méi)正式推出Android整合解決方案時(shí)，Marvell就已經(jīng)陸續和多家業(yè)者合作，不過(guò)，目前Marvell僅作TD、WCDMA技術(shù)，CDMA2000市場(chǎng)則暫時(shí)不考慮進(jìn)入。