聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個(gè)供應鏈

　　據臺灣媒體報道，手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現“重復下單(double booking)”的擔憂(yōu)，為第二季訂單蒙上陰霾。

　　針對傳出聯(lián)發(fā)科擬減碼投產(chǎn)事件，聯(lián)發(fā)科主管昨天表示，聯(lián)發(fā)科有多家晶圓代工合作伙伴，調整對個(gè)別廠(chǎng)商下單數量是常有的事，并不表示看淡市場(chǎng)需求，且聯(lián)發(fā)科上季庫存水位雖上升，但仍維持在正常水位。

　　聯(lián)發(fā)科是國內最大、全球第二大手機芯片廠(chǎng)商，也是臺積電、聯(lián)電主要客戶(hù)。

　　有關(guān)分析人士表示，由于部分IC設計公司出現庫存升高跡象，如果聯(lián)發(fā)科決定下修對臺積電、聯(lián)電投片，可能會(huì )引發(fā)其他IC設計公司或整合元件制造廠(chǎng)跟進(jìn)減少投片量。