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聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
山寨王遭遇國際官司，聯(lián)發(fā)科被控手機芯片侵權
- 據臺灣媒體報道，歐洲主要電信公司英國電信向美國麻州地方法院提出控訴，指控聯(lián)發(fā)科手機芯片侵權，這是聯(lián)發(fā)科跨入手機芯片以來(lái)首次面臨的跨國官司。外界認為，山寨王聯(lián)發(fā)科的手機芯片漸在歐美國家滲透，引起國際大廠(chǎng)關(guān)注。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言人昨日表示，英國電信指控聯(lián)發(fā)科侵犯的專(zhuān)利已在今年10月到期，也就是說(shuō)，這項專(zhuān)利已經(jīng)過(guò)期，聯(lián)發(fā)科過(guò)去及現在銷(xiāo)售中的手機芯片也沒(méi)有使用這項專(zhuān)利，已委托律師處理相關(guān)訴訟事宜。 據了解，聯(lián)發(fā)科被英國電信控訴的這項專(zhuān)利，是聯(lián)發(fā)科先前收購美商亞德諾(ADI)手機和無(wú)線(xiàn)通訊芯片部門(mén)所取得的
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聯(lián)發(fā)科：TD投入累計達30億，芯片出貨量將破3億
- 日前，聯(lián)發(fā)科CFO兼新聞發(fā)言人喻銘鐸先生在做客騰訊科技時(shí)表示，截至目前為止，聯(lián)發(fā)科在TD方面的投入累計已達30億元。 早在去年的通信展上，聯(lián)發(fā)科就展示了HSUPA的TD芯片以及基于此芯片的終端解決方案，今年通信展將著(zhù)重展示其各類(lèi)TD-HSUPA終端產(chǎn)品，包括獲選中移動(dòng)深度的4款產(chǎn)品，此外，還有一些列該產(chǎn)品的精彩體驗。 據喻銘鐸坦言，我們對TD芯片的發(fā)展一直抱著(zhù)十分重視的態(tài)度。從TD一開(kāi)始，我們就投入了很多財力和人力。兩年前，投入了3.2億美元，截至目前在TD方面的投入累計已達30億元。
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英國電信指控聯(lián)發(fā)科侵犯手機芯片專(zhuān)利
- 11月6日早間消息，據臺灣媒體今日報道，英國電信向美國馬塞諸塞州地方法院提出控訴，指控聯(lián)發(fā)科手機芯片侵權，這是聯(lián)發(fā)科跨入手機芯片以來(lái)面臨的首次跨國官司。外界認為，被稱(chēng)為“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科的手機芯片逐漸在歐美國家滲透，引起國際大廠(chǎng)關(guān)注。 聯(lián)發(fā)科昨日表示，英國電信指控聯(lián)發(fā)科侵犯的專(zhuān)利已在今年10月到期，也就是說(shuō)，這項專(zhuān)利已經(jīng)過(guò)期，聯(lián)發(fā)科過(guò)去及現在銷(xiāo)售中的手機芯片也沒(méi)有使用這項專(zhuān)利，公司已委托律師處理相關(guān)訴訟事宜。 據了解，聯(lián)發(fā)科被英國電信控訴的這項專(zhuān)利，是聯(lián)發(fā)科先前收
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MTK攜手微軟，山寨智能手機時(shí)代到來(lái)可期
- 低價(jià)智能型行動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)需求可望浮現 自2007年底出現全球金融風(fēng)暴后，已重創(chuàng )行動(dòng)電話(huà)產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)力道，由于全球行動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)需求已漸趨飽和，成長(cháng)率逐漸趨緩，加上受到整體經(jīng)濟環(huán)境的影響，預估在2009年會(huì )出現負成長(cháng)，至2013年也僅能維持個(gè)位數的成長(cháng)率。 同一時(shí)期，智能型行動(dòng)電話(huà)則因技術(shù)逐漸成熟、產(chǎn)品越趨多樣化，目標市場(chǎng)亦由傳統的企業(yè)人士逐步擴散，至2013年預計全球智能型行動(dòng)電話(huà)出貨將達3.3億支，在2008至2013年間將維持17%的復合年平均成長(cháng)率。 智能型行動(dòng)電話(huà)因功能屬性、硬件及
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iSuppli：揭開(kāi)1.45億部灰色手機市場(chǎng)神秘面紗
- 像許多其他灰色營(yíng)生一樣，龐大的中國手機灰色市場(chǎng)大家都心知肚明，但很少有人想要討論一番。不過(guò)，2009年灰色市場(chǎng)出貨量將增長(cháng)至1.45億部，相當于全球合法手機市場(chǎng)的13%?；疑袌?chǎng)的規模已經(jīng)壯大，而且利潤豐厚，手機供應鏈不能繼續熟視無(wú)睹。 iSuppli公司率先設法揭開(kāi)中國灰色手機市場(chǎng)的神秘面紗，并對其規模作出了估計。 預計2009年中國灰色手機市場(chǎng)出貨量將達到1.45億部，比2008年時(shí)的1.01億部激增43.6%。這將是規模為11.3億部的全球合法手機市場(chǎng)的12.9%?；疑袌?chǎng)今年有望接
