SK海力士晶圓代工正式剝離成立系統IC公司
SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圓代工業(yè)務(wù)正式分拆成為獨立的事業(yè)體,名為SK海力士系統IC公司。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201707/361564.htm海力士系統IC主要專(zhuān)注于晶圓代工業(yè)務(wù),服務(wù)對象為沒(méi)有晶圓廠(chǎng)的IC設計商。 據韓聯(lián)社報道,海力士表示,分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強化這方面的競爭力。
8寸晶圓為IC制造主流,也是海力士現階段營(yíng)運重心,海力士計劃藉此增加能見(jiàn)度、招引更多客戶(hù),以填滿(mǎn)晶圓代工產(chǎn)能,擴大市占率。
海力士與三星并列南韓內存雙雄,但在晶圓代工領(lǐng)域,海力士此前還是無(wú)名小卒。 按 IC Insights 排名,全球晶圓代工前五大廠(chǎng)依序為臺積電、格羅方德、聯(lián)電、中芯與力晶。
三星五月進(jìn)行組織結構重整時(shí),已先將晶圓代工分拆成獨立單位,三星現任半導體研發(fā)主管Chung Eun-seung則升任首位晶圓代工部門(mén)CEO。
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