EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科三度入選全球百大創(chuàng )新機構
- 研調機構科睿唯安(Clarivate Analytics，原湯森路透智權與科學(xué)事業(yè)部)今日公布了2016年全球百大創(chuàng )新機構(2016 Top 100 Global Innovators)獲選名單，亞太地區共有39家機構上榜，中國臺灣則由聯(lián)發(fā)科入榜，這也是繼2014與2015年后再次入選。 全球百大創(chuàng )新機構評選已邁入第六年，由2016年的研究顯示，全球頂尖創(chuàng )新機構的發(fā)展策略出現了明顯變化。企業(yè)機構申請專(zhuān)利的數量減少，但申請通過(guò)的比率增加。此外，研發(fā)支出的高速成長(cháng)趨勢，也顯示了各家機構在新品研發(fā)上，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科押寶臺積電10nm 卻帶來(lái)大麻煩
- 臺積電的10nm工藝未能如預期般在去年底量產(chǎn)，如今據說(shuō)該工藝雖然已經(jīng)投產(chǎn)但是卻又因為良率較低不得不花時(shí)間去改進(jìn)。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 臺積電
高端夢(mèng)難圓 聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)未來(lái)何在？
- 聯(lián)發(fā)科能否在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)中洗刷自己的“低端烙印”，就取決于能否在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域奪得制高點(diǎn)，不過(guò)從當前看來(lái)，聯(lián)發(fā)科依然還有很長(cháng)的一段路要走。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
傳X30訂單縮減 聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端市場(chǎng)不容易
- 臺媒報道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半，聯(lián)發(fā)科則指可能會(huì )縮減X30的部分訂單不過(guò)應不會(huì )有一半那么多，這對于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)無(wú)疑是進(jìn)攻高端市場(chǎng)的又一次重擊?！ ÷?lián)發(fā)科如今已經(jīng)貴為全球第二大手機芯片企業(yè)，今年更是在OPPO和vivo的拉動(dòng)下首次在中國市場(chǎng)奪得手機芯片份額第一的位置，不過(guò)高端市場(chǎng)則一直都是它心中的痛，因為雖然贏(yíng)得了市場(chǎng)份額但是由于主要是在中低端市場(chǎng)導致它的毛利率不斷下降?！ ≡谶M(jìn)入智能手機時(shí)代以來(lái)，聯(lián)發(fā)科通過(guò)不斷推多核芯片而贏(yíng)得了中國手機的歡迎，在當時(shí)中國手機用戶(hù)對手機的性
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X30
傳大幅砍單10nm芯片X30，聯(lián)發(fā)科:沒(méi)聽(tīng)說(shuō)
- 據臺灣經(jīng)濟日報報道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過(guò)五成。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒(méi)聽(tīng)說(shuō)這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產(chǎn)品，市場(chǎng)需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。 10nm的首批客群為手機芯片廠(chǎng)，蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺積電10nm首發(fā)三大客戶(hù)，若聯(lián)發(fā)科確定下修，對于臺積電10nm的產(chǎn)能利用率相對不利。 聯(lián)發(fā)科原規劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
全球芯片巨頭紛紛搶灘車(chē)用芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科稱(chēng)要拿下20%以上份額
- 全球大型芯片巨頭無(wú)一例外的將目光和觸角投向車(chē)用芯片市場(chǎng)。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車(chē)用半導體供應商，英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟，三星將為特斯拉設計并代工自動(dòng)駕駛專(zhuān)用芯片，蘋(píng)果承認早已大力開(kāi)展自動(dòng)駕駛研究。日前，聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開(kāi)拓汽車(chē)半導體市場(chǎng)，力爭2020年獲得全球車(chē)載半導體各領(lǐng)域20%以上市場(chǎng)份額…… 聯(lián)發(fā)科曾宣布，今后5年里將為開(kāi)發(fā)車(chē)載半導體等新領(lǐng)域投入超過(guò)2千億新臺幣。不僅在企業(yè)內部進(jìn)行開(kāi)發(fā)，還將通過(guò)并購來(lái)加快該領(lǐng)域的增長(cháng)。
- 關(guān)鍵字： 車(chē)用芯片 聯(lián)發(fā)科
進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科抓住需求痛點(diǎn)沒(méi)有？
- 聯(lián)發(fā)科正式宣布進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng)，將以ADAS、毫米波雷達、車(chē)用資訊娛樂(lè )系統、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 車(chē)用芯片
和高通驍龍625相比 聯(lián)發(fā)科Helio P20誰(shuí)更強？
- 昨天魅族發(fā)布了兩款新品，分別為武裝三星Exynos 8890處理器的PRO 6 Plus，以及搭載全球首發(fā)的聯(lián)發(fā)科Helio P20的魅藍X?？紤]到在驍龍821和麒麟960的圍追堵截下，Exynos 8890的性能已經(jīng)談不上頂級，再加上PRO 6 Plus價(jià)格接近3000大元，所以很多的小伙伴還是會(huì )關(guān)注更實(shí)惠一些的魅藍X吧? 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，魅藍X是一款能和榮耀8等手機比顏值的產(chǎn)品，采用2.5D正反雙曲面玻璃搭配陶晶鍍膜工藝和CNC中框
