聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰

手機芯片廠(chǎng)第四代移動(dòng)通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰品應戰，戰火將在明年第2季達到高峰，英特爾更將取消既有的補貼策略，直接與高通等大廠(chǎng)「硬碰硬」。

手機芯片供應鏈指出，明年大陸4G手機滲透率將達七成，為芯片廠(chǎng)兵家必爭之地。

為搶食市場(chǎng)，明年各家手機芯片廠(chǎng)的產(chǎn)品在第1季末再推低階新品搶市，且以64位元4G芯片為主。其中，高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號)。

聯(lián)發(fā)科則會(huì )推出第一顆全模芯片「MT6735」對應，與今年10月量產(chǎn)、甫與高通「MSM8939」在八核心機種PK賽大獲全勝的「MT6752」并列為主力產(chǎn)品，分別主攻低階和中階市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科的「MT6735」整合CDMA2000技術(shù)、支持全球全模WorldMode規格，為旗下首顆六模手機芯片;相較于高通的「MSM8909」CPU采用四核A7架構，「MT6735」搭載四枚64 位元ARM A53處理器核心，規格略勝一籌。

至于今年在行動(dòng)裝置市場(chǎng)率先主攻平板計算機的英特爾，今年底將搶先推出低階3G手機芯片「SoFIA」，明年年中再推4G版的「SoFIA」。

手機芯片供應鏈表示，英特爾今年以補貼策略，搶下4,000萬(wàn)臺平板計算機市占，由于英特爾認為「SoFIA」的整體零件清單已具有相當的競爭力，應不會(huì )再補貼客戶(hù)，轉藉由芯片實(shí)力與高通、聯(lián)發(fā)科一決勝負。

以各家廠(chǎng)商上述產(chǎn)品的量產(chǎn)時(shí)間來(lái)看，聯(lián)發(fā)科搶先在明年3、4月間量產(chǎn)，高通則大約落在4月。

英特爾的4G版本還要等到年中才能就緒，代表明年第2季將是戰火最為猛烈的時(shí)候。

法人認為，三大手機芯片廠(chǎng)的第一輪競賽，將是聯(lián)發(fā)科與高通的PK賽;聯(lián)發(fā)科低階全模芯片「MT6735」能否延續八核芯片「MT6752」的大獲全勝佳績(jì)，將左右明年上半年的勝負，并影響該公司明年第2季的產(chǎn)品均價(jià)(ASP)和毛利表現。