超越臺積電 三星晶圓代工“芯”想能否事成？

　　憑借在DRAM和NAND Flash的領(lǐng)先，三星在過(guò)去的一年里籍著(zhù)存儲漲價(jià)和缺貨掙得盤(pán)滿(mǎn)缽滿(mǎn)，營(yíng)收和利潤也累創(chuàng )新高。再加上OLED屏幕的近乎獨占市場(chǎng)，全權負責高通驍龍835的代工，三星的前景被無(wú)限看好。也將在今年將坐了20多年半導體龍頭位置的Intel拉下馬。但是這似乎滿(mǎn)足不了三星的野心。

　　日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負責人表示：“今年的目標是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來(lái)則打算超越臺積電”。擁有遠大理想的三星能如愿以?xún)攩?

　　三星的底氣

　　晶圓代工產(chǎn)業(yè)是一個(gè)對技術(shù)和穩定性要求非常高的產(chǎn)業(yè)，同時(shí)是一個(gè)投入很高的產(chǎn)業(yè)。如果沒(méi)有利潤率不低，且數量龐大的產(chǎn)品支撐，運營(yíng)一個(gè)晶圓廠(chǎng)是一個(gè)很艱難的任務(wù)。但三星發(fā)展的模式，讓他們解決了這些問(wèn)題。

　　從涉足半導體產(chǎn)業(yè)一直到21世紀前幾年，三星和Intel都是IDM，自己家的晶圓廠(chǎng)只是生產(chǎn)自家的DRAM和Flash產(chǎn)品。但到了2004年中，看到市場(chǎng)的前景和發(fā)展需求的三星在器興12寸晶圓廠(chǎng)導入了VLSI生產(chǎn)線(xiàn)，踏出了擴展非記憶體版圖的第一步。再后來(lái)三星獲得了高通CDMA芯片訂單，這些90nm的產(chǎn)品對三星的代工業(yè)務(wù)是一個(gè)新的突破，也是三星積累高端技術(shù)的一個(gè)好開(kāi)端。雙方也一直保持著(zhù)緊密的合作關(guān)系，高通新一代的旗艦芯片驍龍835還是由三星獨家生產(chǎn)的。

　　緊接著(zhù)，與蘋(píng)果的合作，將三星晶圓業(yè)務(wù)進(jìn)一步突飛猛進(jìn)。

　　一開(kāi)始，蘋(píng)果iPhone是使用的三星芯片，但在2010年切入自研手機芯片以后，蘋(píng)果又將芯片的代工業(yè)務(wù)交由三星生產(chǎn)。兩者一起和解決了很多問(wèn)題，這樣又讓三星的晶圓代工技術(shù)上了一臺階。

　　根據公開(kāi)資料顯示，現在的三星晶圓代工共有三個(gè)廠(chǎng)區，在南韓器興(Giheung)的S1廠(chǎng)、在美國德州奧斯汀的S2廠(chǎng)、在南韓華城(Hwaseong)的S3廠(chǎng)。當中S3預定今年底啟用，將生產(chǎn)7、8、10納米制程晶圓。

　　明年導入全版極紫外光(EUV)微影技術(shù)后，晶圓良率與價(jià)格將會(huì )優(yōu)于臺積電，營(yíng)收表現也會(huì )超越競爭對手。他們計劃在2018 下半年先行量產(chǎn)7 納米制程，6 納米與5 納米制程隨后也將于2019 年上陣，如此將可提供三星客戶(hù)更多選擇。

　　再者，根據研調機構IC Insights的最新統計，2016年全球12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，三星以22%市占率位居第一名，臺積電與海力士并列第三，市占率13%。這是三星能力的另一個(gè)體現。

　　還有一點(diǎn)就是，三星本身有很多終端的產(chǎn)品，這些都可以作為芯片的吸納渠道，也可以成為三星吸引客戶(hù)的籌碼。

　　再加上，三星認為中國大陸市場(chǎng)在電子錢(qián)包、無(wú)人機、電動(dòng)車(chē)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等供應鏈有很好的創(chuàng )新，這也將給他們帶來(lái)新的機會(huì )。所以他們成為除了格芯以外，另一個(gè)既支持先進(jìn)制程，還提供物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)電子的28納米FD-SOI制程的企業(yè)。

　　同時(shí)，據相關(guān)消息顯示，三星也將開(kāi)放8英寸廠(chǎng)產(chǎn)能，配合本身的優(yōu)勢提供65納米嵌入式快閃(eFlash)制程，以及70納米高壓制程，爭取大陸市場(chǎng)模擬IC、CMOS圖像感測器、LCD驅動(dòng)IC等代工訂單。這些都是將會(huì )大爆發(fā)的市場(chǎng)。

