盤(pán)點(diǎn)+點(diǎn)評：上半年IC并購大事件

　　2017年，這一年注定不平凡，不平凡就注定半導體行業(yè)動(dòng)蕩不安。與非網(wǎng)帶你一起盤(pán)點(diǎn)和點(diǎn)評上半年的IC并購大事件。

　　01、SK集團收購LG Siltron 51%股權

　　1月23日，韓國SK集團宣布，將收購韓國半導體硅晶圓專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商LG Siltron，將砸下6,200億韓元(約600億日元)收購LG所持有的51% LG Siltron股權。SK和LG已分別于23日舉行董事會(huì )通過(guò)上述收購案。

　　LG Siltron公司名稱(chēng)將在近期內變更為SK Siltron，預估將會(huì )和SK Hynix進(jìn)行合作。據SK指出，LG Siltron 2015年營(yíng)收為7,774億韓元、營(yíng)益為54億韓元，2016年LG Siltron于全球12寸硅晶圓市場(chǎng)的市占率排名第4位。

　　SK剛于2016年收購半導體制造所需的工業(yè)氣體廠(chǎng)商O(píng)CI Materials，且因SK看好IoT、人工智能(AI)成長(cháng)潛力，故期望借由收購LGSiltron，加快半導體領(lǐng)域的垂直整合腳步。

　　日本市場(chǎng)研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)公布調查報告指出，2020年做為半導體材料的晶圓(包含硅晶圓、SiC基板/氧化鎵基板、GaN基板/鉆石基板)全球市場(chǎng)規模預估為9,919億日元，將較2015年(8,841億日元)成長(cháng)12.2%。

　　與非點(diǎn)評：

　　SK先是在1月23日吞并了LG Siltron 51%股權，依照韓國商事法規定，母公司必須取得子公司3分之2以上的股權，才有資格變更子公司名稱(chēng)、章程，進(jìn)行公司合并等各項決議。因此在5月份SK放出消息將“整吞”LG Siltron，這樣SK就正式完成了半導體行業(yè)從原料到產(chǎn)品的垂直整合。樂(lè )金Siltron是一家專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)半導體用基板的企業(yè)，截至去年，在全球的市場(chǎng)份額位居第4位。目前，僅有德國和日本等國家的少數企業(yè)擁有半導體基板的制造技術(shù)。而樂(lè )金Siltron是韓國唯一一家向國際半導體公司大批量提供半導體基板的企業(yè)。這樣的強強組合讓SK在晶圓持續漲價(jià)的情況下會(huì )持續水漲船高。

　　02、Broadcom收購Cosemi光電業(yè)務(wù)

　　2月1日，Cosemi科技公司向博通(Broadcom)旗下的Avago科技出售其光電探測器芯片業(yè)務(wù)，今后Cosemi將會(huì )聚焦包括數據中心在內的各種應用的主動(dòng)光纜AOC業(yè)務(wù)。出售的具體金額沒(méi)有公布。根據協(xié)議，今后Cosemi仍將可以從Avago獲得光電探測器以及激光器芯片等產(chǎn)品。

　　根據Cosemi的計劃，他們的AOC產(chǎn)品將會(huì )服務(wù)汽車(chē)、AR/VR、消費電子、企業(yè)網(wǎng)和數中心等應用。該公司最近宣布了其HDMI 2.0 4K AOC產(chǎn)品，并計劃推出基于多模光纖的100米 100G/200G AOC產(chǎn)品。

　　對于中國光通信企業(yè)來(lái)說(shuō)，Cosemi雖然很少新聞，但是并不陌生。這家公司的CTO蔣文斌先生曾經(jīng)是E2O的創(chuàng )始人，JDSU的光電模塊事業(yè)部技術(shù)總監。也許因為他的關(guān)系，Cosemi和國內廠(chǎng)商的聯(lián)系并不少。過(guò)去兩年的OFC上，Cosemi都將探測器陣列及相關(guān)的組件產(chǎn)品作為參展重點(diǎn)。他們也是國內公司開(kāi)發(fā)高速模塊的重要芯片供應商。其實(shí)，除了PD，Cosemi還有基于VCSEL的TOSA產(chǎn)品。不過(guò)這次新聞稿里并沒(méi)有提到這部分業(yè)務(wù)。

　　對于Cosemi來(lái)說(shuō)，他們從本來(lái)的PON，中低速芯片業(yè)務(wù)轉向高端的AOC業(yè)務(wù)，而且獲得博通的供應鏈保證，可能會(huì )有更好的發(fā)展機會(huì )。但是對于中國光模塊廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，Cosemi的芯片業(yè)務(wù)出售給主要競爭對手博通，意味著(zhù)在高速模塊供應鏈方面未來(lái)形勢將更加不利。中國光模塊廠(chǎng)商的光芯片研發(fā)，該加速了。

　　與非點(diǎn)評：

　　Broadcom博通是全球領(lǐng)先的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體公司。其產(chǎn)品實(shí)現向家庭、辦公室和移動(dòng)環(huán)境以及在這些環(huán)境中傳遞語(yǔ)音、數據和多媒體。收購Cosemi讓博通找到進(jìn)一步打開(kāi)國內芯片市場(chǎng)的缺口，光電探測器芯片也可以讓博通在光纖通信業(yè)務(wù)上進(jìn)一步加強。

