天璣9系迭代芯片曝光！搭載臺積電4nm工藝

有消息稱(chēng)，下個(gè)月高通和聯(lián)發(fā)科將分別舉行新品發(fā)布會(huì )，高通預計發(fā)布驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片，而另一邊的聯(lián)發(fā)科的天璣 9 迭代芯片也即將到來(lái)。

此前有爆料稱(chēng)，天璣 9 系迭代平臺在業(yè)內被稱(chēng)之為“DX2”，近日有數碼博主爆料稱(chēng)，該芯片的名稱(chēng)為天璣 9200。

有關(guān)天璣 9200 芯片確切的信息目前還尚未可知，不過(guò)網(wǎng)上有爆料信息稱(chēng)，天璣 9200會(huì )采用最新的臺積電4nm工藝，CPU架構升級為新一代超大核Cortex-X3，頻率超3.0GHz。GPU架構則升級為最新的Immortalis-G715。

根據 Arm 放出的數據，在手機上，Cortex-X3 帶來(lái)了25% 的性能提升；在筆記本電腦設備上，提升達到了 34%。

聯(lián)發(fā)科在此前召開(kāi)的技術(shù)溝通會(huì )上披露，下一代旗艦級天璣移動(dòng)平臺將帶來(lái)移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍牙音頻、高精度導航，七大行業(yè)領(lǐng)先前沿技術(shù)。