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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 硅晶圓

面板大小虎集結太陽(yáng)能新戰場(chǎng) 友達彩晶鎖定結晶硅

  •   近期太陽(yáng)能業(yè)界傳出小尺寸LCD面板廠(chǎng)瀚宇彩晶投資太陽(yáng)能硅晶圓廠(chǎng)達能,正式步入太陽(yáng)光電領(lǐng)域,至此包括大尺寸面板廠(chǎng)友達、奇美,以及小尺寸面板廠(chǎng)華映、彩晶,在太陽(yáng)能市場(chǎng)已全數到位,其中,友達與彩晶以結晶硅為切入點(diǎn),奇美及華映則以薄膜掛帥,至于自喻為靈猴的群創(chuàng )仍持續評估投入硅薄膜,但具體運作將視?shū)櫤<瘓F布局而定。   太陽(yáng)能硅晶圓廠(chǎng)達能近期現金增資新臺幣6.3億元,業(yè)界傳出逾20%系由小尺寸面板廠(chǎng)彩晶所投資,代表近來(lái)積極評估太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)、卻只聞樓梯響的彩晶,正式踏入太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)。隨著(zhù)彩晶到位,目前臺系LCD
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第三季需求快速增長(cháng) 臺灣硅晶圓產(chǎn)能擠爆

  •   臺灣硅晶圓產(chǎn)能受到第3季需求快速成長(cháng)的影響,傳出產(chǎn)能應接不暇現象,綠能切晶2廠(chǎng)才在第3季初完成,但目前產(chǎn)能已爆滿(mǎn),8月訂單比7月多出60%,導致必須委外代工,而中美晶為了加速擴充長(cháng)晶以因應訂單,等不及海運設備,只好自掏腰包,空運設備來(lái)臺以因應訂單需求。   由于高轉換效率電池受到肯定,所以高質(zhì)量硅晶圓的需求也比一般硅晶圓高,除了價(jià)格已上漲10%到每片6寸硅晶圓約3.4~3.7美元,許多硅晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能已難應付訂單量。   市場(chǎng)傳出,從第3季初才完成切晶2廠(chǎng)產(chǎn)能建置的綠能,使切晶總年產(chǎn)能達到230~24
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SEMI SMG:第二季度硅晶圓出貨面積環(huán)比大增79%

  •   SEMI SMG對硅晶圓市場(chǎng)的分析顯示,2009年第二季度全球硅晶圓出貨面積較第一季度大幅增長(cháng)。   第二季度全球硅晶圓出貨面積達到16.86億平方英寸,較第一季度的9.4億平方英寸增長(cháng)79%,然而較去年第二季度仍減少27%。   “硅晶圓出貨量在第一季度低位的基礎上迅速增長(cháng),盡管與去年同期相比仍然有所減少。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說(shuō)道,“硅晶圓出貨量的恢復與目前半導體產(chǎn)業(yè)回暖的趨勢相符。” 硅晶圓出貨趨勢 &n
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資金回流 大陸太陽(yáng)能多晶硅料源擴產(chǎn)計劃蘇醒

  •   太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)6月景氣復蘇,大陸市場(chǎng)近期傳出,由于價(jià)格反彈快速,前3季凍結擴產(chǎn)計畫(huà)、觀(guān)望景氣的大陸多晶硅料源廠(chǎng),開(kāi)始著(zhù)手恢復擴產(chǎn)計畫(huà)。   太陽(yáng)能業(yè)者表示,近期受到價(jià)格及對市場(chǎng)景氣樂(lè )觀(guān)的影響,資金有明顯回流大陸多晶硅市場(chǎng)的現象,過(guò)往凍結擴產(chǎn)的大陸多晶硅廠(chǎng)傳出又開(kāi)始進(jìn)行擴產(chǎn)計畫(huà),而恢復擴產(chǎn)計畫(huà)的業(yè)者且主要為產(chǎn)出代表性、垂直整合布局,或很快就能順利產(chǎn)出多晶硅的業(yè)者。   例如,硅晶圓廠(chǎng)昱輝光電投資的四川多晶硅廠(chǎng)步入試產(chǎn),第2階段年產(chǎn)能約1,500噸擴產(chǎn),廠(chǎng)房設備預定于9月完工。航天機電近日通過(guò)審核將募集
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傳大陸太陽(yáng)能垂直整合廠(chǎng)將朝上瘦下肥方式發(fā)展

