格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，未來(lái)將長(cháng)期供應12英寸SOI晶圓

全球領(lǐng)先的半導體晶圓代工廠(chǎng)格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長(cháng)期供應。

 環(huán)球晶圓是全球領(lǐng)先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長(cháng)期供應商，雙方長(cháng)期保持著(zhù)良好的合作關(guān)系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來(lái)發(fā)展與穩定供應需求，環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作，有力擴大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能。

 格芯計劃利用本次協(xié)議規定的12英寸晶圓供應，滿(mǎn)足業(yè)界對于RF SOI技術(shù)持續增長(cháng)的需求。這些技術(shù)經(jīng)過(guò)優(yōu)化，為目前和下一代行動(dòng)裝置和5G應用，提供低功耗、高效能和易于整合的解決方案。

 格芯移動(dòng)與無(wú)線(xiàn)基礎設施高級副總裁Bami Bastani先生表示：「移動(dòng)、無(wú)線(xiàn)和5G為格芯帶來(lái)了龐大的商機，目前市場(chǎng)上超過(guò)85％的智能型手機，都采用了本公司的RF技術(shù)。格芯很高興能與環(huán)球晶圓合作，期盼能共同開(kāi)發(fā)出新增的12英寸SOI晶圓供應鏈，從而整合到格芯的制程中，進(jìn)一步滿(mǎn)足對于RF SOI技術(shù)解決方案不斷增長(cháng)的需求?！?/p>

 格芯高級副總兼首席采購官Tom Weber表示：“鑒于我們的市場(chǎng)定位，我們和我們的客戶(hù)都需要建立多樣化的12英寸SOI晶圓供應鏈，同時(shí)符合格芯與客戶(hù)之間的最大利益。環(huán)球晶圓則是達成這一目標的最佳伙伴?！?/p>

 環(huán)球晶圓董事長(cháng)暨首席行政官徐秀蘭表示：“很高興能借著(zhù)市場(chǎng)向下一代RF應用發(fā)展的契機來(lái)擴大與格芯的長(cháng)期合作的伙伴關(guān)系。這次合作最終一定會(huì )為雙方帶來(lái)更大的成功！”