　　03、Amkor收購NANIUM

　　2月3日，全球第二大集成電路封裝測試供應商安靠(Amkor)宣布與NANIUM S.A.達成收購協(xié)議。

　　NANIUM S.A.位于葡萄牙波爾圖，是歐洲最大的半導體封裝與測試外包服務(wù)商，其晶圓級芯片封裝解決方案(WLCSP)世界領(lǐng)先，高良率、可靠的晶圓級扇出封裝技術(shù)已用于大規模生產(chǎn)。目前，NANIUM已利用最先進(jìn)的300mm晶圓級封裝產(chǎn)線(xiàn)出貨近10億顆扇出封裝產(chǎn)品。

　　此次收購將有助于增強安靠在晶圓級扇出型封裝市場(chǎng)的地位。扇出型封裝不僅具有超薄、高I/O腳數等特性，還因省略黏晶、打線(xiàn)等而大幅減少材料及人工成本，產(chǎn)品具有體積小、成本低、散熱佳、電性?xún)?yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發(fā)器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。研究機構Yole認為，在蘋(píng)果和臺積電的引領(lǐng)下，扇出型封裝市場(chǎng)潛力巨大。

　　與非點(diǎn)評：

　　安靠Amkor是世界上半導體封裝和測試外包服務(wù)業(yè)中最大的獨立供應商，幾乎占了30%的全球市場(chǎng)和40%的BGA市場(chǎng)。NANIUM是歐洲最大的半導體封裝與測試外包服務(wù)商，安靠Amkor收購NANIUM屬于相同行業(yè)的資源整合，安靠增強了自己的半導體封裝和測試外包業(yè)務(wù)實(shí)力。

　　04、聯(lián)發(fā)科收購PA廠(chǎng)絡(luò )達

　　2月10日，聯(lián)發(fā)科宣布，旗下旭思投資將以每股110元新臺幣，公開(kāi)收購轉投資功率放大器(PA)廠(chǎng)絡(luò )達15%至40%股權;對照絡(luò )達當日在興柜參考價(jià)超過(guò)99元，溢價(jià)約一成，收購規模近10億元至26.66億元新臺幣(約5.75億美元)。

　　聯(lián)發(fā)科指出，這項公開(kāi)收購案預定第3季完成，對絡(luò )達目標是達成100%收購，未來(lái)將比照晨星和立锜模式，以子公司方式獨立經(jīng)營(yíng)，雙方并將攜手合攻物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科若對絡(luò )達完成100%收購，總收購規模將逾13億美元。

　　絡(luò )達原本就是聯(lián)發(fā)科集團成員之一，目前持股比率約25.6%，絡(luò )達主要產(chǎn)品線(xiàn)包括手機用PA、射頻開(kāi)關(guān)(T/RSwitch)、低噪聲功率放大器(LNA)、數字電視與機頂盒衛星(DVB-S/S2)調諧器、Wi-Fi射頻收發(fā)器和藍牙系統單芯片等。

　　隨著(zhù)市場(chǎng)競爭加劇，且未跟上4G商機，絡(luò )達去年上半年獲利不如預期，稅后純益驟降至8000多萬(wàn)元新臺幣，年減65%，每股純益僅剩1.4元，因此去年8月宣布暫緩申請股票上市計劃，股價(jià)甚至一度跌破50元，沒(méi)想到最后卻是被聯(lián)發(fā)科100%收購。

　　聯(lián)發(fā)科認為，這項收購案將有益于整合集團資源并擴大營(yíng)運規模，提升全球市場(chǎng)競爭力，預計對于母公司經(jīng)營(yíng)績(jì)效將有正面幫助。尤其是雙方均布局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，成為聯(lián)發(fā)科100%收購絡(luò )達的主因。

　　聯(lián)發(fā)科指出，考慮母公司在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)拓展策略，雙方產(chǎn)品運用在相似的消費性產(chǎn)品中，但應用范圍互補，待被收購公司成為集團的成員后，將可提供客戶(hù)一次性采購的便利，同時(shí)擴大集團的經(jīng)營(yíng)規模、以提升經(jīng)營(yíng)績(jì)效與競爭力，在新領(lǐng)域的布局會(huì )更廣、更快。

　　與非點(diǎn)評：

　　本次收購加強了聯(lián)發(fā)科對于絡(luò )達的控制，在聯(lián)發(fā)科手機芯片業(yè)務(wù)疲軟的情況下，加強下屬公司其他業(yè)務(wù)的營(yíng)收也不失為一種投資策略。

　　05、IDT并購GigPeak

　　2月13日，IDT宣布將以每股3.08美元的價(jià)格，大約總價(jià)格2.5億美元現金，收購光通信芯片廠(chǎng)商GigPeak(前GigOptix)。這一收購價(jià)格代表溢價(jià)22%(2月10日收市股價(jià))。收購GigPeak將為IDT帶來(lái)光連接產(chǎn)品線(xiàn)和與IDT現有實(shí)時(shí)互聯(lián)產(chǎn)品互補的技術(shù)。

　　與非點(diǎn)評：

　　GigPeak的光互聯(lián)產(chǎn)品包括各種高速驅動(dòng)芯片和TIA芯片，CDT芯片以及無(wú)線(xiàn)通信芯片等，已經(jīng)被業(yè)內許多領(lǐng)先公司采用。通過(guò)這次收購，IDT將具有無(wú)縫的超高速電光和射頻連接芯片解決方案。