  •   受到產(chǎn)業(yè)運作模式改變,近期市場(chǎng)傳出大陸太陽(yáng)能垂直整合廠(chǎng)在垂直整合布局模式上,開(kāi)始著(zhù)重后端模塊與系統的布局,以利貼近終端消費性市場(chǎng),掌控訂單,不再像以往大力布局上游料源或硅晶圓,而朝「上瘦下肥」的模式發(fā)展。   太陽(yáng)能業(yè)者表示,由于市場(chǎng)已由賣(mài)方市場(chǎng)轉為買(mǎi)方市場(chǎng),所以在這波景氣回春期,諸多大陸垂直整合廠(chǎng)反而是快速將原本產(chǎn)能相對小的模塊擴充,并進(jìn)一步進(jìn)軍系統端,至于硅晶圓領(lǐng)域雖部分有擴產(chǎn)計畫(huà),但就顯得不是那么急迫,看似一反以往,開(kāi)始朝「上瘦下肥」的垂直整合模式邁進(jìn)。   太陽(yáng)能業(yè)者認為,大陸垂直整合廠(chǎng)布
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臺灣光伏企業(yè)慘淡中報將陸續亮相

  •   據臺灣媒體報道,在剛剛過(guò)去的6月份,島內太陽(yáng)能電池上市公司營(yíng)收均呈現向上的走勢,平均約5~10%,其中還有業(yè)者可望有更驚人的突破。   中投顧問(wèn)能源行業(yè)首席研究員姜謙認為,臺灣光伏企業(yè)6月份的優(yōu)異表現主要原因在于,隨著(zhù)金融危機的影響日漸褪去,加之中美日等國的政策拉動(dòng)效應逐漸顯現,近來(lái)全球光伏市場(chǎng)呈現回暖跡象。這也帶動(dòng)了臺灣光伏企業(yè)從6月開(kāi)始訂單回籠、產(chǎn)能利用率普遍提升。   但是,這并不能掩蓋臺灣光伏企業(yè)上半年整體的疲軟表現。7月14日,太陽(yáng)能硅晶圓大廠(chǎng)綠能公布上半年結算的獲利,在第一季稅后純益6
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一季度全球硅晶圓供貨面積跌幅創(chuàng )九年新低

  •   國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )公布的數據顯示,2009年第一季度全球硅晶圓的供貨面積比上季度減少34.2%,比上年同期減少56.6%,為60.6萬(wàn)m2,創(chuàng )2000年以來(lái)最大跌幅。   中投顧問(wèn)能源行業(yè)首席研究員姜謙認為,由于硅晶圓產(chǎn)業(yè)的下游是半導體產(chǎn)業(yè),全球半導體產(chǎn)業(yè)的低迷表現是一季度全球硅晶圓供貨面積跌幅創(chuàng )九年來(lái)新低的主要原因。   知名市場(chǎng)研究公司IC Insights此前數據顯示,2009年第一季度全球前20大半導體廠(chǎng)商銷(xiāo)售收入均出現不同程度的下滑。例如,目前全球第一大半導體供應商英特爾一季度的
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碳芯片技術(shù)準備邁向商業(yè)化?

