聯(lián)發(fā)科5G芯片M70 明年亮相

　　5G世代即將來(lái)臨，聯(lián)發(fā)科(2454)昨(5)日宣布，明年將推出首款5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在5G起步得比過(guò)去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領(lǐng)先群，預計今年下半年會(huì )有更多消息對外釋出。

　　聯(lián)發(fā)科昨日在臺北國際電腦展(Computex)開(kāi)展首日召開(kāi)記者會(huì )，由聯(lián)發(fā)科執行長(cháng)蔡力行領(lǐng)軍，陳冠州、技術(shù)長(cháng)周漁君、副總經(jīng)理游人杰及財務(wù)長(cháng)顧大為等一線(xiàn)經(jīng)營(yíng)團隊皆到場(chǎng)，分享聯(lián)發(fā)科在5G、人工智慧(AI)技術(shù)布局。

　　蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科擁有廣大優(yōu)異的矽智財(IP)，未來(lái)公司將利用5G、AI將應用面逐步擴充，不論是在手機或智慧家庭等領(lǐng)域，將把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給最佳使用者體驗。

　　對于聯(lián)發(fā)科在數據機技術(shù)的布局規劃，陳冠州指出，聯(lián)發(fā)科的4G基帶芯片已經(jīng)通過(guò)歐洲、美國及中國等當地運營(yíng)商認證，這其實(shí)相當不容易，由于每個(gè)運營(yíng)商的規格不盡相同，必須花上許多技術(shù)及能力進(jìn)行網(wǎng)路場(chǎng)測，4G技術(shù)已經(jīng)位處世界領(lǐng)先群，可與競爭對手相抗衡。

　　5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預計明年將推出首款5G基帶芯片M70，初期將是分離式設計，未來(lái)有競爭力的產(chǎn)品將會(huì )落在與應用處理器(AP)整合的單晶片產(chǎn)品。

　　周漁君補充，聯(lián)發(fā)科在5G布局上，不同當時(shí)4G世代是處于落后階段，本次5G是處于領(lǐng)先族群，且積極參與5G規格制定標準組織3GPP會(huì )議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動(dòng)及華為等設備商及運營(yíng)商。

　　法人表示，聯(lián)發(fā)科在5G世代上本次并不落后，且位處領(lǐng)先族群，預計明年推出的5G基帶芯片M70，將采用臺積電7奈米制程，不過(guò)是否采用極紫外光(EUV)技術(shù)端看臺積電的進(jìn)度為何。

　　除此之外，臺積電董事長(cháng)張忠謀于昨日股東常會(huì )后正式退休，蔡力行說(shuō)，張忠謀對國內外半導體產(chǎn)業(yè)的貢獻是無(wú)庸置疑的，相信臺積電新任董事長(cháng)劉德音及總裁魏哲家會(huì )把臺積電做得更好。