3G戰場(chǎng) 高通防堵聯(lián)發(fā)科

　　在2G、2.75G稱(chēng)霸全球的聯(lián)發(fā)科(2454)，進(jìn)入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據業(yè)界透露，高通內部已把對手鎖定為聯(lián)發(fā)科，在中國3G市場(chǎng)，高通除了將推出類(lèi)似聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會(huì )缺席。至于會(huì )不會(huì )跨入TD解決方案?高通副總裁及臺灣區總經(jīng)理張力行表示，高通有TD技術(shù)，但會(huì )在何時(shí)推出相關(guān)產(chǎn)品?則要視時(shí)間而定。

　　業(yè)界傳出，進(jìn)入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰，因為在3G稱(chēng)霸的高通，目前已把聯(lián)發(fā)科當成主要競爭對手，準備在新一回合的3G大戰，全面封鎖聯(lián)發(fā)科。

　　據了解，聯(lián)發(fā)科在2G、2.75G將德儀(TI)等手機芯片大廠(chǎng)打得落花流水的Turnkey解決方案，目前也已經(jīng)成為高通內部研發(fā)的重點(diǎn)。高通與中國聯(lián)通、中國電信等連手推出150美元以下智能型手機市場(chǎng)，同時(shí)力拱Android平臺來(lái)打聯(lián)發(fā)科的2.75G微軟智能型手機平臺。

　　目前在WCDMA的解決方案當中，高通、博通甚至英飛凌都僅需要2顆芯片，聯(lián)發(fā)科卻需要4顆芯片，而高通為了「先下手為強」，預計接下來(lái)將會(huì )在中國市場(chǎng)推出3GTurnkey解決方案，固守中國市場(chǎng)。