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硅晶圓
硅晶圓 文章 進(jìn)入硅晶圓技術(shù)社區
全球硅晶圓漲價(jià) 將持續一整年
- 根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門(mén)SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示,2016年全球半導體硅晶圓出貨總面積達10,738百萬(wàn)平方英吋,年成長(cháng)率達3%,連續3年創(chuàng )出貨量歷史新高。 由于今年以來(lái)硅晶圓供貨吃緊,第一季議定的12吋硅晶圓合約價(jià)已順利調漲1成,第二季合約價(jià)雖然仍在協(xié)商中,但包括晶圓代工廠(chǎng)及內存廠(chǎng)均已讓步接受漲價(jià),且漲勢將延續到8吋硅晶圓,業(yè)界預估可望再調漲1成。 法人點(diǎn)名臺勝科(3523)、環(huán)球晶(64
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全球硅晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄

- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新統計數據顯示,2016年第三季全球矽晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄,達到27.30億平方英寸。與前一季27.06億平方英寸相比,第三季出貨面積成長(cháng)0.9%,也較2015年第三季的25.91億平方英寸增加5.4%。矽晶圓乃打造半導體的基礎材料,對于電腦、通訊、消費性電子等所有電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō),都是十分重要的物資。其出貨面積持續成長(cháng),也顯示市場(chǎng)對電子產(chǎn)品的需求仍在不斷成長(cháng)。 本統計數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial
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深度解讀:未來(lái)會(huì )有足夠的硅晶圓嗎?

- 硅晶圓是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎,每一個(gè)芯片制造者都需要購買(mǎi)晶圓。盡管半導體的出貨量持續攀升,但在硅晶圓這個(gè)市場(chǎng)依然面臨嚴峻的價(jià)格壓力。展望未來(lái),硅晶圓產(chǎn)業(yè)的并購是在所難免的。而下一波并購潮可能會(huì )來(lái)自中國。正在半導體產(chǎn)業(yè)大興土木的中國對硅晶圓很感興趣,尤其是大尺寸的硅晶圓。
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2015第3季全球硅晶圓總出貨面積微幅下滑

- 全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報顯示,2015年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現下滑趨勢。 根據SEMI統計,2015年第三季全球矽晶圓總出貨面積為2,591百萬(wàn)平方英寸(million square inches,MSI)較上季的2,702百萬(wàn)平方英寸下滑4.1%。不過(guò),今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現持平。 SEMI臺灣區總裁曹世綸表示,“矽晶圓季出貨在連續兩季創(chuàng )新高后出現微幅
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第三季全球硅晶圓總出貨面積微幅下滑

- 全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報顯示,2015年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現下滑趨勢。 根據SEMI統計,2015年第三季全球矽晶圓總出貨面積為2,591百萬(wàn)平方英寸(million square inches,MSI)較上季的2,702百萬(wàn)平方英寸下滑4.1%。不過(guò),今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現持平。 SEMI臺灣區總裁曹世綸表示,“矽晶圓季出貨在連續兩季創(chuàng )新高后出現微幅
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SEMI:2015年硅晶圓出貨量持續成長(cháng)

- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測,針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關(guān)數據。結果顯示,2015年拋光矽晶圓 (polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達10,042百萬(wàn)平方英寸;2016年為10,179百萬(wàn)平方英寸,而2017年則上看10,459百萬(wàn)平方英寸(如下表)。 SEMI表示,今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創(chuàng )下之歷史紀錄,預期將于2016年與2017年再創(chuàng )新高。SEM
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8寸硅晶圓 下季喊漲

