聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場(chǎng) 全力沖刺10nm產(chǎn)品

　　聯(lián)發(fā)科為擴大產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫(huà)今年底、明年初就會(huì )量產(chǎn)，全力搶攻高階市場(chǎng)，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴大滿(mǎn)足中高階市場(chǎng)需求。

　　聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10奈米客戶(hù)之一，市場(chǎng)最近傳出，聯(lián)發(fā)科內部評估加開(kāi)一顆降規格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠(chǎng)臺積電的10奈米產(chǎn)能利用率。

　　聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場(chǎng)，原規畫(huà)今年推出一到兩顆16奈米和一顆10奈米晶片。但因市場(chǎng)變化太快，今年初重調產(chǎn)品藍圖(Road Map)，原計畫(huà)采用臺積電16奈米FinFET制程生產(chǎn)的高階晶片Helio“X30”改為10奈米晶片，全力沖刺10奈米產(chǎn)品。

　　供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科首顆10奈米晶片“X30”正在臺積電進(jìn)入設計定案階段，本月就可拿到樣片，進(jìn)度順利，依原訂計畫(huà)，今年底、明年初會(huì )量產(chǎn)，成為聯(lián)發(fā)科搶攻各大手機品牌廠(chǎng)旗艦機種的利器。

　　這一步…牽動(dòng)臺積三星市占

　　聯(lián)發(fā)科對10奈米晶片寄予厚望，不但要比頭號競爭對手高通(Qualcomm)搶快上市，更希望能打進(jìn)各大手機品牌廠(chǎng)的旗艦機種，藉此拉高產(chǎn)品均價(jià)(ASP)和毛利率。兩大手機晶片廠(chǎng)的10奈米產(chǎn)品之爭，也將牽動(dòng)臺積電和三星的市占率消長(cháng)。

　　聯(lián)發(fā)科這兩年努力將產(chǎn)品高階化，去年推出名為曦力的“Helio”系列產(chǎn)品，希望能打進(jìn)一線(xiàn)手機品牌廠(chǎng)的旗艦機種，并拉高ASP，去年起陸續推出“X10”、“P10”和今年第1季量產(chǎn)的“X20”、第3季量產(chǎn)的“P20”等一系列晶片。

　　聯(lián)發(fā)科的“Helio”晶片一路打進(jìn)宏達電、索尼(Sony)、小米、OPPO、Vivo、樂(lè )視、魅族等客戶(hù)群，今年隨中階市場(chǎng)崛起，更創(chuàng )造產(chǎn)品熱銷(xiāo)、一路缺貨到年底的盛況，更拿下敲門(mén)已久的全球手機龍頭三星訂單。