聯(lián)發(fā)科奪得OPPO下半年部分訂單 Q3有望逐步出貨

　　今年手機市場(chǎng)狀況多變，高通、聯(lián)發(fā)科等兩大手機芯片廠(chǎng)也將端出新芯片，搶攻下半年的手機市場(chǎng)。市場(chǎng)傳出，OPPO今年下半年推出的中端機種，除了高通拿下手機芯片訂單之外，聯(lián)發(fā)科也不缺席，并可望于今年第三季開(kāi)始逐步出貨。

　　今年手機市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入成熟階段，手機芯片的市占率競爭也越加白熱化，聯(lián)發(fā)科及高通都規劃于今年中左右端出新款芯片，搶攻今年下半年的手機市場(chǎng)。供應鏈傳出，高通將可望于近期端出新款中高端手機芯片，將采用三星10納米LPE(Low Power Early)制程，同時(shí)也可望搭載人工智能技術(shù)。

　　聯(lián)發(fā)科陣營(yíng)則在新款中高端芯片上，選擇端出臺積電12納米FinFET制程與高通競爭，強調性能完全不輸三星10納米制程，將是接替P60的升級版中高端手機芯片，同樣也支援人工智能技術(shù)。

　　市場(chǎng)先前傳出，高通已經(jīng)拿下OPPO下半年的新機訂單，但事實(shí)上OPPO今年下半年可能將推出兩款手機，一款定位為高端手機，另一款則為中端機種。法人表示，由于OPPO在中端機種上依舊采取并行策略，因此高通確實(shí)已拿下訂單，但聯(lián)發(fā)科也并未從中缺席。聯(lián)發(fā)科對此表示，不評論客戶(hù)及接單狀況。

　　事實(shí)上，OPPO過(guò)去在手機芯片產(chǎn)品策略上，就偏好兩間供應商并用，從R7系列開(kāi)始到R9系列，就原則以一般尺寸用聯(lián)發(fā)科，大尺寸采用高通芯片，直到R9s系列由于聯(lián)發(fā)科在數據機芯片未能跟上中國電信補貼，因此將訂單拱手讓給高通，因此本次R15開(kāi)始聯(lián)發(fā)科又重回OPPO供應鏈行列中。

　　至于在OPPO高端機種上，供應鏈指出，OPPO采用的將可望是高通當前最新款的高端手機芯片驍龍(Snapdragon)845，并搭載3D傳感的人臉識別技術(shù)，由于聯(lián)發(fā)科當前并無(wú)高端手機芯片產(chǎn)品線(xiàn)，因此無(wú)疑就是高通獨家拿下。

　　此外，值得注意的是，高通近期在解決博通并購事件后，對于手機芯片訂價(jià)策略又開(kāi)始轉趨積極，因此手機芯片價(jià)格未來(lái)發(fā)展，將成為市場(chǎng)觀(guān)注高通及聯(lián)發(fā)科營(yíng)運的焦點(diǎn)議題之一。