分析稱(chēng)今年TD芯片整體出貨或達2000萬(wàn)

　　從芯片廠(chǎng)商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個(gè)月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬(wàn)片。

　　T3G在2009年以650萬(wàn)片出貨業(yè)績(jì)微弱領(lǐng)跑TD市場(chǎng)。而這次出貨數據的公布意味著(zhù)T3G從年初到現在，只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬(wàn)的芯片出貨。

　　行業(yè)分析機構iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動(dòng)已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬(wàn)TD用戶(hù)，考慮到手機廠(chǎng)商和渠道的庫存，芯片出貨一般會(huì )是手機出貨的1.5-2倍，預計今年整體TD芯片規模大約在1500-2000萬(wàn)片，TD芯片廠(chǎng)商的2010大戰即將上演。”

　　中國軍團暫時(shí)落后

　　2009年中國移動(dòng)的TD用戶(hù)剛剛突破500萬(wàn)大關(guān)，按照行業(yè)規則計算，去年TD芯片市場(chǎng)大約在1000-1500萬(wàn)片左右。

　　“聯(lián)芯和聯(lián)發(fā)科去年的聯(lián)合芯片出貨大約600萬(wàn)片，基本上和T3G瓜分了去年的TD芯片市場(chǎng)，展訊雖然獲得了聯(lián)想OPhone的訂單，但聯(lián)想OPhone到年底才開(kāi)始上市銷(xiāo)售，出貨數字不會(huì )很高，而重郵新科的芯片出貨數字估計會(huì )更少。”顧文軍表示。

　　在目前的TD芯片市場(chǎng)中，最早進(jìn)入并擁有自主知識產(chǎn)權的中國廠(chǎng)商反而落在了后面。

　　“T3G獲得了諾基亞、摩托羅拉、三星、宏達電、華為和戴爾等大廠(chǎng)的訂單，而聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯的訂單大多來(lái)自中小手機廠(chǎng)商，大廠(chǎng)的芯片訂單一般比較穩定，這也是T3G出貨領(lǐng)先的重要原因。”顧文軍補充到。

　　海外廠(chǎng)商覬覦在側

　　除了四家傳統的TD芯片廠(chǎng)商，海外芯片廠(chǎng)商也覬覦上了TD這塊進(jìn)入規模增長(cháng)的新興市場(chǎng)。美國芯片廠(chǎng)商Marvell去年發(fā)布了首款TD-SCDMA單芯片解決方案PXA920，并成功獲得了多款OPhone手機的芯片訂單。

　　主要以存儲、通訊和消費類(lèi)芯片為主的Marvell在手機芯片領(lǐng)域早已潛心打磨多年。2006年，Marvell出資6億美元收購了英特爾的XScale通信和應用處理器業(yè)務(wù)，將其重新優(yōu)化后推出PXA系列芯片。

　　今年1月RIM公司表示會(huì )推出TD制式的Blackberry手機，消息一經(jīng)公布，業(yè)內就有觀(guān)點(diǎn)認為T(mén)D版Blackberry很可能會(huì )使用Marvell的PXA系列芯片。

　　中國移動(dòng)已經(jīng)建議蘋(píng)果推出TD版iPhone，如果蘋(píng)果確有此計劃，目前能滿(mǎn)足iPhone計算能力的芯片也只有Marvell一家廠(chǎng)商。