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基于3GPP R7 HSPA的VoIP技術(shù)

  • 基于高速分組接入(HSPA)的VoIP技術(shù)是目前3G研究的熱點(diǎn)問(wèn)題,文章詳細探討了在3GPPR7HSPA支持下的VoIP技術(shù)。研究結果表明,在同樣端到端質(zhì)量前提下,基于3GPPHSPA的VoIP頻譜效率要高于基于電路交換的語(yǔ)音呼叫的頻譜效率。這個(gè)較高的VoIP頻譜效率主要是因為3GPP在R5/R6/R7規范中對高級移動(dòng)接收機算法和VoIP優(yōu)化無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )算法進(jìn)行了優(yōu)化。研究還表明即使高速下行分組接入(HSDPA)沒(méi)有軟切換,HSPA的移動(dòng)性解決方案仍然可以滿(mǎn)足VoIP的需求。
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DBDM手機處理器之間的通信方案優(yōu)化

  • 隨著(zhù)HSPA功能手機的推出以及視頻和數據內容質(zhì)量的改進(jìn),許多處理器間的通信架構也日趨完美。傳統的互連架構已經(jīng)無(wú)法支持與基帶處理器功能和未來(lái)移動(dòng)通信標準匹配的數據吞吐量。
  • 關(guān)鍵字: DBDM手機  處理器  通信方案  HSPA  

HSPA+/LTE引入策略探討

  • 從茶馬古道到高速公路,從鉆木取火到太陽(yáng)能的利用,從飛鴿傳書(shū)到即時(shí)通信技術(shù)的出現,科技一直在服務(wù)著(zhù)人類(lèi)的生活。當互聯(lián)網(wǎng)的使用深入人心,當人們不再滿(mǎn)足于簡(jiǎn)單的語(yǔ)音通信時(shí),互聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的結合,就成了無(wú)線(xiàn)通信科...
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HSPA+(21.1Mbit/S)終端吞吐量測試簡(jiǎn)介

  • 吞吐量是指在沒(méi)有幀丟失的情況下,設備能夠接受的最大速率。也就是說(shuō)在單位時(shí)間內成功地傳送數據的數量。吞吐量測試的方法定義為:在測試中...
  • 關(guān)鍵字: HSPA+終端吞吐  

中國聯(lián)通攜手華為、高通完成HSPA+ 63Mbps現網(wǎng)測試

  •   近日,中國聯(lián)通攜手華為、高通完成世界首次HSPA+ 63Mbps 網(wǎng)絡(luò )現網(wǎng)測試。該測試由廣州聯(lián)通主導,在國際主流的聯(lián)通WCDMA 3G網(wǎng)絡(luò )上,基于華為最新版本設備(UMTS RAN16)及高通驍龍Snapdragon? 801芯片的智能終端完成。本次網(wǎng)絡(luò )測試意味著(zhù)全球最快最成熟的3G網(wǎng)速刷新了歷史,也意味著(zhù)廣大聯(lián)通用戶(hù)將在先進(jìn)4G和最快3G的完美結合下,感受移動(dòng)互聯(lián)的最佳體驗。   先進(jìn)4G與最快3G完美結合 技術(shù)創(chuàng )新領(lǐng)航通信行業(yè)   在4G元年的2014年,不少用戶(hù)已經(jīng)搶鮮使用網(wǎng)速更
  • 關(guān)鍵字: 華為  高通  HSPA  

微波通信網(wǎng)絡(luò )擴容的兩個(gè)策略

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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天宇朗通為新型W98和W96安卓智能手機選擇博通四核交鑰匙平臺

  • 2013年11月28日,全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案的領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布:中國手機制造商天宇朗通(K-Touch)為其新型W98和W96安卓智能手機選擇了博通的四核交鑰匙平臺。
  • 關(guān)鍵字: 博通  天宇朗通  HSPA+  安卓  

博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

  • 全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案的領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM,宣布推出一款為高性能的入門(mén)級智能手機設計的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開(kāi)發(fā)的智能手機平臺,針對安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(OS)進(jìn)行了優(yōu)化。如需了解更多新聞,請訪(fǎng)問(wèn)博通公司的新聞發(fā)布室。
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HSPA+與LTE關(guān)鍵技術(shù)對比分析(二)

