聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器國內正式發(fā)布：內建人工智能

　　3月14日下午，聯(lián)發(fā)科技在北京召開(kāi)新品發(fā)布會(huì )，正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產(chǎn)品曦力P60(Helio P60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。

　　聯(lián)發(fā)科曦力P60 SoC是聯(lián)發(fā)科推出的首款內建多核心人工智能處理器(Mobile APU：AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現，大幅延長(cháng)手機電池的使用時(shí)間。

　　Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構，內建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器;采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現最為優(yōu)異的系統單芯片。

　　Helio P60導入聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術(shù)，管理手機中各種任務(wù)執行，提供溫度管理、用戶(hù)體驗監測、系統電量分配，同時(shí)優(yōu)化處理器性能及功耗，即使執行多種大運算量的任務(wù)，也能提供手機持久的電量。

　　Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機。NeuroPilot的異構運算架構可無(wú)縫協(xié)調CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應用程序執行順暢無(wú)礙，并最大化手機運作性能與功耗表現。同時(shí)融合了來(lái)自騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智能廠(chǎng)商的方案，在手機安全、拍照、人臉辨識等方面具有優(yōu)秀表現，聯(lián)發(fā)科稱(chēng)“做到了業(yè)界先進(jìn)水平”。

　　Helio P60的多核APU可實(shí)現卓越功耗表現以及每秒280 GMAC的高性能。執行同樣的AI任務(wù)時(shí)，相較于GPU，APU可將功耗降低一半。

　　Helio P60廣泛支持市面主流的AI架構，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟件開(kāi)發(fā)工具套件(SDK)，完全兼容于A(yíng)ndroid神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )API(Android NNAPI)，讓開(kāi)發(fā)者能夠基于Helio P60平臺輕松快速地將各種創(chuàng )新的AI應用推向市場(chǎng)。

　　Helio P60的三顆圖像信號處理器(ISP;Image Signal Processor)功耗表現更加出色，在雙鏡頭設定下，功耗降低18%。透過(guò)Helio P60優(yōu)異的影像技術(shù)及強大APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智能手機上享受身臨其境的AI體驗。

　　Helio P60亦內建了4G LTE全球調制解調器，采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線(xiàn)切換技術(shù)，為消費者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力。