聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

　　聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應用技術(shù)水平推向新的高度。

　　傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱(chēng)“傲世通”)原本并不為業(yè)界熟知，該公司由原凱明技術(shù)總監方明與合伙人，在2007年9月一起投資300萬(wàn)元創(chuàng )辦。去年年底，市場(chǎng)傳言美國高通有意通過(guò)收購傲世通進(jìn)軍TD-SCDMA，公司因而名聲大噪，但這一收購案至今還沒(méi)有公開(kāi)定論。

　　聯(lián)發(fā)科與傲世通結盟做大TD-SCDMA

　　聯(lián)發(fā)科強調，傲世通專(zhuān)長(cháng)于TD-SCDMA MODEM芯片開(kāi)發(fā)。不過(guò)雙方并未透露合作方面的其他細節。

　　聯(lián)發(fā)科自評，作為T(mén)D-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量，繼推出業(yè)界第一個(gè)進(jìn)入奧運會(huì )商用，支持TD-HSDPA下行2.8Mbps的芯片之后，聯(lián)發(fā)科在北京國際通信展又推出世界上第一個(gè)商用HSPA芯片Laguna-U并已進(jìn)入量產(chǎn)，支持2010年TD-HSPA的大規模商用。

　　隨著(zhù)TD-SCDMA商用化的演進(jìn)，市場(chǎng)對不同種類(lèi)的產(chǎn)品要求也不斷擴大，聯(lián)發(fā)科希望藉由與傲世通的策略聯(lián)盟，并結合聯(lián)發(fā)科多年來(lái)在無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)積累的多種技術(shù)優(yōu)勢，為市場(chǎng)和廣大的用戶(hù)提供更豐富多樣化的產(chǎn)品，攜手與業(yè)界同仁一起把TD-SCDMA做得更好更大。

　　聯(lián)發(fā)科強調與聯(lián)芯科技的穩定合作

　　此外，和聯(lián)芯科技長(cháng)期以來(lái)穩定的合作，也是聯(lián)發(fā)科技在TD領(lǐng)域成功的重要因素。

　　聯(lián)發(fā)科技執行副總徐至強表示：“和聯(lián)芯攜手參與多次中國移動(dòng)終端集采和中國移動(dòng)TD終端專(zhuān)項激勵基金聯(lián)合研發(fā)項目標案成果亮眼，在以往的五年時(shí)間里基于雙方各自?xún)?yōu)勢的雙贏(yíng)合作在推動(dòng)TD-SCDMA的技術(shù)演進(jìn)和商用市場(chǎng)開(kāi)發(fā)中成果累累，這個(gè)成功的合作關(guān)系以及所有的合作項目進(jìn)程都不會(huì )改變。聯(lián)發(fā)科技將更緊密地同聯(lián)芯合作，攜手推動(dòng)TD-SCDMA技術(shù)不斷朝更具國際競爭力的方向發(fā)展。”