EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科技登上全球半導體廠(chǎng)商20強增長(cháng)速度冠軍寶座
- 近日，市場(chǎng)研究機構iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導體供應商銷(xiāo)售收入的初步排名結果顯示，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)以其在手機芯片市場(chǎng)的出色表現，不僅首次成功進(jìn)入全球前20大半導體廠(chǎng)商排行榜，并以高達21.7%的年增長(cháng)率，成為這一榜單中成長(cháng)速度最快、表現最佳的廠(chǎng)商。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，“聯(lián)發(fā)科技作為一家年輕的IC設計公司，能進(jìn)入全球前20大半導體供應商之列，我們深受鼓舞而又倍感壓力。這標志著(zhù)聯(lián)發(fā)科技高品質(zhì)、高性?xún)r(jià)比和高集成度的手機芯片解決方案，得
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片 IC設計
手機芯片降價(jià)反成促銷(xiāo) 聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I收逆勢揚
- 聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開(kāi)啟的手機芯片降價(jià)回饋動(dòng)作，竟然意外造成客戶(hù)的搶購熱潮，帶動(dòng)公司11月?tīng)I收不退反進(jìn)，硬是較10月新臺幣 96.3億元增加4.9%，成長(cháng)到101.1億元水平，收復連續2個(gè)月失守的百億元大關(guān)。不過(guò)，雖然聯(lián)發(fā)科11月業(yè)績(jì)出乎意料之外的走高，但公司派仍不打算調高2009年第4季財測目標，因為，內部初估11月所發(fā)生的杜拜事件將略為影響中東訂單，而這項利空將反應在公司12月?tīng)I收表現上，短期并無(wú)調整單季營(yíng)收目標的必要性。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統表示，原先預估11月?tīng)I收將是2009年第4季營(yíng)收
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片
聯(lián)發(fā)科打入摩托羅拉、三星供應鏈 拿下3家訂單
- 聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專(zhuān)利協(xié)議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠(chǎng)青睞，目前除原有樂(lè )金電子(LG Electronics)訂單外，包括摩托羅拉(Motorola)透過(guò)臺系ODM廠(chǎng)出貨，三星電子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用聯(lián)發(fā)科手機芯片解決方案，因此，聯(lián)發(fā)科2010年在全球前5大品牌手機廠(chǎng)中，確定已可拿下3家訂單，不僅將進(jìn)一步帶動(dòng)公司市占率向上攀升，更呼應聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介計劃把戰場(chǎng)拉到全世界的做法。 由于全球手機芯片供應商已將主力戰場(chǎng)轉進(jìn)3G芯片市
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片 3G芯片 IC設計
聯(lián)發(fā)科蔡明介：擺脫山寨邁向品牌之路
- 12月1日早間消息，據臺灣媒體《今周刊》報道，從臺股股王到坐穩全球IC設計市場(chǎng)占有率第二位置，蔡明介帶領(lǐng)著(zhù)聯(lián)發(fā)科不斷成長(cháng)，熟悉歷史的他，將過(guò)往戰爭名將的戰術(shù)運用到自己的企業(yè)競爭策略上，讓公司的競爭力與地位都不斷地向上提升。 以下為《今周刊》部分全文： 前言 聯(lián)發(fā)科今年搶盡鋒頭，不僅手機芯片搶下全球二成五市占率，又三度登上臺股股王，在原本盡是歐美大廠(chǎng)占據的手機芯片市場(chǎng)中，表現讓眾人驚艷。 股王蔡明介雖是山寨王，仍有危機意識，準備搶當名門(mén)正派，能否成功受到矚目。 急欲擺脫山寨
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
面朝明年3G騰飛，終端設計喜迎產(chǎn)業(yè)春暖花開(kāi)
- 高交會(huì )電子展系列技術(shù)會(huì )議之一的2009中國3G終端設計大會(huì )暨手機關(guān)鍵元器件3G之選(CMKC2009)研討會(huì )上，飛兆、聯(lián)發(fā)科、恒憶、順絡(luò )電子、精工電子、樓氏電子、三信電氣等手機關(guān)鍵元器件供應商攜手中國移動(dòng)、iSuppli以及三星首席Android專(zhuān)家與超過(guò)500名來(lái)自珠三角電子設計業(yè)界的精英一同參與了3G終端設計相關(guān)話(huà)題的討論。 今天重組后的運營(yíng)商獲得了3G運營(yíng)牌照， 給中國3G的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。中國通信學(xué)會(huì )、第11屆高交會(huì )組委會(huì )主任張慶忠主任在致辭中表示，到2009年9月，3G的建設已經(jīng)基
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3G 元器件
聯(lián)發(fā)科斬斷山寨手機市場(chǎng)3G之路