　　所以即使三星現在的市占率只有7.9%，離臺積電的50.6%還有一段差距，但他成長(cháng)快速。據IHS Market 數據統計顯示，2016 年三星晶圓代工營(yíng)收為45.18 億美元，較2015 年大增78.6%。

　　三星還為了避免客戶(hù)的可能擔憂(yōu)，將晶圓代工廠(chǎng)業(yè)務(wù)獨立運營(yíng)，這讓他們有了更強的追趕潛力。

　　臺積電的實(shí)力

　　三星雖然發(fā)展不錯，但臺積電的實(shí)力也不容小覷。這個(gè)由張忠謀創(chuàng )建的晶圓代工廠(chǎng)多年來(lái)能夠雄霸純晶圓廠(chǎng)龍頭的位置，是有其原因的。

　　首先，臺積電的專(zhuān)利實(shí)力領(lǐng)先。

　　2015年IEEE Spectrum雜志發(fā)布的全球專(zhuān)利實(shí)力評鑒顯示，臺積電穩居制造類(lèi)組第一名。這代表著(zhù)他們在技術(shù)創(chuàng )新、專(zhuān)利布局和藍圖規劃方面領(lǐng)先同行。這一切都來(lái)源于其高額的研發(fā)投入。據臺灣電子時(shí)報網(wǎng)站的報道，2015年，全世界最大的半導體代工廠(chǎng)商臺積電的研發(fā)投入排名第一，投入資金為655億元新臺幣，相當于20億美元。臺積電研發(fā)開(kāi)支占到了當年收入的7.8%。

　　從早幾年發(fā)生的額一件事，可以看出臺積電的領(lǐng)先。當時(shí)三星在20nm工藝上良率欠佳，但轉眼卻能在14nm上進(jìn)步神速，并獲得客戶(hù)的認可，這主要是因為他們挖了臺積電的大將梁孟松。業(yè)界認為后者涉嫌將臺積電的技術(shù)機密泄露給三星，才使其發(fā)展大躍進(jìn)。當時(shí)張忠謀也承認16nm被競爭對手反超。

　　但是對手的不擇手段，反而更能體現出臺積電的實(shí)力。憑借在防漏電和良率方面的經(jīng)驗，臺積電在16nm上面征服了大客戶(hù)蘋(píng)果，將蘋(píng)果“流失”到三星的A系芯片代工業(yè)務(wù)重新全部攬到旗下?？蛻?hù)的認可是臺積電技術(shù)的另一個(gè)重要印證。

　　眾所周知，Intel能夠稱(chēng)霸半導體產(chǎn)業(yè)，與他們工廠(chǎng)的工藝實(shí)力密不可分的。他們在技術(shù)上面的領(lǐng)先也是公認的，在過(guò)去兩年，由于業(yè)務(wù)的調整，Intel也加入了代工“混戰”。但即使如此，臺積電還是能夠硬扛Intel的潛在沖擊。

　　據分析人士透露：“臺積電在7納米下的工夫非常深，這是由WJ(羅唯仁)帶的團隊做出來(lái)的”。他表示，晶圓代工制程相當復雜，臺積電的策略是，不像英特爾一次把微縮制程推到極限，而是在能維持高良率的條件下逐步推進(jìn)，“從10nm到7nm，開(kāi)發(fā)時(shí)程已經(jīng)壓縮到1年多就推出一個(gè)世代”，他強調。

　　很多分析師認為，7nm會(huì )是繼28nm之后的又一個(gè)持續很久的甜蜜節點(diǎn)。這也是為何格芯直接跳過(guò)10nm，直接加大7nm研發(fā)的愿意。

　　而按照產(chǎn)業(yè)人士的說(shuō)法，臺積電的10nm客戶(hù)不是很多，但是在7nm上已經(jīng)了20多個(gè)客戶(hù)在投入了。他們將會(huì )在7nm上拉近和Intel的差距，重演28nm成功的經(jīng)驗。

　　至于三星方面，產(chǎn)業(yè)人士表示，三星在7nm的良率遠不如臺積電。據去年的數據透露，三星的7nm良率只有六七成，但臺積電已經(jīng)高達9成。按照分析人士的說(shuō)法，三星的7nm似乎已經(jīng)出局了。因為這個(gè)原因，據業(yè)界傳言，三星還把驍龍845的訂單拱手相讓臺積電。再加上蘋(píng)果A11的加持，臺積電進(jìn)展順利。

