聯(lián)發(fā)科公布5G技術(shù)最新進(jìn)程
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在6月5日的Computex 2018大會(huì )上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201806/381299.htm
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，預計明年推出的首款5G基帶芯片M70，將采用臺積電7nm工藝制程，初期會(huì )采用分離式設計，即基帶芯片和應用處理器芯片分離，未來(lái)才會(huì )將有競爭力的產(chǎn)品整合進(jìn)應用處理器的單晶片產(chǎn)品。
另外，周漁君透露，聯(lián)發(fā)科目前正積極參與到5G規格制定標準組織3GPP會(huì )議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動(dòng)及華為等設備商及運營(yíng)商進(jìn)行更深入的合作。
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