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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科推WAPI協(xié)議WLAN芯片 提升手機上網(wǎng)速度
- 全球無(wú)線(xiàn)通訊及消費電子廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)今日宣布，推出支持WAPI協(xié)議標準的WLAN芯片MT5921，大幅提升了手機上網(wǎng)速度。 聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸介紹，MT5921 WLAN芯片可相容聯(lián)發(fā)科技全線(xiàn)基帶產(chǎn)品包括2G、3G以及智能型手機解決方案，同時(shí)支持WAPI以及Wi-Fi標準。據了解，聯(lián)發(fā)科技此次推出的 MT5921芯片擁有超強的無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)鏈接能力，能大幅增加手機上網(wǎng)速度，同時(shí)支持簡(jiǎn)易的安全設定功能，可以大幅提升用戶(hù)體驗。 據了解,，支持WAPI是現今要通過(guò)C
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分析稱(chēng)今年TD芯片整體出貨或達2000萬(wàn)
- 從芯片廠(chǎng)商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個(gè)月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬(wàn)片。 T3G在2009年以650萬(wàn)片出貨業(yè)績(jì)微弱領(lǐng)跑TD市場(chǎng)。而這次出貨數據的公布意味著(zhù)T3G從年初到現在，只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬(wàn)的芯片出貨。 行業(yè)分析機構iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動(dòng)已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬(wàn)TD用戶(hù)，考慮到手機廠(chǎng)商和渠道的庫存，芯片出貨一般會(huì )是手機出貨的1.5-2倍，預計
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聯(lián)發(fā)科技部署全球領(lǐng)先SAP系統大幅提升運營(yíng)效率
- 全球無(wú)線(xiàn)通信及消費性電子 SoC 領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )與臺灣IBM今天共同宣布, 為強化全球化運營(yíng)以及提升客戶(hù)服務(wù)水平，聯(lián)發(fā)科技與IBM合作部署全球先進(jìn)的 SAP ERP系統，并將于四月初正式上線(xiàn)。聯(lián)發(fā)科技表示，期望能透過(guò)更高效的整合業(yè)務(wù)與財務(wù)等作業(yè)流程，增加企業(yè)全球運籌的靈活度以及信息收集與反饋的實(shí)時(shí)性，更重要的是可以進(jìn)一步優(yōu)化對客戶(hù)智能化的支持，提供更優(yōu)質(zhì)與更有效率的服務(wù)。 未來(lái)的企業(yè)環(huán)境，將是一個(gè)以信息整合為基礎的數字化、虛擬化及網(wǎng)絡(luò )化的時(shí)代，實(shí)時(shí)性將成為商業(yè)
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聯(lián)發(fā)科3月份營(yíng)收有望重達21億人民幣
- 據臺灣媒體報道，3月在農歷新年過(guò)后，營(yíng)收可望回到21億人民幣(100億元新臺幣)以上，聯(lián)發(fā)科董事會(huì )通過(guò)每股配發(fā)26.02元新臺幣股利，創(chuàng )下歷史新高，其中現金股利26元、股票股利0.02元，現金殖利率約4.8%，可望成為臺股今年配發(fā)股利最多的上市公司。。 臺灣工銀表示，聯(lián)發(fā)科2月合并營(yíng)收下滑至17億(78.79億元新臺幣)，月減41.99%。前二月?tīng)I收合計46億(214.6億新臺幣)，年成長(cháng)率 51.78%，3月在農歷新年過(guò)后，營(yíng)收可望回到100億元以上，第一季營(yíng)收320.0億元，季成長(cháng)率9.93
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聯(lián)發(fā)科帶山寨軍團生死突圍：智能山寨機上市
- 據臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機解決方案的山寨手機已經(jīng)在深圳上市。 自今年開(kāi)始，我國手機產(chǎn)業(yè)加速從2G朝向3G升級，由于3G手機芯片專(zhuān)利掌握在國外高通等企業(yè)手中，手機廠(chǎng)商必須支付高額授權金;對此有業(yè)內人士指出，在產(chǎn)業(yè)升級之時(shí)，山寨手機面臨生存的關(guān)鍵時(shí)刻。 聯(lián)發(fā)科跨入智能手機領(lǐng)域時(shí)間較晚，但強大的技術(shù)能力仍被業(yè)者視為山寨機升級的“救世主”。 據悉，第一批亮相的聯(lián)發(fā)科山寨智能手機搭載微軟Windows Mobile作業(yè)系統，年中將推出Google平臺的And