- 11月26日消息，臺灣媒體理財周刊發(fā)表文章，分析聯(lián)發(fā)科在3G時(shí)代優(yōu)勢與劣勢。文章指出，由于聯(lián)發(fā)科與高通的專(zhuān)利協(xié)議中，聯(lián)發(fā)科并不需要向高通支付專(zhuān)利費，因此這筆費用將轉嫁到手機廠(chǎng)商身上，由此，聯(lián)發(fā)科省去了高達2-3億美元的專(zhuān)利費，但卻也斬斷了山寨機廠(chǎng)商的3G之路。 以下是全文： 聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)在上周五共同宣布，雙方就CDMA及WCDMA達成專(zhuān)利協(xié)議(arrangement)，聯(lián)發(fā)科因未向高通取得授權，所以不需支付專(zhuān)利授權金等任何費用，讓市場(chǎng)大感意外。 但是對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3G CDMA WCDMA
聯(lián)發(fā)科認為開(kāi)放平臺能讓智能手機快速發(fā)展
- 11月26日消息，2009中國手機產(chǎn)業(yè)首腦論壇年會(huì )今日在北京金源飯店舉行，聯(lián)發(fā)科智能手機業(yè)務(wù)部副總裁李慎威在演講時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介認為3G發(fā)展對公司發(fā)展非常重要，聯(lián)發(fā)科同時(shí)認為，CPU性能和價(jià)格等因素都無(wú)法令智能手機快速發(fā)展，唯一的驅動(dòng)力是開(kāi)放式平臺。 李慎威介紹說(shuō)，目前日本3G市場(chǎng)基本飽和，聯(lián)發(fā)科非?？粗刂袊袌?chǎng)，并且在明年將出現智能手機發(fā)展的高潮。 對于智能手機尤其是開(kāi)放式平臺的發(fā)展趨勢，李慎威認為，微軟的Windows Mobile比較成，并且其在國際化方面的優(yōu)勢比較明顯，客
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3G TD
聯(lián)發(fā)科攜手華寶搶攻3G市場(chǎng)，爭食中移動(dòng)千萬(wàn)用戶(hù)大餅
- 11月25日早間消息，據臺灣媒體報道，手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科將與華寶攜手搶攻3G市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科已在TD芯片市場(chǎng)拿下六成市占率。華寶董事長(cháng)陳瑞聰昨(24)日表示，華寶首度采用聯(lián)發(fā)科TD及WCDMA芯片，爭取中國移動(dòng)明年3000萬(wàn)用戶(hù)的大餅。 大陸工信部副部長(cháng)婁勤儉與許勝雄昨天宣布由TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國移動(dòng)與威寶電信合作，建置全球第一個(gè)漫游TD試驗網(wǎng)，核心網(wǎng)絡(luò )、視訊設備采用中興通訊，TD基地臺則采用中興通訊及大唐移動(dòng)，終端手機則為宏達電友好企業(yè)多普達、英華達提供。提供給臺灣TD產(chǎn)業(yè)進(jìn)行服務(wù)測試，明年威寶更將
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 TD 3G
聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成
- 中國臺灣IC芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科執行副總徐至強今天表示，聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場(chǎng)市占率高達6成，排名第1，雖然明年TD芯片市場(chǎng)更為競爭，但聯(lián)發(fā)科仍有信心維持6成市占的好成績(jì)。關(guān)于WCDMA芯片出貨情況，他表示，相關(guān)產(chǎn)品早已到位，只是先前和高通的協(xié)議耗時(shí)較久，預計最快年底可以開(kāi)始出貨。 據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科不僅在山寨市場(chǎng)吃得開(kāi)，連在中國大陸獨有的3G技術(shù)TD-SCDMA市場(chǎng)中也很吃得開(kāi)，目前市占率排名第1，達60%。徐至強表示，雖然明年會(huì )陸續有許多競爭者進(jìn)入市場(chǎng)，不過(guò)，聯(lián)發(fā)科仍然樂(lè )觀(guān)看待，認為明年TD
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 TD WCDMA
聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)將與婁勤儉會(huì )面 瞄準TD-LTE實(shí)驗網(wǎng)
- 據臺灣媒體報道，工信部副部長(cháng)婁勤儉訪(fǎng)臺，有望與聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介會(huì )面。在即將舉行的上海世博會(huì )上，下一代TD-LTE成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。在工信部、科技部及國家發(fā)改委支持下，電信研究院和中國移動(dòng)等單位，傾力推動(dòng)TD-LTE發(fā)展。 報道稱(chēng)，中國移動(dòng)將在明年上海世博會(huì )上打造一張覆蓋整個(gè)園區的TD-LTE實(shí)驗網(wǎng)，展示4G研發(fā)成果，聯(lián)發(fā)科則爭取成為其芯片提供商。與此同時(shí)，全球最大手機芯片供貨商高通也在近期宣布，首度跨足TD-SCDMA芯片領(lǐng)域，預計明年推出TD-SCDMA芯片，并推出下一代TD-LTE芯片，企
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 TD-LTE TD-SCDMA
聯(lián)發(fā)科與高通達成專(zhuān)利協(xié)議
