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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
“聯(lián)發(fā)科”手機芯片賣(mài)到缺貨
- ??????? 臺灣《經(jīng)濟日報》報道，家電下鄉激發(fā)大陸手機購買(mǎi)潮，臺灣“聯(lián)發(fā)科”手機芯片賣(mài)到缺貨，3日宣布調高第一季盈利預期，公司原預估第一季營(yíng)收季下滑8%到16%，改調升為季增長(cháng)8%到13%，相差近30個(gè)百分點(diǎn)。 臺灣“聯(lián)發(fā)科”是大陸最大手機芯片供貨商，是全球第三大手機芯片廠(chǎng)商。分析師表示，大陸銷(xiāo)售優(yōu)于預期，“一家烤肉萬(wàn)家香”，其下游合作伙伴晶圓代工廠(chǎng)臺積電
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聯(lián)發(fā)科3G芯片左打WCDMA 右打TD-SCDMA
- ??????? 據DigiTimes網(wǎng)站報道，雖然2009年全球經(jīng)濟局勢依舊動(dòng)蕩不安，但聯(lián)發(fā)科在看好智能型手機市場(chǎng)需求可望維持正成長(cháng)走勢，加上兩岸手機品牌業(yè)者及代工廠(chǎng)也展現強大的興趣，聯(lián)發(fā)科布局年余的智能型手機芯片解決方案MT6516已正式問(wèn)世，并提供樣本予客戶(hù)，由于聯(lián)發(fā)科手機客戶(hù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)向來(lái)重視速度，市場(chǎng)初估最快第3季即可看到聯(lián)發(fā)科智能型手機芯片解決方案導入量產(chǎn)。 ?????&nbs
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第2波大陸急單接棒 臺IC設計報喜
- 據DigiTimes網(wǎng)站報道，臺系IC設計業(yè)者繼1月傳出急單效應，近期大陸業(yè)者明顯回補庫存動(dòng)作推助，2月可望持續發(fā)酵，訂單規模甚至超過(guò)1月，除類(lèi)比IC設計業(yè)者2月?tīng)I收可望有30~40%增幅，原預告2月?tīng)I收可能會(huì )較1月衰退的聯(lián)發(fā)科，亦傳出2月?tīng)I收將續揚的好消息，至于其它PC相關(guān)IC設計業(yè)者亦預期，2月?tīng)I收可望成長(cháng)15~20%，急單效應確實(shí)在2月持續發(fā)酵。 &nb
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聯(lián)發(fā)科稱(chēng)沒(méi)有投資目標 1億美元匯回臺灣存儲
- 據eNet硅谷動(dòng)力報道，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科昨日表示，金融海嘯持續發(fā)威，目前在海外看不到好的投資標的，加上美國走向低利率，旗下美國子公司Core Tech Resources辦理減資1億美元（約34.57億元新臺幣），減資比率35%，減資的資金全數匯回臺灣，將為第一季財報增添可觀(guān)的匯兌收益。 聯(lián)發(fā)科表示，目前海外投資以保守穩健為原則，與
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聯(lián)發(fā)科2009：時(shí)間和耐力的較量
- 狄更斯在《雙城記》里寫(xiě)道“這是最好的時(shí)代，這是最壞的時(shí)代，這是失望的冬天，這是希望的春天。”對于聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介來(lái)說(shuō)，這句話(huà)同樣適用于形容2008年、2009年聯(lián)發(fā)科和國際手機芯片產(chǎn)業(yè)的處境。 面對著(zhù)山寨機和國產(chǎn)品牌的哀鴻遍野，面對著(zhù)手機TOP5的久攻不下，面對著(zhù)TD-SCDMA的艱難開(kāi)局，面對著(zhù)WCDMA巨
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聯(lián)發(fā)科位居臺灣IC設計排名榜首
