全球首款TD-HSPA+方案問(wèn)世 下行速率達4.2兆

　　聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統軟件的研發(fā)和測試。

　　這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數據傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進(jìn)入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個(gè)支持上行數據傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競爭力的創(chuàng )新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下行數據傳送率從2.8Mbps提升為4.2Mbps，增加了50%，這將大大提高手機的數據業(yè)務(wù)如手機上網(wǎng)，音像下載，圖片傳送等的速度和用戶(hù)體驗。

　　在發(fā)布Laguna65P芯片研制成功的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技同時(shí)發(fā)布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列產(chǎn)品，這個(gè)產(chǎn)品族包括三個(gè)核心方案：除了支持TD-HSPA+的Laguna65P，還有支持TD-HSPA的Laguna65，和支持TD-HSDPA的Laguna65D。

　　使用65nm半導體工藝使產(chǎn)品在價(jià)格、尺寸和功耗上都更加優(yōu)化。延續第一代產(chǎn)品的策略，由這三個(gè)方案組成的65nm系列產(chǎn)品將完全支持軟硬件兼容，給客戶(hù)的產(chǎn)品設計將帶來(lái)極大的方便和靈活性，同時(shí)縮短研發(fā)所需的時(shí)間，這為客戶(hù)在手機市場(chǎng)中的競爭力帶來(lái)了明顯的優(yōu)勢。

　　聯(lián)芯科技和聯(lián)發(fā)科技在以往的五年中層多次緊密合作，在2008， 2009年多次中移動(dòng)TD終端競標和深度定制手機中，基于聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技方案的TD手機占據明顯優(yōu)勢。這次推出的世界首款TD-HSPA+方案和最新一代65nmTD-SCDMA系列產(chǎn)品必將進(jìn)一步鞏固雙方在TD-SCDMA技術(shù)演進(jìn)和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)中的領(lǐng)先地位。