  •   市場(chǎng)研究機構Gartner資深分析師Dean Freeman認為,在碳科技中已經(jīng)最接近商業(yè)化的,就是發(fā)展時(shí)間已經(jīng)超過(guò)15年的鉆石。鉆石是三維架構的碳,根據供應硅晶圓片上40納米(nm)~15微米(micron)鉆石薄膜的廠(chǎng)商指出,其散熱效率是硅的10倍。   二維架構的碳,是厚度3埃(angstrom)的單分子層,又稱(chēng)為石墨烯(graphene),則可藉由比硅高十倍的電子遷移率,達到兆兆赫(terahertz)等級的頻率表現。至于一維架構的碳,則是直徑1nm的納米管(nanotube),其超越硅的特
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臺達電將斥資百億 建3座硅晶圓廠(chǎng)

  •   近來(lái)國際油價(jià)走揚,根據高盛預估,今年底原油每桶可望沖上85美元,下半年油價(jià)走勢蠢動(dòng)。業(yè)者紛紛轉而投入新興能源市場(chǎng),以避免油價(jià)波動(dòng)。   《蘋(píng)果日報》報導,臺達電執行長(cháng)海英俊相當看好新興能源市場(chǎng),預估未來(lái)5年每年可維持20%成長(cháng)力道。因此,臺達電(2308)轉投資的旺能(3599)預計將投入100億元,興建3座新的太陽(yáng)能硅晶圓廠(chǎng)。據悉,臺達電目前手握400億元現金,計劃尋求購并機會(huì )。
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七月太陽(yáng)能組件報價(jià)續跌 報價(jià)趨勢上下分歧

  •   最新七月份太陽(yáng)能組件報價(jià)出爐,僅管市場(chǎng)廠(chǎng)商已紛釋出對第三季太陽(yáng)能市況將好轉的樂(lè )觀(guān)訊息以及報價(jià)可望止跌回升的氛圍,然根據Solarbuzz所調查的最新太陽(yáng)能組件報價(jià),無(wú)論歐美市場(chǎng)價(jià)格持續盤(pán)跌,且下跌的幅度也并未縮小,對急欲撐住價(jià)格或試圖尋求報價(jià)回升的廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),恐是一件憾事。   據調查,最大的太陽(yáng)能市場(chǎng)歐洲平均每瓦報價(jià)繼六月份下滑0.04歐元后,七月份再度跌價(jià)0.04歐元,為連續第九個(gè)報價(jià)走跌,每瓦報價(jià)觸抵4.44歐元的低點(diǎn);而美國平均每瓦報價(jià)也下挫達0.05美元,為連續第七個(gè)月報價(jià)走跌,每瓦報價(jià)抵至
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大日本印刷與Molecular共同開(kāi)發(fā)低成本納米壓印技術(shù)

  •   大日本印刷與美國Molecular Imprints就在推進(jìn)22nm級以后納米壓印技術(shù)實(shí)用化進(jìn)程中建立戰略性合作關(guān)系達成了一致。   納米壓印技術(shù)與ArF液浸曝光及EUV曝光等光刻技術(shù)相比,可削減設備成本。但因其是用模板壓模后轉印電路圖形,所以量產(chǎn)時(shí)需要定期更換模板。因此,該公司希望成本能比模板進(jìn)一步降低。   為了解決該課題,此次的合作中兩公司將共同開(kāi)發(fā)在硅晶圓上轉印圖形用納米壓印模板復制技術(shù)。兩公司稱(chēng),將應用現有的光掩模制造技術(shù),確立可高效復制及制造模板的技術(shù)。   此前,大日本印刷在納米壓
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08年硅晶圓市場(chǎng)銷(xiāo)售額減少5.7% 供應商排名無(wú)大變