- 據臺灣工研院(IEK)最新消息，臺灣前十大IC設計公司排名出爐，聯(lián)發(fā)科毫無(wú)懸念位居榜首。然而值得一提的是，與07年相比，追隨者與聯(lián)發(fā)科的差距越來(lái)越大，聯(lián)發(fā)科一家的營(yíng)收與隨后5家，也就是第二名至第六名的總營(yíng)收相當。而在07年，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收相當于第二和第三名兩家營(yíng)收的總和(見(jiàn)下表)。(注：晨星未列入，實(shí)際依公司公告為準；資料來(lái)源：工研院IEK(2009/01)，以及各公司官方網(wǎng)站)
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泰爾實(shí)驗室與聯(lián)發(fā)科戰略合作招安山寨機
- 有“黑手機之父”稱(chēng)謂的臺灣廠(chǎng)商在擴展3G手機芯片市占率的同時(shí)，意外與搭上線(xiàn)，建立了戰略關(guān)系。 聯(lián)發(fā)科表示，與泰爾實(shí)驗室建立戰略合作伙伴關(guān)系后，將致力研發(fā)新技術(shù)與標準化工作，合作范圍以TD-SCDMA手機為主，雙方將就新技術(shù)研究、標準化、產(chǎn)品創(chuàng )新和測試技術(shù)等面向進(jìn)行全方面合作，是聯(lián)發(fā)科近年來(lái)在內地布局的一大突破。泰爾實(shí)驗室隸屬于信產(chǎn)部電信研究院，由信產(chǎn)部和國家質(zhì)量監督檢驗檢疫總局授權設立，主要負責內地品牌手機入網(wǎng)檢測，業(yè)務(wù)往來(lái)是以手機廠(chǎng)商為主。 聯(lián)發(fā)科還表示，未來(lái)將就
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2008年中國手機芯片市場(chǎng)回顧與展望
- 在經(jīng)過(guò)前幾年快速增長(cháng)后，2008年中國手機芯片市場(chǎng)增速出現明顯下滑，賽迪顧問(wèn)預計，2008年中國手機芯片市場(chǎng)規模將達到1,100億元，增長(cháng)率僅為6%，首次降至個(gè)位數。未來(lái)幾年，手機芯片市場(chǎng)將很難再次出現爆發(fā)性增長(cháng)，手機芯片領(lǐng)域已經(jīng)由快速增長(cháng)期進(jìn)入平穩發(fā)展期。 終端產(chǎn)量增速下滑抑制芯片增長(cháng) 手機產(chǎn)量是影響芯片市場(chǎng)發(fā)展最為重要的因素，2008年中國整機產(chǎn)量預計達到7.5億左右，增速下降至8.6%，其中行業(yè)較為關(guān)注的山寨手機產(chǎn)量為1.5億左右。2008年中國手機產(chǎn)量增速下降的原因有以下幾個(gè)方面：首先
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聯(lián)發(fā)科CMMB圖謀：手機電視要走山寨路
- “機之父”(MTK)將觸角延伸到了手機芯片領(lǐng)域。 12月初，運營(yíng)CMMB的中廣移動(dòng)公司證實(shí)，聯(lián)發(fā)科將在2009年大規模出貨CMMB手機芯片。這意味著(zhù)，CMMB未來(lái)很有可能走上一條“山寨路”。 與此同時(shí)，“短信門(mén)”也正考驗著(zhù)“山寨機之父”的神經(jīng)，涉及中國上億部山寨機。許多使用聯(lián)發(fā)科平臺的手機，在讀取一條名為“我想讓你的手機死機”的短信后，出現了黑頻死機現象。煩惱之下，聯(lián)發(fā)科
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黑手機之父聯(lián)發(fā)科深陷“短信門(mén)”事件
- 12月2日消息，有關(guān)使用“黑手機之父”聯(lián)發(fā)科芯片的手機頻頻死機的報道愈演愈烈，到底是黑客故意攻擊、業(yè)內人士惡搞，還是聯(lián)發(fā)科的手機芯片平臺果真存在致命漏洞，這一切都還撲朔迷離。
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聯(lián)發(fā)科加速進(jìn)軍智能型手機 欲攻中低價(jià)位市場(chǎng)
- 3G芯片布局已近尾聲，TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送樣，不過(guò)聯(lián)發(fā)科對市場(chǎng)充滿(mǎn)興趣，據了解，已多次與微軟洽談合作事宜，有意在明年推出以Windows Mobile為操作系統的智能型手機芯片。而為了加速進(jìn)軍智能型手機市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始著(zhù)手開(kāi)發(fā)以ARM為核心的應用處理器(AP)，希望明年下半年可以順利送樣認證。 聯(lián)發(fā)科第三季手機基帶芯片出貨量約達7,500萬(wàn)至8,000萬(wàn)套間，第四季受到中國手機廠(chǎng)拉貨力道減弱影響。由于明年將發(fā)放3張3G執照，聯(lián)發(fā)科除了固守GPRS及EDGE芯片市場(chǎng)外，也
