聯(lián)發(fā)科稱(chēng)明年手機芯片出貨量將增長(cháng)15至20％

　　12月17日消息，臺灣芯片設計廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科內部人士今日表示，由于全球經(jīng)濟復蘇，明年手機芯片出貨量有望較今年增長(cháng)15-20%。

　　該不愿透露姓名的人士說(shuō)，“這是內部設下的增長(cháng)目標，因為全球景氣回升，來(lái)自新興市場(chǎng)的需求持續增長(cháng)。”

　　聯(lián)發(fā)科此前曾表示，今年手機芯片出貨量目標為3.50億顆，前一年為2.80億。