- 全球無(wú)線(xiàn)通訊及消費性電子 SoC 領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.) 和領(lǐng)先的先進(jìn)無(wú)線(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的開(kāi)發(fā)及創(chuàng )新廠(chǎng)商美國高通公司今天共同宣佈，雙方就其個(gè)別擁有的專(zhuān)利池(包括CDMA以及WCDMA的核心專(zhuān)利)，達成與所有集成電路產(chǎn)品(包括CDMA以及 WCDMA產(chǎn)品)有關(guān)的、廣泛的專(zhuān)利協(xié)議。 在本協(xié)議下，聯(lián)發(fā)科技的客戶(hù)沒(méi)有獲得針對美國高通公司專(zhuān)利的任何權利，聯(lián)發(fā)科技的客戶(hù)需要從美國高通公司另外獲得許可以獲得針對美國高通公司專(zhuān)利的權利;美國高通公司的客戶(hù)沒(méi)有獲得針對聯(lián)發(fā)科技專(zhuān)利的任何
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 CDMA WCDMA
聯(lián)發(fā)科首款單芯片GSM/GPRS方案下月出貨
- 業(yè)界消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科的第一款單芯片設計GSM/GPRS二合一方案“MT6253”計劃在12月份投入量產(chǎn)并出貨，將會(huì )主要用于價(jià)格低于3000元的山寨手機。 MT6253集成了數字基頻(DBB)、模擬基頻(ABB)、電源管理(PM)、射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等手機芯片基礎元器件，并且支持手機相機、高速USB以及D類(lèi)音頻功率放大器等豐富的多媒體功能，被認為是迄今為止整合度最高、應用功能最豐富的手機單芯片，聯(lián)發(fā)科也表示會(huì )提供完整的開(kāi)發(fā)工具和支持服務(wù)。 除了M
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 電源管理 D類(lèi)音頻功率放大器 數字基頻 模擬基頻 射頻收發(fā)器
聯(lián)發(fā)科的暴利時(shí)代已成過(guò)去
- 近日，黑手機之父聯(lián)發(fā)科發(fā)布了10月份營(yíng)收，以及2009年第四季度盈利預期。聯(lián)發(fā)科作為中國最大的手機芯片提供商，特別是中國山寨機芯片提供商，其一舉一動(dòng)都備受關(guān)注。公告顯示，聯(lián)發(fā)科10月合并營(yíng)收96.37億臺幣，較9月113.82億元下滑15.33%;聯(lián)發(fā)科預估營(yíng)收第四季衰退幅度約13%-19%，毛利率也將下滑至60%以下。 此外，還有消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科正在降低其主要的基帶芯片6225的價(jià)格，致使其主芯片套片價(jià)格下降1美元左右。結合近期手機行業(yè)的發(fā)展趨勢，以及手機芯片行業(yè)的趨勢，筆者認為中低端手機的聯(lián)發(fā)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 基帶芯片 TD
消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市 對山寨機影響不大
- 11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調手機芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠(chǎng)商表示“這是例行性的降價(jià)，與競爭對手殺價(jià)無(wú)關(guān)。”但這句話(huà)顯示出聯(lián)發(fā)科要與其競爭對手展開(kāi)價(jià)格戰，引起業(yè)內和山寨機市場(chǎng)關(guān)注。 聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià) 市場(chǎng)人士預計其手機芯片的降幅為10%到15%之間。一家手機設計公司人士透露，近期聯(lián)發(fā)科調整了兩次6225基帶芯片價(jià)格，算在一起差不多一個(gè)主芯片套片降了1美元左右，且在不到兩個(gè)月的時(shí)間內連續兩次調低價(jià)格，這是聯(lián)發(fā)科牢控G
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3G TD
聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I收96.37億元，淡季影響明顯
- 聯(lián)發(fā)科近日公布其10月合并營(yíng)收96.37億元(臺幣，下同)，較9月113.82億元下滑15.33%，較去年同期成長(cháng)4.85%，累計前10月合并營(yíng)收為957.93億元，較去年同期成長(cháng)22.05%。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江指出，今年第四季傳統淡季將較第三季下滑13%-19%，預期12月回升。 聯(lián)發(fā)科10月及11月將見(jiàn)營(yíng)收有明顯淡季影響，聯(lián)發(fā)科預估，今年第四季除了光儲存產(chǎn)品線(xiàn)可望維持與上季持平外，其它產(chǎn)品線(xiàn)都會(huì )有所影響，預估營(yíng)收第四季季衰退幅度約13%-19%，毛利率也將下滑至60%以下，依聯(lián)發(fā)科推估計算，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片 光儲存
聯(lián)發(fā)科視頻
聯(lián)發(fā)科專(zhuān)欄文章
相關(guān)主題
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473