徐秀蘭看硅晶圓 明年H2好轉

硅晶圓大廠(chǎng)環(huán)球晶董事長(cháng)徐秀蘭10日指出，隨著(zhù)消費性電子等相關(guān)應用需求放緩，明年上半年硅晶圓市況會(huì )稍弱一些，但下半年可望逐漸獲得改善，客戶(hù)至今仍執行長(cháng)約沒(méi)有違約。至于美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)布新禁令，徐秀蘭認為對環(huán)球晶影響非常小。

環(huán)球晶公告10月合并營(yíng)收月增3.8％達62.94億元，較去年同期成長(cháng)26.8％，創(chuàng )下單月?tīng)I收歷史新高，累計前十個(gè)月合并營(yíng)收581.93億元，與去年同期相較成長(cháng)15.6％，第四季營(yíng)運維持強勁，客戶(hù)仍依長(cháng)喬納貨。

徐秀蘭表示，確實(shí)已經(jīng)開(kāi)始看到很多客戶(hù)調整資本支出，但預期環(huán)球晶第四季營(yíng)運還是會(huì )有不錯成績(jì)，環(huán)球晶今年全年營(yíng)收表現也會(huì )很不錯。不過(guò)對明年展望部份，因為有太多不確定因素，環(huán)球晶持續跟客戶(hù)討論及更新動(dòng)態(tài)，而客戶(hù)對長(cháng)約執行都很尊重，若有調整會(huì )先從非長(cháng)約訂單開(kāi)始，所以明年展望能見(jiàn)度不高，預期上半年市況會(huì )稍弱一些，但下半年可望逐漸獲得改善。

徐秀蘭表示，全球通膨等外在因素，造成消費性電子市場(chǎng)需求轉弱，但車(chē)用電子、數據中心、化合物半導體等相關(guān)需求仍然維持強勁，環(huán)球晶因為擁有較高比重的長(cháng)約，受影響的時(shí)間點(diǎn)會(huì )比較后面才反應，但影響程度相對而言是在可控范圍內。

環(huán)球晶基于地緣政治考慮，已宣布會(huì )在美國德州興建全新的硅晶圓廠(chǎng)。徐秀蘭表示，美國廠(chǎng)在德州的土地已劃定并開(kāi)始規劃建廠(chǎng)事宜，將會(huì )在12月初動(dòng)土，目前仍計劃2024年下半年開(kāi)始有產(chǎn)品進(jìn)行送樣，2025年上半年開(kāi)始小量量產(chǎn)，后續是否調整建廠(chǎng)進(jìn)度，會(huì )隨時(shí)與客戶(hù)溝通，但美國新廠(chǎng)已掌握相當程度的長(cháng)約。