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聯(lián)發(fā)科3月份營(yíng)收有望重達21億人民幣
- 據臺灣媒體報道，3月在農歷新年過(guò)后，營(yíng)收可望回到21億人民幣(100億元新臺幣)以上，聯(lián)發(fā)科董事會(huì )通過(guò)每股配發(fā)26.02元新臺幣股利，創(chuàng )下歷史新高，其中現金股利26元、股票股利0.02元，現金殖利率約4.8%，可望成為臺股今年配發(fā)股利最多的上市公司。。 臺灣工銀表示，聯(lián)發(fā)科2月合并營(yíng)收下滑至17億(78.79億元新臺幣)，月減41.99%。前二月?tīng)I收合計46億(214.6億新臺幣)，年成長(cháng)率51.78%，3月在農歷新年過(guò)后，營(yíng)收可望回到100億元以上，第一季營(yíng)收320.0億元，季成長(cháng)率9.93%
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聯(lián)發(fā)科調整晶圓供應商名單 聯(lián)電取代臺積電居首
- 晶圓第二大廠(chǎng)商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶(hù)產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶(hù)有指標意義，也有助于挹注營(yíng)收。 對于市場(chǎng)傳聞，晶圓雙雄對于客戶(hù)動(dòng)向不予以置評。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉單是常有的事，這是市場(chǎng)自然競爭下的結果。 聯(lián)發(fā)科早期主力投片來(lái)源均為聯(lián)電，為風(fēng)險控制，2006年開(kāi)始首度將手機芯片分散到臺積電，業(yè)界有“高階在臺積、成熟制程在聯(lián)電”的說(shuō)法。不過(guò)，隨著(zhù)手機芯片
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3G戰場(chǎng) 高通防堵聯(lián)發(fā)科
- 在2G、2.75G稱(chēng)霸全球的聯(lián)發(fā)科(2454)，進(jìn)入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據業(yè)界透露，高通內部已把對手鎖定為聯(lián)發(fā)科，在中國3G市場(chǎng)，高通除了將推出類(lèi)似聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會(huì )缺席。至于會(huì )不會(huì )跨入TD解決方案?高通副總裁及臺灣區總經(jīng)理張力行表示，高通有TD技術(shù)，但會(huì )在何時(shí)推出相關(guān)產(chǎn)品?則要視時(shí)間而定。 業(yè)界傳出，進(jìn)入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰，因為在3G稱(chēng)霸的高通，目前已把聯(lián)發(fā)科當成主要競爭對手，準備在新一回合的3G大戰，全面封鎖聯(lián)發(fā)科。 據了解，聯(lián)
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解藥還是毒藥？IC設計合并成功故事仍從缺
- 雷凌科技閃電宣布合并誠致科技，讓臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)合并史上，再添1則故事性極強的案例，只是這樣的合并案到最后，是否如雙方新婚時(shí)，表達彼此產(chǎn)品、技術(shù)互補，客戶(hù)沒(méi)有沖突，合并后對存續公司營(yíng)收及獲利成長(cháng)表現都大大加分的說(shuō)法，大概都需要時(shí)間來(lái)驗證。雖然臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)史上，這樣的成功案例仍未出現，但雷凌、誠致挑在雙方營(yíng)運最高峰時(shí)攜手合作，成功機率看來(lái)自是比以往來(lái)得高上許多。 以2010年3月11日收盤(pán)價(jià)為例，臺灣掛牌IC設計公司當中，可站穩新臺幣100元的IC設計公司大概有聯(lián)發(fā)科、立锜、致新、原相、創(chuàng )意、
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全球首款TD-HSPA+方案問(wèn)世 下行速率達4.2兆
- 聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統軟件的研發(fā)和測試。 這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數據傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進(jìn)入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個(gè)支持上行數據傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競爭力的創(chuàng )新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下
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聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片