  •   市場(chǎng)研究公司Gartner指出,2008年晶圓需求按銷(xiāo)售額來(lái)計算下滑5.7%至118億美元,主要原因是下半年需求停滯。這是自2001年以來(lái)首次年度銷(xiāo)售額下滑。   從供應商排名來(lái)看,日本SHE仍排名第一,市占率達33.3%,增長(cháng)0.8%,Sumco正在縮小與SHE額差距,兩者市占率僅相差0.8%。SHE年銷(xiāo)售收入下滑3.4%。   德國Siltronic AG仍排名第三,但收入同比減少27%,因而其市占率下滑3.3%至11.5%。這體現了Siltronic公司300mm晶圓所占比重不如前兩家公司。
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歐洲多晶硅大廠(chǎng)REC決定將產(chǎn)能降低35%

  •   隨著(zhù)日本德山(Tokuyama)、美國MEMC及Hemlock、德國Wacker等國際大廠(chǎng),新投產(chǎn)的多晶硅(polysilicon)產(chǎn)能將自第二季度后陸續開(kāi)出,加上中國國內廠(chǎng)商的持續擴產(chǎn),讓已面臨供給過(guò)剩的多晶硅價(jià)格持續下跌,半導體及太陽(yáng)能用硅晶圓價(jià)格也再度面臨價(jià)格壓力。   有銷(xiāo)售商透露,12寸半導體硅晶圓本季恐再跌10%至90美元,6寸太陽(yáng)能硅晶圓(硅片)則下看3.5美元。   歐盟及日本政府實(shí)施上網(wǎng)電價(jià)補助(Feed-in Tariff),過(guò)去兩年太陽(yáng)能電池需求強勁,加上2007至2008年
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太陽(yáng)能硅晶圓廠(chǎng)瀕臨成本捍衛戰 力守4美元重要關(guān)卡

  •   近期太陽(yáng)能6吋多晶硅晶圓現貨報價(jià)每片跌至約4.0~4.5美元,相較于2009年第1季甫跌破5美元關(guān)卡,季跌幅近2成,由于市場(chǎng)上持續出現下滑報價(jià),目前太陽(yáng)能硅晶圓廠(chǎng)已面臨4美元成本捍衛戰。硅晶圓廠(chǎng)認為,若再跌價(jià)下去,不但不賺錢(qián)、恐怕連合約執行都困難,不過(guò),由于多晶硅價(jià)格漸恢復平穩,應可讓硅晶圓價(jià)格短期內難再大幅下探。   大宗的太陽(yáng)能6吋多晶硅晶圓近期現貨市場(chǎng)報價(jià)平均每片約4.0~4.5美元,相較于2009年第1季價(jià)格甫跌破5美元關(guān)卡,季跌幅近2成,旺季仍有高幅跌價(jià),顯示市場(chǎng)需求不足,買(mǎi)方市場(chǎng)殺價(jià)力道
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多晶硅供應量猛增 MEMC重新評估擴產(chǎn)計劃

  •   MEMC高管在分析師電話(huà)會(huì )議上表示,在半導體硅晶圓需求和太陽(yáng)能晶圓需求下滑的情況下,MEMC開(kāi)始重新評估多晶硅產(chǎn)能擴張計劃。此前MEMC宣布計劃擴充多晶硅產(chǎn)能,從2008年底的8000公噸提升至2010年的15000公噸。   分析師指出,盡管MEMC手握13億美元現金,但該公司產(chǎn)能擴張計劃和其他主要的多晶硅廠(chǎng)商相比顯得不那么激進(jìn),近年來(lái)市場(chǎng)份額也有所下降。   MEMC正承受著(zhù)價(jià)格壓力,并承認近期裁員是為了使運營(yíng)成本和未來(lái)晶圓需求預期相匹配。   在全球多晶硅供應快速增長(cháng)、現貨價(jià)大幅下滑的情況
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硅晶圓介紹

  硅晶圓的生產(chǎn)過(guò)程  硅晶圓: 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著(zhù)是將這些純硅制成長(cháng)硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì )聽(tīng)到幾寸的晶圓廠(chǎng),如果硅晶圓的直徑越大,代表著(zhù)這座晶圓廠(chǎng)有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導線(xiàn)的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上, [ 查看詳細 ]

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