- 關(guān)鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
網(wǎng)友紛紛吐槽的聯(lián)發(fā)科 魅族“芯”危機到底有多嚴重？
- 面對財務(wù)問(wèn)題和芯片困境，魅族已經(jīng)不允許再出現虧損的機型，但是又缺少高端處理器的支持，唯一解決的辦法就是弱化配置，強調外觀(guān)設計、Flyme系統等，通過(guò)軟實(shí)力提升品牌溢價(jià)。
- 關(guān)鍵字： 魅族 聯(lián)發(fā)科
臺積電或推出12nm制程 聯(lián)發(fā)科是潛在客戶(hù)
- 據報道，產(chǎn)業(yè)消息傳出臺積電將拓展12nm制程。美系外資表示，臺積電的確可能在明年第4季后導入12nm制程，作為16nm補充方案，但也是另一警訊，在蘋(píng)果轉進(jìn)10nm后，顯示產(chǎn)業(yè)過(guò)度建置16/14nm制程，沒(méi)有足夠的客戶(hù)填補16/14nm產(chǎn)能。不過(guò)假設晶圓價(jià)格相同，效能又更好，12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科、NVDA和高通等潛在客戶(hù)。 美系外資指出，蘋(píng)果在明年首季的iPadA10x就開(kāi)始轉進(jìn)10nm制程，下半年則有新款iPhone跟進(jìn)，換言之，蘋(píng)果將占臺積電10nm產(chǎn)能6成，16nm產(chǎn)用率明年恐降溫，雖然聯(lián)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 聯(lián)發(fā)科
車(chē)用電子市場(chǎng)成IC設計必爭之地
- 車(chē)用電子市場(chǎng)儼然成為下一個(gè)IC設計業(yè)的兵家必爭之地，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)也開(kāi)始積極布局，攜手與中國大陸業(yè)者合作，搶先在這未來(lái)最大的消費市場(chǎng)落地生根，在近一個(gè)月來(lái)也開(kāi)始逐步萌芽，讓聯(lián)發(fā)科不至于在下一世代競爭中被洗牌出場(chǎng)，當中這背后的靈魂人物便是聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介。 車(chē)用電子前哨戰在今年以來(lái)已開(kāi)始遍地烽火，起先是各大手機品牌及網(wǎng)路巨頭開(kāi)始測試自駕車(chē)，特別是Google在這領(lǐng)域已經(jīng)有2年以上的研究時(shí)間，蘋(píng)果也以“泰坦計畫(huà)”為名，對自駕車(chē)進(jìn)行試驗。 接下來(lái)是聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通，也
- 關(guān)鍵字： IC設計 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng) 助力未來(lái)駕駛
- 聯(lián)發(fā)科技今天宣布正式進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng)，從以影像為基礎的先進(jìn)駕駛輔助系統 (Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達 ((Millimeter Wave, 簡(jiǎn)稱(chēng)mmWave)、車(chē)載信息娛樂(lè )系統(In-Vehicle Infotainment) 、車(chē)載通訊系統(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車(chē)廠(chǎng)商提供產(chǎn)品線(xiàn)完整且高度整合的系統解決方案，助力實(shí)現車(chē)聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛的未來(lái)?！ ‰S著(zhù)車(chē)聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)市場(chǎng)持
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng) 助力未來(lái)駕駛
- 隨著(zhù)車(chē)聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)市場(chǎng)持續增長(cháng)，汽車(chē)制造商們需要具備高運算能力、低功耗，又具有經(jīng)濟效益的先進(jìn)技術(shù)，來(lái)幫助他們贏(yíng)得市場(chǎng)機會(huì )，于是高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科現在都開(kāi)始發(fā)力車(chē)用半導體
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
談一談為什么魅族總是“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”
- 年年有旗艦，月月有新機，用這句話(huà)來(lái)形容今年的魅族真是再合適不過(guò)了，當然還有萬(wàn)年不變的聯(lián)發(fā)科。
- 關(guān)鍵字： 魅族 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科與ARM舉辦物聯(lián)網(wǎng)競賽 參賽人數創(chuàng )新高
- 物聯(lián)網(wǎng)應用范圍廣泛，除可結合健康量測技術(shù)，用以確保人身安全外，還可用來(lái)趕鳥(niǎo)，保護稻作，及偵測漏水。 為激發(fā)創(chuàng )意，開(kāi)發(fā)出更多物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新應用，聯(lián)發(fā)科與ARM紛紛舉辦設計開(kāi)發(fā)競賽。 聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)競賽今年有超過(guò)150隊參賽，其中，不乏有概念創(chuàng )新作品;“3d人創(chuàng )意實(shí)驗室”團隊即專(zhuān)為登山友設計一款穿戴式山區無(wú)線(xiàn)通信設備。 這款設備是通過(guò)內建的藍牙及GPS，鏈接生理偵測模塊，隨時(shí)獲得登山客的位置與信息，輔以雪巴APP合并使用，以降低山區因通訊不良、無(wú)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 ARM
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
聯(lián)發(fā)科視頻
聯(lián)發(fā)科專(zhuān)欄文章
相關(guān)主題
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473