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硅晶圓回收市場(chǎng)實(shí)現了第二年的強勁增長(cháng)

  • 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI在其2018年硅晶圓回收市場(chǎng)總結報告(Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary)中指出:連續第二年實(shí)現強勁增長(cháng)*。硅晶圓回收市場(chǎng)在2018年飆升19%至6.03億美元,加工的再生硅片數量創(chuàng )歷史新高。然而,預計市場(chǎng)將會(huì )在2021年擴大至6.33億美元之后逐漸減少。2018年的總收入遠低于2007年創(chuàng )下的7.03億美元的市場(chǎng)高位
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制作一顆硅晶圓需要多少種半導體設備?光刻機僅僅是九牛一毛

  • 硅晶圓制造需要的設備遠遠不止這些,制造硅晶圓的難度不亞于航空母艦。之所以光刻機的關(guān)注度超越了其它半導體設備,這是由于它的技術(shù)難度是最高的,目前僅有荷蘭和美國等少數國家擁有核心技術(shù)。
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晶圓制造到底有多難?全球15家硅晶圓廠(chǎng)壟斷95%以上市場(chǎng)

  •   近年來(lái),國家對半導體行業(yè)越來(lái)越重視,已經(jīng)將集成電路作為重點(diǎn)發(fā)展的戰略產(chǎn)業(yè)之一。作為全球最重要的電子制造基地,中國的電子應用市場(chǎng)巨大,有著(zhù)廣闊的前景。盡管如此,我們仍不能過(guò)于驕傲,畢竟還有很多的技術(shù)等待著(zhù)去突破,除了芯片相關(guān)技術(shù),晶圓的制造也是相對薄弱的環(huán)節?! ‰娮赢a(chǎn)業(yè)有一個(gè)特點(diǎn),越往上游企業(yè)相對越少,技術(shù)難度越大,晶圓是造芯片的原材料,屬于芯片的上游。芯片、晶圓制造都屬于 “航天級”的尖端技術(shù),難度系數均是最高的一級,晶圓制造是比造芯片還要難的一門(mén)技術(shù)。如果把芯片比作宇宙飛船,那么晶圓就是航空母艦了
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紫光收購全球第四大半導體硅晶圓廠(chǎng)Siltronic AG?官方辟謠

  •   近日,有消息稱(chēng)紫光集團有意收購德國晶圓廠(chǎng)Siltronic AG,Siltronic AG是全球第四大半導體硅晶圓廠(chǎng)?! τ谠撓⒆瞎饧瘓F也做出了回應,紫光集團今日在其官方微信平臺上發(fā)布正式辟謠聲明稱(chēng):純屬謠言!  原文:  近日個(gè)別媒體傳出紫光集團有意收購德國晶圓廠(chǎng)Siltronic AG的消息,對此紫光集團鄭重聲明:該消息純屬謠言,沒(méi)有事實(shí)依據。紫光集團并未參與收購S(chǎng)iltronic AG?! √卮寺暶??! ∽瞎饧瘓F有限公司  二零一八年八月六日
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硅晶圓漲價(jià)之勢仍將持續

  • 對于硅晶圓廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),市場(chǎng)供不應求固然可喜,但如果想要通過(guò)擴產(chǎn)獲利,還需要考慮晶圓產(chǎn)能建設的周期,以及衡量好市場(chǎng)對于6寸、8寸以及12寸硅片的需求,切勿盲目擴產(chǎn)。
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三星半導體龍頭將不保:12英寸硅晶圓缺貨持續至明年

  •   作為科技的最前沿,半導體行業(yè)在2017年備受關(guān)注,電阻、電容、存儲器的價(jià)格飛漲,更是讓半導體行業(yè)幾家歡喜幾家愁,隨著(zhù)5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù),云計算等新興技術(shù)的興起,越來(lái)越多的人開(kāi)始涌入到半導體行業(yè)競爭中來(lái),行業(yè)資源卻越發(fā)集中。        中國擴產(chǎn)使存儲器,三星半導體龍頭將不保   三星半導體龍頭地位將不保。據最新研究報告指出,2017年全球半導體收入為4197億美元,增長(cháng)了22.2%。因為市場(chǎng)動(dòng)蕩不平衡,存儲器營(yíng)收成長(cháng)最大,使得韓國三星一舉超越處理器大廠(chǎng)英特爾,成為全球最
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從全民煉鋼到全民半導體 晶圓廠(chǎng)與硅晶圓我們是否都需要?

