高通攜手三星出高招　牽動(dòng)聯(lián)發(fā)科、臺積電勢力版圖

　　高通(Qualcomm)在第2季搶推驍龍(Snapdragon)710移動(dòng)運算平臺，不僅強化大陸及新興國家中、高端智能手機市場(chǎng)戰力，更是為防堵聯(lián)發(fā)科曦力(Helio)P60手機芯片解決方案聲勢持續高漲的競局，而相較于雙方芯片硬件規格比拚，高通Snapdragon710采用三星電子(SamsungElectronics)10納米制程技術(shù)量產(chǎn)的策略，恐將牽動(dòng)高通及三星、聯(lián)發(fā)科與臺積電兩大陣營(yíng)勢力版圖對決，后續發(fā)展動(dòng)向備受業(yè)界矚目。半導體業(yè)者指出，若三星在晶圓產(chǎn)能及價(jià)格上強力支持高通，加上臺積電因考量獲利能力，對于客戶(hù)的價(jià)格彈性不大，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科恐將被迫吃悶虧，而臺積電為吸引高通重返自家7納米制程世代投單，可能會(huì )考慮在代工價(jià)格上有所讓步，在兩大陣營(yíng)交戰過(guò)程中，高通似乎已居于左右逢源、穩贏(yíng)不輸的戰略地位。

　　高通在Snapdragon710移動(dòng)運算平臺使出高招，將牽動(dòng)三星、臺積電的晶圓代工競局，半導體業(yè)者認為，上游晶圓代工廠(chǎng)與芯片客戶(hù)本來(lái)就是緊密依存關(guān)系，芯片供應商可說(shuō)是扮演前線(xiàn)作戰的角色，晶圓代工廠(chǎng)則是負責后勤支援，考慮到芯片客戶(hù)的市場(chǎng)競爭力及生存能力，晶圓代工業(yè)者必須提供技術(shù)、產(chǎn)能及價(jià)格上的必要支援。在聯(lián)發(fā)科HelioP60智能手機芯片情勢大好之際，高通采取以三星為靠山的策略，在市場(chǎng)攪亂一池春水，借以避免全球中、高端智能手機芯片市占版圖，大部分被聯(lián)發(fā)科、臺積電聯(lián)手拿走，因為這肯定不是高通及三星所樂(lè )見(jiàn)的情況。

　　高通面對可能失去芯片市占率的風(fēng)險，三星則可能失去客戶(hù)的大訂單，在市占版圖及訂單的考量下，高通與三星聯(lián)手，以成本優(yōu)勢逼迫聯(lián)發(fā)科的作法，將是力道十足的反擊策略，畢竟臺積電目前毛利率仍接近50%，在先進(jìn)制程不可能作出太多讓利舉動(dòng)的情況下，將直接減弱聯(lián)發(fā)科的成本競爭優(yōu)勢。半導體業(yè)者認為，高通這次出招，不僅讓Snapdragon710與聯(lián)發(fā)科HelioP系列手機芯片打對臺，更攜手三星晶圓代工部門(mén)，全力卡住聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市占持續擴張的腳步，高通借由與三星談定更好的晶圓代工價(jià)格，強化自家芯片產(chǎn)品的成本競爭力，以掌握更有優(yōu)勢的競爭要件。

　　此外，高通亦可向臺積電展現其芯片訂單規模高人一等的實(shí)力，若真的回鍋向臺積電投單，肯定會(huì )有VIP等級的客戶(hù)規格，高通此招擁有一魚(yú)三吃的效益，應是其推出Snapdragon710移動(dòng)運算平臺背后最大的盤(pán)算。高通與三星聯(lián)手打算在2018年下半扳回一城，面對高通移動(dòng)運算平臺在市場(chǎng)依舊強勢，加上高通亦全力布局5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)及車(chē)用電子等下世代明星級產(chǎn)品，將讓三星及臺積電都必須放下身段爭取高通此一重要客戶(hù)，尤其是芯片廠(chǎng)市占率消長(cháng)的競局，將牽動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)版圖變化。