聯(lián)發(fā)科稱(chēng)今年重點(diǎn)推3G及智能手機芯片

　　全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營(yíng)運重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品的研發(fā)，搶進(jìn)這兩塊加速成長(cháng)中的市場(chǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科首席財務(wù)官喻銘鐸表示，預計3G通訊市場(chǎng)將從今年開(kāi)始慢慢放量，而智能手機應用愈來(lái)愈多，同樣前景可期。手機芯片已占營(yíng)收七成的聯(lián)發(fā)科，將把過(guò)去在中國山寨手機及其完整解決方案的成功元素，應用在新的產(chǎn)品線(xiàn)上。

　　“今年就產(chǎn)品線(xiàn)會(huì )是一個(gè)transition year(轉型的一年)，”他在新竹科學(xué)園區的總部表示，“智能手機跟3G絕對是重點(diǎn)。”

　　喻銘鐸表示該公司以Google的Android作業(yè)系統為基礎的智能手機芯片，將在今年年中出貨予制造商，至于以微軟Window Mobile系統的芯片，則已在去年年底開(kāi)始出貨。他并指出，聯(lián)發(fā)科目前擁有約30億美元的現金，其意義在于可以增加更多人員，并做更多比較長(cháng)期性的研發(fā)。至于對外并購方面，態(tài)度比較被動(dòng)，但若有好的對象及時(shí)機也不排除此一選項。

　　目前聯(lián)發(fā)科共有四千多名員工。