- 半導體8寸矽晶圓漲勢已定。據統計,近二年全球約有80萬(wàn)片8寸晶圓產(chǎn)能不堪虧損,被迫關(guān)閉或退出市場(chǎng),導致全球缺口擴大至少超過(guò)二成,包括環(huán)球晶圓、臺勝科、合晶及崇越等矽晶圓相關(guān)業(yè)者,已決定率先明年首季起率先漲價(jià)一成。 業(yè)者強調,由于目前已無(wú)支援半導體8寸矽晶圓擴產(chǎn)的新設備,未來(lái)業(yè)界只能透過(guò)制程更新去瓶頸、提升產(chǎn)能,但相關(guān)供應缺口仍持續擴大,讓半導體8寸矽晶圓有望成為未來(lái)三年市況最熱的半導體上游關(guān)鍵元件,凸顯缺貨問(wèn)題嚴重。 環(huán)球晶圓董事長(cháng)徐秀蘭日前坦承,半導體8寸矽晶圓目前確實(shí)需求非常強勁,業(yè)者
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被“雙反”烏云罩頂的硅晶圓廠(chǎng)
- 美國對臺灣與中國大陸太陽(yáng)能業(yè)者啟動(dòng)新雙反調查,其中反傾銷(xiāo)初判將于7月24日宣布,業(yè)者傳出,包括矽晶圓與電池訂單開(kāi)始出現客戶(hù)縮手觀(guān)望情況,6月下旬的訂單能見(jiàn)度因此受到影響。 矽晶圓廠(chǎng)不諱言,從反傾銷(xiāo)初判日期往前推一個(gè)月,6月下旬報價(jià)情況顯得有些遲滯,客戶(hù)因為新雙反判決的緣故而有所觀(guān)望。 電池業(yè)者則指出,部分客戶(hù)更早之前就開(kāi)始觀(guān)望,不過(guò)目前看來(lái),6月中之前拉貨動(dòng)能應會(huì )持續,6月中之后訂單情況確實(shí)較不明朗。 業(yè)者推估,若將來(lái)被課反傾銷(xiāo)稅,10%以下稅率還算可以接受的范圍,或比大陸業(yè)者雙反稅
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大陸力促太陽(yáng)能市場(chǎng)發(fā)展 臺灣廠(chǎng)商受惠
- 據臺灣媒體報道,國務(wù)院總理李克強力促經(jīng)濟轉型,綠能為主要推動(dòng)環(huán)節之一。太陽(yáng)能業(yè)者認為,中國大陸內需市場(chǎng)成長(cháng),有利臺灣,臺灣業(yè)者應積極建立自有通路。 據報道,李克強總理日前在博鰲亞洲論壇開(kāi)幕式演講表示,中國大陸將在改革、調整內部結構和改善民生方面,尋找經(jīng)濟成長(cháng)動(dòng)力。 由于經(jīng)濟轉型包含綠能及高科技等產(chǎn)業(yè)升級,近來(lái)大陸太陽(yáng)能市場(chǎng)受惠綠能相關(guān)政策、需求持續增長(cháng)。事實(shí)上,太陽(yáng)能市場(chǎng)這波谷底回溫、由電池廠(chǎng)領(lǐng)頭由虧轉盈,除了全球經(jīng)濟復蘇,中國大陸需求在政策激勵下升高,也是主要原因之一。
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季節干擾 多晶電池片報價(jià)連4漲后回跌0.5%
- 本周太陽(yáng)能現貨價(jià)格短期受制客戶(hù)議價(jià)、競爭者開(kāi)工與12月歐盟政策變數等出現了漲勢停頓訊號;特別是多晶電池片連4漲后回吐逾0.5%,引人關(guān)注是否仍難逃12月季節因素的局部干擾與政策變化球。 太陽(yáng)能市場(chǎng)仍瞬息萬(wàn)變,在各業(yè)者第3季、10月業(yè)績(jì)雙喜之后,總體市場(chǎng)結構轉變之際第4季消息持續紛涌,現貨價(jià)格短期受制客戶(hù)議價(jià)/年底假期、競爭者開(kāi)工與12月歐盟政策變數等出現了漲勢停頓訊號;據PVinsights、EnergyTrend研調資料顯示多晶電池片近約連4漲后,一舉回吐逾0.5%至1.07%的幅度引發(fā)業(yè)
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中芯國際第二季財報:凈利潤7540萬(wàn)美元
- 中芯國際發(fā)布了截至6月30日的2013財年第二季度財報,營(yíng)收為5.413億美元,同比增長(cháng)28.3%。凈利潤為7540萬(wàn)美元,而上年同期僅為710萬(wàn)美元。 第二財季業(yè)績(jì): 營(yíng)收為5.413億美元,同比增長(cháng)28.3%,環(huán)比增長(cháng)7.9%。 來(lái)自中國客戶(hù)的營(yíng)收占總營(yíng)收的40.9%,而上年同期占32.7%,上一財季占38.6%。 毛利潤為1.352億美元,而上年同期為1.017億美元,上一財季為9830萬(wàn)美元。 毛利率為25%,而上年同期為24.1%,上一財季為19.6%。
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2012年全球功率半導體市場(chǎng)規模比上年減少11.5%
- 日本市場(chǎng)調查公司矢野經(jīng)濟研究所的調查顯示,按照廠(chǎng)商的供貨金額計算,2012年全球功率半導體市場(chǎng)規模為135.12億美元,比上年減少11.5%。功率半導體市場(chǎng)在2009年迅速下滑后,曾在2010年和2011年連續兩年出現復蘇,但由于中國和歐洲市場(chǎng)的經(jīng)濟不景氣,個(gè)人電腦、顯示器和消費類(lèi)產(chǎn)品的功率半導體需求低迷,因此2012年出現了兩位數的減少。另外,在日本和北美,純電動(dòng)汽車(chē)、混合動(dòng)力車(chē)以及光伏發(fā)電用功率調節器等用途的功率半導體需求則出現了增長(cháng)。 此次的調查時(shí)間從2012年10月到2013年4月,對象
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TrendForce:政策與效率仍是太陽(yáng)能市場(chǎng)再起飛的關(guān)鍵因素
- 根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce旗下研究部門(mén)EnergyTrend的調查指出,雖然市場(chǎng)狀況仍然嚴峻,貿易戰爭的疑慮仍未消除,,但政策與效率仍是市場(chǎng)再次起飛的關(guān)鍵因素。 就2013年的PV Expo展會(huì )觀(guān)察,參展廠(chǎng)商的主力產(chǎn)品全數集中在高效轉換產(chǎn)品,而其它外圍,包括材料、施工技術(shù)、制造設備、與其它零組件等,也都強調效率提升的訴求。另一方面,在補助政策持續下調的大環(huán)境下,追求市電同價(jià),讓太陽(yáng)能發(fā)電早日脫離政府補助仍是業(yè)界共同的目標。如今效率提升已不再局限于單一領(lǐng)域,而是產(chǎn)業(yè)鏈上下游相互配合,
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硅晶圓介紹
硅晶圓的生產(chǎn)過(guò)程 硅晶圓: 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著(zhù)是將這些純硅制成長(cháng)硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì )聽(tīng)到幾寸的晶圓廠(chǎng),如果硅晶圓的直徑越大,代表著(zhù)這座晶圓廠(chǎng)有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導線(xiàn)的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上, [ 查看詳細 ]
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