  • 在巨大的市場(chǎng)需求推動(dòng)下,今年硅晶圓價(jià)格的持續上漲及供不應求,而如雨后春筍般不斷躥出的晶圓廠(chǎng)引發(fā)了半導體業(yè)界的擔心,各地政府或許應該審慎思考自己地區是否適合發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)了。
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京東方百億硅晶圓項目落戶(hù)西安

  •   12月9日,西安高新區與北京芯動(dòng)能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署了硅產(chǎn)業(yè)基地項目投資合作意向書(shū)。根據意向書(shū),該項目總投資超過(guò)100億元,由北京芯動(dòng)能公司旗下北京奕斯偉公司作為主體統一規劃、分期推進(jìn)。   
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硅晶圓廠(chǎng)商計劃明年漲價(jià)20% 后年繼續

  • 市場(chǎng)供不應求而現有晶圓廠(chǎng)又有限,國產(chǎn)暫時(shí)還在爬坡,漲價(jià)是必須的。
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全球硅晶圓供應告急 我國12英寸99%依賴(lài)進(jìn)口

  • 硅晶圓的短缺,已成為國內一個(gè)刻不容緩的難題。
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全球硅晶圓市場(chǎng)需求增長(cháng) 三大晶圓龍頭廠(chǎng)商各有動(dòng)作

  •   據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示,今年第2季全球半導體硅晶圓出貨面積達2978百萬(wàn)平方英寸,創(chuàng )下連續5個(gè)季度出貨量最高的歷史紀錄。   據報道,韓國科技與半導體大廠(chǎng)三星,日前已經(jīng)與全球第三大硅晶圓供應商環(huán)球晶圓簽訂2至3年的長(cháng)期供應合約,雙方約定,環(huán)球晶圓每年固定供應三星一定的硅晶圓數量,但是價(jià)格卻是依當時(shí)的市價(jià)或雙方協(xié)商來(lái)決定。這對于環(huán)球晶圓來(lái)說(shuō),大有獲益,即使未來(lái)晶圓市場(chǎng)狀況不佳,他們也不會(huì )因缺少客戶(hù),而導致晶圓滯銷(xiāo)。   實(shí)際上,環(huán)球晶圓作為國內最大的硅晶圓制造商,自于201
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硅晶圓缺缺缺 五大巨頭掌控行業(yè)

  • 就半導體產(chǎn)業(yè)而言,芯片是最為人熟知和關(guān)注的領(lǐng)域,而對于行業(yè)起著(zhù)支持作用的材料和設備領(lǐng)域卻相當低調,但低調不等于不重要,如半導體制造的基礎——硅晶圓,在行業(yè)中的地位就不容忽視。      研究數據顯示硅晶圓市場(chǎng)基本被日韓廠(chǎng)商壟斷,五大供貨商全球市占率達到了92%,其中信越半導體市占率27%,勝高科技(SUMCO)市占率26%,環(huán)球晶市占率17%,Silitronic市占率13%,LG市占率9%。      信越集團于1967年設立了“信越半導體”,對高
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硅晶圓漲價(jià) NOR FLASH大廠(chǎng)淡出行業(yè)重新洗牌

  • 曾經(jīng)飛索的破產(chǎn)和三星的退出使NOR FLASH行業(yè)重新洗牌,同年美光稱(chēng)霸,臺灣廠(chǎng)商崛起,NOR FLASH漲價(jià),行業(yè)迎來(lái)一波反彈。
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硅晶圓需求火熱 合晶搶進(jìn)12寸wafer供應鏈

  •   半導體硅晶圓市場(chǎng)需求火熱,市場(chǎng)傳出,8寸半導體硅晶圓今年第三季報價(jià)已經(jīng)確立調漲1成,預計今年第四季還可望再度調升報價(jià)。法人指出,合晶將可望受惠于這波漲價(jià)趨勢帶動(dòng),今年第二季每股獲利(EPS)將可望季增10倍,至于本季在旺季效應帶動(dòng)下,將可望再度沖高。   此外,合晶今年也開(kāi)始進(jìn)攻12寸半導體硅晶圓市場(chǎng),目前已經(jīng)送樣至歐美大客戶(hù)手中,預計最快今年第四季就可望開(kāi)始量產(chǎn)出貨。   半導體硅晶圓市場(chǎng)今年不論8寸、12寸都面臨大缺貨,合晶正是其中最大受惠者。合晶表示,今年硅晶圓市場(chǎng)需求旺盛,從農歷春節過(guò)完后
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硅晶圓盡歸五大金剛 大陸廠(chǎng)商崛起能否改寫(xiě)格局?

  • 中國大陸在半導體硅晶圓制造工藝上還不足與國外廠(chǎng)商抗衡,但隨著(zhù)大陸在半導體領(lǐng)域的投入,尤其是華創(chuàng )、中微、宏芯、華力微、中芯國際等廠(chǎng)商的崛起,并將打破國外壟斷,有望在國際硅晶圓市場(chǎng)上擁有一席之地。
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硅晶圓介紹

  硅晶圓的生產(chǎn)過(guò)程  硅晶圓: 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著(zhù)是將這些純硅制成長(cháng)硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì )聽(tīng)到幾寸的晶圓廠(chǎng),如果硅晶圓的直徑越大,代表著(zhù)這座晶圓廠(chǎng)有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導線(xiàn)的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上, [ 查看詳細 ]

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