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聯(lián)發(fā)科封堵山寨機 幾家歡喜幾家愁
- 據《第一財經(jīng)日報》報道，手機芯片設計企業(yè)聯(lián)發(fā)科可能要改變以往出貨模式，根據訂單數量向芯片代理商出貨，以便準確了解市場(chǎng)所需，制訂生產(chǎn)計劃，消除目前手機廠(chǎng)家與代理商的芯片庫存太高的風(fēng)險，同時(shí)淡化自己“山寨機幕后推手”的形象。 業(yè)界人士卻認為，聯(lián)發(fā)科此舉有“卸磨殺驢”之嫌，畢竟因為山寨機，聯(lián)發(fā)科這個(gè)芯片企業(yè)而被廣為人知。此次，聯(lián)發(fā)科調整渠道是否能為其正名還有待時(shí)間的經(jīng)驗。 銷(xiāo)售渠道模式或將“大變臉” 聯(lián)發(fā)科一直被認為是
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聯(lián)發(fā)科呼吁臺當局開(kāi)放IC設計公司投資大陸
- 據臺灣媒體報道，大陸海協(xié)會(huì )會(huì )長(cháng)陳云林訪(fǎng)臺點(diǎn)名訪(fǎng)問(wèn)IC設計龍頭廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科，該公司董事長(cháng)蔡明介昨日表示，歡迎陳云林來(lái)臺，促使兩岸更進(jìn)一步的交流；他也希望當局盡快開(kāi)放臺灣IC設計公司到大陸投資，使全球布局更完整。 蔡明介指出，本周三以前，自己都在日本福岡參加國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)年會(huì )，由于他是今年ISSCC年會(huì )的副主席，已預先排好相關(guān)行程，無(wú)法臨時(shí)趕回臺灣。他說(shuō)，雖然這次沒(méi)有機會(huì )見(jiàn)到陳云林，但很歡迎他的到訪(fǎng)。 蔡明介表示，兩岸交流對臺灣經(jīng)濟發(fā)展絕對有幫助。他說(shuō)，馬英九上任后，在兩岸政策上有
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聯(lián)發(fā)科或成摩托羅拉下一個(gè)芯片供應商
- 據國外媒體報道，一直為摩托羅拉供應手機芯片的美國廠(chǎng)商飛思卡爾日前決定出售其手機芯片部門(mén)，其先前與摩托羅拉簽訂的采購合約從10月2日起終止，而摩托羅拉在尋求下一個(gè)合作伙伴時(shí)對聯(lián)發(fā)科表現出了極大興趣。 據悉，飛思卡爾原為摩托羅拉的半導體部門(mén)，2004年獨立后依靠主要為其老東家供應手機芯片成為全球第三大手機芯片供應商。但近年來(lái)摩托羅拉手機業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)不佳，并已于今年初考慮出售其手機業(yè)務(wù)。因此，飛思卡爾對手機芯片運營(yíng)前景產(chǎn)生顧慮，表示有將其完全出售、與其他企業(yè)組建合資公司及其他替代計劃。 而之
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多芯片半導體輸陸 有望免關(guān)稅
- 政府間半導體(GAMS)會(huì )議與世界半導體協(xié)會(huì )(WSC)聯(lián)席會(huì )議25日于葡萄牙里斯本舉行，經(jīng)濟部國貿局表示，中國大陸已承諾考慮簽署多芯片半導體免關(guān)稅協(xié)議，一旦大陸完成協(xié)議簽署，多芯片半導體相關(guān)產(chǎn)品輸往大陸即可免關(guān)稅，對拓展大陸市場(chǎng)相當有助益。 臺灣IC設計廠(chǎng)包含聯(lián)發(fā)科、威盛、矽統、瑞昱、揚智、凌陽(yáng)和盛群將是最大受益者。 一名消費IC設計主管指出，臺灣IC設計發(fā)展這幾年多依賴(lài)大陸內需市場(chǎng)，尤其全球電子制造車(chē)間轉向大陸，包含PＣ芯片組的威盛、矽統；語(yǔ)音IC的凌陽(yáng)、家電MCU的盛群、網(wǎng)通的
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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