聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場(chǎng)，領(lǐng)先業(yè)界去打造下一個(gè)增長(cháng)新引擎

　　憑借過(guò)去20年在SoC上的經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程，這為聯(lián)發(fā)科在ASIC芯片市場(chǎng)打下很好的基礎，使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶(hù)量身打造專(zhuān)用定制化芯片(ASIC)，去年聯(lián)發(fā)科ASIC團隊已順利搶下思科訂單，開(kāi)始與博通等國際廠(chǎng)商展開(kāi)競爭。

　　4月24日，聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會(huì )，向記者展示了業(yè)界首個(gè)7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，ASIC將會(huì )是高速成長(cháng)的市場(chǎng)，未來(lái)幾年，希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jì)增長(cháng)的新引擎。

　　業(yè)界首推7nm ASIC IP

　　聯(lián)發(fā)科從6年就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片，現在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。為了進(jìn)一步擴充 ASIC產(chǎn)品陣線(xiàn)，聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個(gè)通過(guò) 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。

　　據悉，聯(lián)發(fā)科技 56G SerDes IP已經(jīng)通過(guò)7nm和16nm原型芯片實(shí)體驗證，可確保該 IP 可以很容易地整合進(jìn)各種前端產(chǎn)品設計中。該56G SerDes 解決方案，采用高速傳輸信號 PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸，可以說(shuō)是業(yè)界領(lǐng)先。

　　聯(lián)發(fā)科7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP

　　透過(guò)這顆IP，聯(lián)發(fā)科的 ASIC 服務(wù)和產(chǎn)品組合面向多種應用領(lǐng)域，諸如：企業(yè)級與超大規模數據中心、超高性能網(wǎng)絡(luò )交換機、路由器、4G/5G 基礎設施(回程線(xiàn)Backhaul)、人工智能及深度學(xué)習應用、需要超高頻寬和長(cháng)距互聯(lián)的新型計算應用。

　　游人杰表示，在A(yíng)SIC商業(yè)模式上，聯(lián)發(fā)科可以在不同的階段提供不同的服務(wù)，從規格導入，前端設計，亦或是設計完成后缺少底層的IP，聯(lián)發(fā)科都可以提供支持，做完全部的整合。

　　做成一顆ASIC芯片，需要各種各式各樣不同的IP，從規格面交給客戶(hù)需求的IC后，不同客戶(hù)有不同的開(kāi)發(fā)需求，甚至很多芯片設計公司是沒(méi)有底層的IP，這正是聯(lián)發(fā)科在行業(yè)長(cháng)期積累后，可提供各式各樣IP的優(yōu)勢。

　　除了核心IP，先進(jìn)制程對ASIC芯片的能耗也很重要。游人也表示，中國大陸對半導體產(chǎn)業(yè)有非常積極的投入，但現在在先進(jìn)制程上，還很難，而聯(lián)發(fā)科在先進(jìn)制程上，可以提供當前最先進(jìn)的制程工藝，也就是7nm FinFET工藝。

　　游人杰也強調：“過(guò)去這些年，ASIC市場(chǎng)發(fā)生了變化，為實(shí)現差異化競爭，物聯(lián)網(wǎng)、通信及一些消費領(lǐng)域產(chǎn)品都需要獨特的ASIC解決方案。我們從中看到了ASIC新的發(fā)展機遇。聯(lián)發(fā)科技最新的ASIC方案提供通過(guò)7nm和16nm制程硅驗證的IP，可無(wú)縫整合進(jìn)入先進(jìn)的ASIC產(chǎn)品中。”

　　成為未來(lái)增長(cháng)新引擎

　　過(guò)去聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)一顆IC出來(lái)，給很多不同家的客戶(hù)，而ASIC芯片則是針對特定的客戶(hù)開(kāi)發(fā)的IC，所以每次開(kāi)發(fā)的ASIC芯片，只賣(mài)給這家客戶(hù)，在這樣的模式下，IC的開(kāi)發(fā)成本也就更高。不過(guò)，該這顆ASIC芯片最大的特點(diǎn)就是能跟一般的競爭對手產(chǎn)品產(chǎn)生最大的差異化，同時(shí)ASIC芯片開(kāi)發(fā)透過(guò)系統的服務(wù)價(jià)值，把差異化展現出來(lái)。

　　游人杰表示，我們可以把ASIC看作產(chǎn)業(yè)水平分工的模式，基本上客戶(hù)對系統的應用，根據ASIC芯片開(kāi)發(fā)的不同需求，可以基于聯(lián)發(fā)科的IP，變成水平分工的合作模式，由客戶(hù)定規格，我們來(lái)開(kāi)發(fā)芯片，讓產(chǎn)品在應用上產(chǎn)生差異化，我想這就是ASIC的最大精髓。

　　不過(guò)，目前市場(chǎng)并沒(méi)有可以絕對滿(mǎn)足應用需求的ASIC芯片，而廠(chǎng)商則需要獨特的芯片以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，這個(gè)高端產(chǎn)品需要投入很大研發(fā)成本和時(shí)間，廠(chǎng)商需要可信任的長(cháng)期合作伙伴。聯(lián)發(fā)科正是看到這三點(diǎn)，對ASIC未來(lái)市場(chǎng)需求越來(lái)越強烈的原因，ASIC芯片市場(chǎng)也將迎來(lái)新的發(fā)展機遇。

　　“近年來(lái)比特幣、區塊鏈的崛起以及AI的應用，將會(huì )帶動(dòng)ASIC芯片會(huì )有超過(guò)100億美元的應用市場(chǎng)空間，聯(lián)發(fā)科肯定會(huì )緊跟這種產(chǎn)業(yè)趨勢，與之接軌。”游人杰說(shuō)到。

　　聯(lián)發(fā)科則提供全面的 ASIC 服務(wù)，可以幫助尋求專(zhuān)業(yè)設計及客制化芯片設計方案的客戶(hù)，在多個(gè)領(lǐng)域拓展商機。聯(lián)發(fā)科技的ASIC 服務(wù)涵蓋從前端到后端的任何階段 — 系統及平臺設計、系統單芯片設計、系統整合及芯片物理布局(Physical layout)、生產(chǎn)支持和產(chǎn)品導入。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也具有業(yè)界最廣泛的 SerDes 產(chǎn)品組合，為 ASIC 設計提供從 10G、28G、56G 到112G 的多種解決方案。

　　從半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，未來(lái)幾年，互聯(lián)網(wǎng)IT公司會(huì )定義新的智能化產(chǎn)品出來(lái)，產(chǎn)品實(shí)現差異化將會(huì )需要一個(gè)可信賴(lài)的ASIC合作伙伴提供定制化服務(wù)，游人杰認為ASIC會(huì )逐步蓬勃發(fā)展。

　　此外，ASIC芯片存在已久，聯(lián)發(fā)科結合過(guò)去20年SoC的經(jīng)驗，在A(yíng)SIC芯片上讓先進(jìn)工藝制程的研發(fā)持續向前，未來(lái)5年，甚至是10年，聯(lián)發(fā)科希望ASIC營(yíng)收額做到相當的規模，這將是聯(lián)發(fā)科未來(lái)重要的增長(cháng)新引擎。

　　據游人杰透露，采用聯(lián)發(fā)科56G SerDes IP 的首款產(chǎn)品已經(jīng)在開(kāi)發(fā)中，預計于 2018 下半年上市，明年將會(huì )看到聯(lián)發(fā)科7nm ASIC芯片實(shí)現產(chǎn)品落地。