- 聯(lián)發(fā)科3G手機芯片布局大邁進(jìn)，據了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機芯片本季起對大陸手機品牌廠(chǎng)商中興、天宇小量出貨，突破對手美商高通封鎖。 聯(lián)發(fā)科估計，較大數量的WCDMA芯片出貨會(huì )在下半年，今年將是最關(guān)鍵的“3G轉換年”。 聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介對內部員工坦承，過(guò)去在2G/2.75G手機芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科從未遇到過(guò)像高通這么強的國外競爭對手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競爭差距一步一步縮小。 去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的談話(huà)，開(kāi)啟大陸山
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聯(lián)發(fā)科否認減少投片 第一季營(yíng)收或增長(cháng)5%
- 由于市場(chǎng)盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠(chǎng)的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無(wú)此事，目前第1季訂單狀況穩定，無(wú)奈市場(chǎng)信心不足，投資人持股先賣(mài)再說(shuō)。 業(yè)者強調，IC設計調整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實(shí)毋須擔心，加上中國農歷年零售業(yè)績(jì)較去年同期增長(cháng)17%，比去年年增幅度還高，因此預估聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)收增長(cháng)仍能維持早前預估的增長(cháng)5%目標。 聯(lián)發(fā)科1月?tīng)I收增45%，2月?tīng)I收由于工作天數不足而下滑，預估可能月衰35-40%左右，3月?tīng)I收若恢復原有的增長(cháng)動(dòng)能，第1季營(yíng)收將挑戰增長(cháng)5%關(guān)卡。 聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個(gè)供應鏈
- 據臺灣媒體報道，手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現“重復下單(double booking)”的擔憂(yōu)，為第二季訂單蒙上陰霾。 針對傳出聯(lián)發(fā)科擬減碼投產(chǎn)事件，聯(lián)發(fā)科主管昨天表示，聯(lián)發(fā)科有多家晶圓代工合作伙伴，調整對個(gè)別廠(chǎng)商下單數量是常有的事，并不表示看淡市場(chǎng)需求，且聯(lián)發(fā)科上季庫存水位雖上升，但仍維持在正常水位。 聯(lián)發(fā)科是國內最大、全球第二大手機芯片廠(chǎng)商，也是臺積電、聯(lián)電
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臺灣聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介身價(jià)達104億元
- 據臺灣媒體報道，臺股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨立分割之后，因轉投資IC設計公司揚智及曜鵬，也在臺股自成聯(lián)發(fā)科集團，當然，掌門(mén)人就是聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價(jià)計算，聯(lián)發(fā)科集團市值為5856.53億元新臺幣(約合1225億元人民幣)，蔡明介跟他的夫人李翠馨持股，身價(jià)達500億元新臺幣(約合104億元人民幣)。 “書(shū)中自有黃金屋”這句學(xué)校老師常用來(lái)勵志學(xué)子的一句話(huà)，正是聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介的寫(xiě)照。蔡明介從小立志當科學(xué)家，會(huì )念書(shū)又想脫貧的天生資質(zhì)及求學(xué)動(dòng)力，造就了蔡明介今
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聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片
- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱(chēng)：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶(hù)出售運行微軟Windows操作系統的智能手機芯片。 按收入規模衡量，聯(lián)發(fā)科技是全球第二大手機芯片設計公司，僅次于高通(Qualcomm Inc.)。聯(lián)發(fā)科技表示，該多媒體智能手機芯片將主要針對新興市場(chǎng)銷(xiāo)售。 微軟OEM Mobile部門(mén)總經(jīng)理Daren Mancini稱(chēng)，新興市場(chǎng)對智能手機需求巨大。為了滿(mǎn)足這一需求，該公司與聯(lián)發(fā)科技結盟以
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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