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晨星超聯(lián)發(fā)科成全球最大電視芯片供應商
- 據臺灣媒體報道，晨星半導體超越聯(lián)發(fā)科，成為全球最大電視芯片供應商。根據DisplaySearch和渠道業(yè)者統計，晨星今年第二季電視芯片出貨量首度超越聯(lián)發(fā)科，市場(chǎng)占有率領(lǐng)先近5個(gè)百分點(diǎn);聯(lián)發(fā)科回擊，攻下日本索尼(Sony)等新客戶(hù)，要在年底前搶回第一寶座。 晨星和聯(lián)發(fā)科在全球電視芯片市場(chǎng)合計拿下約五成市占率，雙方在伯仲之間，可預期，聯(lián)發(fā)科和晨星的“大M(Mediatek)、小M(Mstar)之爭”，未來(lái)將會(huì )更激烈。 晨星半導體董事長(cháng)梁公偉表示，晨星是大陸最大電視芯片供
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聯(lián)發(fā)科瞄準大陸電視芯片市場(chǎng) 開(kāi)發(fā)高端應用
- 據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科不但企圖在年底前奪回全球最大電視芯片供貨商寶座，旗下關(guān)系企業(yè)揚智科技近期在大陸深圳設立大陸地區總部，直搗大陸山寨視頻轉換器(STB)大本營(yíng);聯(lián)發(fā)科也著(zhù)手開(kāi)發(fā)高端STB芯片應用，集團電視芯片布局可望一氣呵成。 據Display Search統計，電視芯片幾乎是臺灣IC設計公司的天下，聯(lián)發(fā)科和晨星各自在電視芯片市場(chǎng)取得二成以上市占率，因全球前五大電視IC供貨商合計拿下八成市占率，相當集中，顯示市場(chǎng)趨于成熟，成為“贏(yíng)家通吃”的特色產(chǎn)業(yè)。 聯(lián)發(fā)科今年短
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摩托羅拉悄然接洽聯(lián)發(fā)科，市場(chǎng)策略或將大轉型
- “摩托羅拉與迪信通的合作模式代表摩托羅拉市場(chǎng)策略的改變。”一位國產(chǎn)手機高層對CBN記者指出，摩托羅拉為重振手機業(yè)務(wù)，提高手機銷(xiāo)量，已經(jīng)逐步放棄所有手機都由自己從頭到尾研發(fā)設計的封閉模式，并開(kāi)始嘗試靈活多樣的銷(xiāo)售模式。 該高層透露，E11手機就首度采用展訊6600系列GSM/GPRS平臺，而原TCL通訊CEO劉飛在8月底閃電加盟摩托羅拉，出任摩托羅拉全球副總裁，負責摩托羅拉非智能手機產(chǎn)品，就是為了激活摩托羅拉中低端手機業(yè)務(wù)。 最近，業(yè)界瘋傳在劉飛加盟摩托羅拉后，開(kāi)始通
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1-9月TD核心芯片出貨量超過(guò)500萬(wàn)片
- 10月27日，在2009年前三季節工業(yè)通信業(yè)經(jīng)濟運行發(fā)布會(huì )上，工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司副司長(cháng)祝軍在介紹2009年前三季度通信業(yè)運行情況以及3G發(fā)展情況時(shí)透露， 前三季度TD核心芯片出貨量已超過(guò)500萬(wàn)片，芯片、終端等薄弱環(huán)節改善加快。 他介紹說(shuō)，各項扶持政策逐步落實(shí)，6.5億元激勵資金堅定了終端及芯片企業(yè)TD發(fā)展信心，TD產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程明顯加快。截至10月9日，累計核發(fā)TD終端進(jìn)網(wǎng)許可證192張，其中包括83款TD手機、89款TD數據卡和20款TD固定無(wú)線(xiàn)終端。 他還特別提出，前三季度TD核心
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聯(lián)發(fā)科將獲俄羅斯等新興市場(chǎng)訂單
- 據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科有機會(huì )拿到新興市場(chǎng)WiMAX客戶(hù)訂單，俄羅斯Yota、印度的Tata等WiMAX運營(yíng)商昨(26)日與聯(lián)發(fā)科積極接觸，新產(chǎn)品WiMAX整合GSM芯片明年出貨，出貨量倍數成長(cháng)。 聯(lián)發(fā)科將是臺灣WiMAX產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊，將帶著(zhù)臺灣廠(chǎng)商往前沖。 聯(lián)發(fā)科已經(jīng)直接打入馬來(lái)西亞廠(chǎng)商P1，P1開(kāi)臺短短數個(gè)月，用戶(hù)數也突破10萬(wàn)戶(hù)，目前積極接觸俄羅斯Yota，新一代芯片也在第四季正式量產(chǎn)出貨，未來(lái)搭配了網(wǎng)通廠(chǎng)制造的優(yōu)勢，可望攜手搶進(jìn)全球市場(chǎng)。 目前在臺灣已經(jīng)與六家WiMAX營(yíng)運商包含
