聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片

　　聯(lián)發(fā)科3G手機芯片布局大邁進(jìn)，據了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機芯片本季起對大陸手機品牌廠(chǎng)商中興、天宇小量出貨，突破對手美商高通封鎖。

　　聯(lián)發(fā)科估計，較大數量的WCDMA芯片出貨會(huì )在下半年，今年將是最關(guān)鍵的“3G轉換年”。

　　聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介對內部員工坦承，過(guò)去在2G/2.75G手機芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科從未遇到過(guò)像高通這么強的國外競爭對手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競爭差距一步一步縮小。

　　去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的談話(huà)，開(kāi)啟大陸山寨手機蓬勃發(fā)展的一年，推升聯(lián)發(fā)科去年合并營(yíng)收首度跨過(guò)千億元大關(guān)，每股凈利34.12元，成為上市柜公司每股獲利王，也重回股王寶座。

　　但在手機從2G往3G升級過(guò)程中，高通掌握3G所有核心關(guān)鍵專(zhuān)利，對聯(lián)發(fā)科採取積極防守策略，聯(lián)發(fā)科WCDMA手機芯片無(wú)法打開(kāi)市場(chǎng)。

　　大陸及主要新興市場(chǎng)3G基地臺正陸續開(kāi)臺，聯(lián)發(fā)科邁向“后山寨時(shí)代”，外資法人憂(yōu)心聯(lián)發(fā)科3G進(jìn)展不順，壓抑今年成長(cháng)動(dòng)能。

　　聯(lián)發(fā)科去年第四季與高通達成CDMA和WCDMA專(zhuān)利協(xié)議，未來(lái)聯(lián)發(fā)科出貨3G手機芯片，不需支付高通任何授權金，但聯(lián)發(fā)科客戶(hù)須支付高通550萬(wàn)至600萬(wàn)美元的授權金。由于一般山寨機廠(chǎng)商根本無(wú)此財力，讓聯(lián)發(fā)科賴(lài)以為重的大陸手機客戶(hù)松動(dòng)。

　　近期聯(lián)發(fā)科在3GWCDMA手機芯片市場(chǎng)出現突破，據了解，去年第四季大陸中興、天宇等採用聯(lián)發(fā)科WCDMA手機芯片進(jìn)行產(chǎn)品設計(design- in)，最近開(kāi)始小量出貨，公司估計今年3G(WCDMA和TD-SCDMA)手機芯片占手機芯片出貨比重上看一成，比農歷年前預估的5%要更樂(lè )觀(guān)一些。

　　蔡明介將聯(lián)發(fā)科2010年定位為“3G轉換年”，盡管面臨高通這么強大的對手，聯(lián)發(fā)科也絕對不會(huì )成為手機芯片產(chǎn)業(yè)的“一代拳王”。

　　聯(lián)發(fā)科今年手機芯片出貨逾4.5億顆，年成長(cháng)近三成，優(yōu)于今年全球手機芯片年增17%的表現，主要是印度、中東、南美和東南亞等新興市場(chǎng)提供成長(cháng)動(dòng)能。