聯(lián)發(fā)科布局／手機品牌客戶(hù):蘋(píng)果是最后一塊拼圖

　　聯(lián)發(fā)科7月首度取得三星手機芯片訂單，這次又有機會(huì )以無(wú)線(xiàn)充電芯片向蘋(píng)果敲門(mén)，搶下最后一個(gè)灘頭堡。若后續無(wú)線(xiàn)充電芯片能順利通過(guò)蘋(píng)果要求，逐步開(kāi)案、出貨，有望為雙方在手機芯片端的合作開(kāi)啟大門(mén)。

　　聯(lián)發(fā)科在2003年推出首顆手機芯片，當時(shí)還是2G功能手機的時(shí)代，但搭上大陸白牌市場(chǎng)崛起，一度在當地取得八成市占率，當時(shí)的頭號客戶(hù)是諾基亞。

　　聯(lián)發(fā)科自2011年推出3G智慧手機芯片以來(lái)，客戶(hù)群逐年擴增，至今年上半年以前，除三星、蘋(píng)果這兩家全球排名前兩大的手機品牌廠(chǎng)之外，各大品牌廠(chǎng)也都已經(jīng)成為口袋里的客戶(hù)。

　　今年7月，聯(lián)發(fā)科拿下三星手機訂單，預定10月起開(kāi)始出貨，客戶(hù)端斬獲跨了一大步，最后一個(gè)未能成為客戶(hù)的品牌廠(chǎng)就剩下蘋(píng)果。

　　只是蘋(píng)果iPhone一向采用自家應用處理器，再搭配手機芯片廠(chǎng)的基帶芯片，原本供應商只有高通和英飛凌，今年則變成高通搭配英特爾，聯(lián)發(fā)科在手機端暫時(shí)沒(méi)有機會(huì )。

　　若這次聯(lián)發(fā)科的無(wú)線(xiàn)充電晶片能順利打入蘋(píng)果iPhone 7的原廠(chǎng)背蓋供應鏈，也算是與蘋(píng)果iPhone距離最近的一次，希望能為雙方手機晶片端的合作開(kāi)啟大門(mén)。

　　聯(lián)發(fā)科今年在客戶(hù)端進(jìn)攻有成，下一個(gè)任務(wù)必須要攻克的，將是難度一樣高的毛利率之戰，何時(shí)能夠讓毛利率重回40%以上、甚至更好，將是投資人的關(guān)注重點(diǎn)。