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聯(lián)發(fā)科全面沖刺WiMAX芯片 明年出貨10倍速成長(cháng)
- 聯(lián)發(fā)科旗下3款WiMAX控制芯片計劃在2009年底正式量產(chǎn)出貨，2010年出貨量可望有10倍速成長(cháng)，正式加入貢獻公司業(yè)績(jì)的產(chǎn)品線(xiàn)陣營(yíng)，聯(lián)發(fā)科將與臺灣6大WiMAX營(yíng)運商合作WiMAX芯片解決方案，包括最新3款第2代IEEE 802.16e WiMAX芯片，分別適用在WiMAX CPE產(chǎn)品、手機及其它嵌入式裝置。 聯(lián)發(fā)科當初決定投入全球WiMAX芯片市場(chǎng)，曾引發(fā)臺系網(wǎng)通芯片業(yè)者緊張，擔心聯(lián)發(fā)科對于網(wǎng)通相關(guān)芯片市場(chǎng)及研發(fā)人才產(chǎn)生磁吸效應。IC設計業(yè)者指出，26日登場(chǎng)的臺灣寬頻通訊展，聯(lián)發(fā)科將展示自家
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聯(lián)發(fā)科向聯(lián)華電子下急單訂購手機芯片
- 臺灣《工商時(shí)報》周五援引未具名消息人士的話(huà)報道，由于10月初中國大陸十一黃金周銷(xiāo)售狀況好于預期，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(聯(lián)發(fā)科)已經(jīng)向聯(lián)華電子下急單，訂購手機芯片。 報道援引消息人士的話(huà)稱(chēng)，由于臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)12寸晶圓產(chǎn)能全滿(mǎn)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急向聯(lián)華電子下單。報道未作詳細說(shuō)明，也未披露訂單的價(jià)值。
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聯(lián)發(fā)科技向聯(lián)電下急單訂購手機芯片
- 據臺灣《工商時(shí)報》近日援引未具名消息人士的話(huà)報導，由于10月初中國大陸十一黃金周銷(xiāo)售狀況好于預期，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 聯(lián)發(fā)科技)已經(jīng)向聯(lián)電(United Microelectronics Co., )下急單，訂購手機芯片。 報導援引消息人士的話(huà)稱(chēng)，由于臺積電12寸晶圓產(chǎn)能全滿(mǎn)，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)緊急向聯(lián)電下單。報導未作詳細說(shuō)明。
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手機市場(chǎng)出現飽和危機，聯(lián)發(fā)科公司架構大變動(dòng)
- 聯(lián)發(fā)科越來(lái)越能居安思危了。它正以一場(chǎng)組織結構變革應對2010年不明朗的通信產(chǎn)業(yè)環(huán)境。 該公司大陸一位人士表示，盡管公司已經(jīng)成功度過(guò)了第一波金融危機的沖擊，但是，2010年的手機產(chǎn)業(yè)調整將更加劇烈，競爭也更激烈，為尋找新的成長(cháng)動(dòng)力，日前公司內部已經(jīng)啟動(dòng)新的組織結構變革，并伴隨有人事調整。 具體內容為，聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)將一分為二：第一事業(yè)群(BG1)與第二事業(yè)群(BG2)。其中前者主要定位于手機之外光存儲事業(yè)部、數字消費事業(yè)部以及數字電視事業(yè)部等業(yè)務(wù);后者則是聯(lián)發(fā)科發(fā)家的主業(yè)，即手機相關(guān)部門(mén)，包括無(wú)
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“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科如何躋身主流？
- 最近，聯(lián)發(fā)科的員工都收到了董事長(cháng)蔡明介的電子郵件，蔡明介在郵件中激勵員工，要在今年有更大的突破，拿下全球一線(xiàn)手機品牌廠(chǎng)商的大廠(chǎng)訂單。 從“黑手機芯片之王”、“山寨手機芯片之王”，再到大陸國產(chǎn)品牌手機芯片供應商巨頭，聯(lián)發(fā)科的“芯路歷程”正走到關(guān)鍵的轉折點(diǎn)，目前聯(lián)發(fā)科正準備從大規模打入全球手機一線(xiàn)品牌、拉低高端智能手機售價(jià)等路徑突破，其夢(mèng)想是能夠比肩全球手機芯片巨頭高通。 聯(lián)發(fā)科中國區首席代表廖慶豐表示，此前聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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