　　但臺積電需要考慮的是，在獨家生產(chǎn)蘋(píng)果芯片后，蘋(píng)果的龐大產(chǎn)能和苛刻要求，是否會(huì )使得他們在海思、聯(lián)發(fā)科、AMD和英偉達的產(chǎn)能安排上有所欠缺，最后引致客戶(hù)丟失，投入競爭對手的名下，這也不是不可能的。

　　來(lái)自中國大陸的威脅

　　雖然中國大陸晶圓代工廠(chǎng)在技術(shù)實(shí)力無(wú)論是和三星比，還是臺積電比，在技術(shù)上面，都沒(méi)有優(yōu)勢，甚至說(shuō)是遠遠落后，但是龐大的市場(chǎng)，和政府支持的“自主可控”思維下，這相信會(huì )是三星需要重點(diǎn)考慮的問(wèn)題。

　　這些年來(lái)，大陸最大的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際發(fā)展迅速，業(yè)務(wù)飆升。再加上他們在全球不惜一切代價(jià)挖角，這讓他們在技術(shù)上面，能夠逐漸增強，提升在全球的競爭力。

　　中芯國際CEO趙海軍在上個(gè)月舉辦的中國半導體封測年會(huì )上表示，中芯國際28納米HKMG正在量產(chǎn)，他指出每一個(gè)節點(diǎn)需要再做細分小節點(diǎn)，往下7納米、5納米都要進(jìn)行展開(kāi)節點(diǎn)。他指出，目前中芯國際與客戶(hù)合作的超過(guò)35個(gè)平臺，光在28納米就要做7個(gè)細分的節點(diǎn)，多方的合作是提升他們實(shí)力的最好方法，也能夠增強他們在晶圓代工市場(chǎng)的影響力。

　　他認為，從客戶(hù)端，不希望出現代工壟斷局面。分散風(fēng)險、降低成本，尋找更多的代工供應商，保持靈活性，使他們在終端競爭的另一個(gè)方面。同時(shí)在國內代工廠(chǎng)生產(chǎn)，中國設計公司取得成本優(yōu)勢與供應保障?？紤]到中國Fabless的龐大數量，這對三星的雄心壯志也勢必將會(huì )是一個(gè)打擊。

　　另外，在上文提到三星將要進(jìn)入的多個(gè)代工領(lǐng)域，CIS有來(lái)自淮安德科碼的潛在威脅，電源產(chǎn)品是成都格芯關(guān)注的一個(gè)重點(diǎn)。就連FD-SOI，格芯也有跟三星競爭。最主要的是格芯的成都工廠(chǎng)，是一個(gè)受到國內備受關(guān)注的項目，這種合作成都，不是西安三星可比擬的。再考慮到近來(lái)國內對三星存儲的出擊。那就不排除國內的產(chǎn)品和企業(yè)將會(huì )傾向于借助格芯，打擊三星的晶圓代工業(yè)務(wù)，進(jìn)一步提升中國半導體的影響力。

　　總結

　　根據SEMI的數據顯示，以三星為首的南韓今年將會(huì )首次成為最大的半導體設備市場(chǎng)，規模將會(huì )預計會(huì )高達129.7億美元，明年也將會(huì )持續攀升，相信這也是三星發(fā)出這個(gè)豪言的另一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。但是，考慮到這些增長(cháng)很大一部分是來(lái)自存儲的利好，再回想存儲在過(guò)去幾年發(fā)展的波動(dòng)性，筆者會(huì )對三星的晶圓代工愿景有所看輕的。

　　早前有消息稱(chēng)三星在7nm和8nm上面的封測技術(shù)有所欠缺。據稱(chēng)，因為10 納米以下的芯片封裝不能采取傳統的加熱回焊(reflow)，必須改用熱壓法(thermo compression)，三星沒(méi)有熱壓法封裝的經(jīng)驗，也缺乏設備，外包廠(chǎng)則有相關(guān)技術(shù)。有鑒于10 納米以下芯片生產(chǎn)在即，迫于時(shí)間壓力，可能會(huì )選擇外包。相關(guān)人士表示，要是三星決定外包，會(huì )提高生產(chǎn)成本，不利三星。

　　再加上現在晶圓級封裝趨勢日盛，而臺積電早前在A(yíng)10芯片上亮相的Fan-out技術(shù)讓他們備受關(guān)注，這方面或許也會(huì )成為三星的掣肘。

　　因此對三星來(lái)說(shuō)，晶圓代工龍頭的位置，還有很長(cháng)的路要走。