  • 支持的調制方式  為了提高頻譜資源利用率,在R7版本中HSPA+下行鏈路引入64QAM高階調制技術(shù),上行鏈路增加16Q ...
  • 關(guān)鍵字: HSPA+  LTE  技術(shù)對比  

HSPA+與LTE關(guān)鍵技術(shù)對比分析

  • 隨著(zhù)3G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )在全球的大規模建設,市場(chǎng)對數據業(yè)務(wù)的需求也在急劇上升,移動(dòng)寬帶技術(shù)的發(fā)展越來(lái)越快。這些 ...
  • 關(guān)鍵字: HSPA+  LTE  技術(shù)對比  

LTE設備種類(lèi)統計:2.6GHz頻段兼容最多

  •   據國外媒體報道,全球移動(dòng)供應商協(xié)會(huì )(GSA)日前表示,目前設備制造商公布或發(fā)布的LTE設備數量總計666種。   這一數字恰巧是基督教神話(huà)的末日預言中出現的魔鬼的標志(即數字666)。   全球移動(dòng)供應商協(xié)會(huì )總裁艾倫·哈登(AlanHadden)表示:“在過(guò)去的一年中,約有400種新的LTE用戶(hù)設備問(wèn)世,而在這段時(shí)間內,生產(chǎn)廠(chǎng)家的數量增長(cháng)了52%。智能手機是目前數量最龐大的LTE設備類(lèi)別?!?   據統計,共有450種LTE設備可以運行高速分組接入(HSPA)
  • 關(guān)鍵字: LTE  HSPA  

如何優(yōu)化DBDM手機處理器之間的通信

  • 隨著(zhù)HSPA功能手機的推出以及視頻和數據內容質(zhì)量的改進(jìn),許多處理器間的通信架構也日趨完美。傳統的互連架構已經(jīng)無(wú)法支持與基帶處理器功能和未來(lái)移動(dòng)通信標準匹配的數據吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的解決方案。
  • 關(guān)鍵字: HSPA  CDMA  處理器  

iPhone5可使用聯(lián)通HSPA+網(wǎng)絡(luò ) 下行速率可達21M

  •  據了解,中國聯(lián)通已經(jīng)與蘋(píng)果公司達成了iPhone5的引入協(xié)議。在正式引入之前,中國聯(lián)通將從9月下旬開(kāi)始向iPhone5自備機用戶(hù)提供Nano SIM卡的換卡服務(wù),并已提供185專(zhuān)屬號段資源
  • 關(guān)鍵字: HSPA+  網(wǎng)絡(luò )  

HSPA+與LTE關(guān)鍵技術(shù)對標分析

  • 標簽:HSPA+ WCDMA LTE隨著(zhù)3G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )在全球的大規模建設,市場(chǎng)對數據業(yè)務(wù)的需求也在急劇上升,移動(dòng)寬帶技術(shù)的發(fā)展越來(lái)越快。這些技術(shù)主要集中在2個(gè)方面,一是3G技術(shù)的演進(jìn)——HSPA+,一是4G技術(shù)的出
  • 關(guān)鍵字: 分析  技術(shù)  關(guān)鍵  LTE  HSPA  

HSPA+無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )規劃淺析

  • 標簽:HSPA 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )0 前言HSPA+屬于HSPA技術(shù)增強,包含多項關(guān)鍵技術(shù),如高階調制、MIMO、多載頻HSPA、干擾消除等等。HSPA+作為UMTS系統的下一步演進(jìn),在帶寬增強方面有全面的提升。根據技術(shù)發(fā)展和終端產(chǎn)業(yè)鏈成熟情
  • 關(guān)鍵字: 淺析  規劃  無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )  HSPA  
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hspa 介紹

HSPA目錄 1.HSDPA原理 1.1 HSDPA概述 1.2 HSDPA信道結構 1.3 HSDPA移動(dòng)性 1.4 HSDPA關(guān)鍵技術(shù) 1.5 HSDPA終端 2. HSUPA原理 2.1 HSUPA概述 2.2 HSUPA信道結構 2.3 HSUPA移動(dòng)性 2.4 HSUPA關(guān)鍵技術(shù) 2.5 HSUPA終端 3. HSPA+簡(jiǎn)介 1.HSDPA原理 1.1 HSD [ 查看詳細 ]

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