梁孟松去職三星成定局，中芯能否迎來(lái)助力挺進(jìn)前三？

　　伴隨著(zhù)掌門(mén)人入獄，三星電子(Samsung Electronics)又再次面臨噩耗。據媒體披露，三星積極慰留梁孟松未果，梁孟松請長(cháng)假后并未銷(xiāo)假回三星上班，從2017年8月中起正式離開(kāi)三星集團，結束2009年離開(kāi)臺積電到韓國三星集團任職的8年歲月。

　　梁孟松1981年加入臺積電2009年離開(kāi)，后赴與三星關(guān)系密切的成均館大學(xué)任職，2011年正式加盟三星。在臺積電期間，梁孟松曾經(jīng)是的重要技術(shù)人才，其負責了臺積電從130nm直至16nm FinFET工藝的歷代先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)，是臺積電高管當中發(fā)明專(zhuān)利最多的人，在臺積電期間發(fā)明了超過(guò)500個(gè)專(zhuān)利。

　　加入三星后，或許很多人對梁孟松貢獻三星技術(shù)的程度存有疑慮，但三星的晶圓代工技術(shù)在梁孟松加入之后有突飛猛進(jìn)的進(jìn)步，卻是不爭的事實(shí)。在梁孟松職掌三星高階工藝技術(shù)兵符的時(shí)期，三星的14nm FinFET制程是比臺積電16nm快量產(chǎn)，還拿下高通14nm、10nm連續兩代技術(shù)的訂單，因此，這樣的傳奇人物自然被大陸半導體視為突破技術(shù)瓶頸的一帖解藥。

　　此前集微網(wǎng)曾報道，梁孟松旗下一員一路跟隨梁孟松從臺積電、到三星的曾姓大將已于7月底到中芯國際報到。從2016年底起，梁孟松投中芯的傳聞一直未間斷，是否能順利加入中芯國際的討論隨著(zhù)他正式離開(kāi)三星而再次掀起高潮?，F在最關(guān)鍵的因素仍是三星必定極力阻止梁孟松投入中芯國際，而如何解決三星的競業(yè)禁令，加快梁孟松順利的加入，成了中芯和三星之間激烈的競賽。

　　梁孟松助力、先進(jìn)工藝研發(fā)、熱門(mén)應用市場(chǎng)爆發(fā)

　　——中芯三管齊下向世界前三挺進(jìn)

　　根據8月底中芯國際發(fā)布的中報，截至2017年6月30日止，中芯國際上半年的營(yíng)收和毛利皆創(chuàng )下新紀錄。其中營(yíng)收達15.4億美元，同比增長(cháng)16.6%，毛利為4.15億美元，同比增長(cháng)11.7%，毛利率為26.9%。按產(chǎn)品及服務(wù)類(lèi)別來(lái)看，中芯國際上半年的營(yíng)業(yè)收入主要來(lái)源于晶圓銷(xiāo)售、掩膜制造、測試及其他，其中晶圓銷(xiāo)售貢獻營(yíng)收約15億美元，掩膜制造、測試及其他貢獻營(yíng)收4769.3萬(wàn)美元。此外，中芯國際28納米制程營(yíng)收占比也持續提升。今年上半年，中芯國際來(lái)自28納米的收入已經(jīng)增長(cháng)至占晶圓總收入的5.8%，較2016年同時(shí)期增長(cháng)已達13.8倍。

　　從技術(shù)節點(diǎn)來(lái)看，中芯國際目前營(yíng)收的主要來(lái)源是是0.15/0.18um工藝，其次是55/65nm，然后就是0.11/0.13 um工藝的產(chǎn)品，90nm工藝營(yíng)收占比微乎其微。至于更先進(jìn)的制程方面,中芯國際在第2季業(yè)績(jì)電話(huà)會(huì )議中指出，公司目前有3個(gè)28納米工藝平臺,包括PolySiON、HKM及HKC。HKM自2016年起已啟動(dòng)小量生產(chǎn),HKC如預期于2017年第3季進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn),并于2018年投入服務(wù),應用目標為通訊及消費方面。管理層指其HKC平臺較其他同業(yè)較具競爭力,預期于2018年中開(kāi)始提升產(chǎn)量。14納米工藝將如預期般于2019年進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)。

　　據集微網(wǎng)了解，中芯國際今年在先進(jìn)工藝研發(fā)方面卯足了勁，預計年底將28nm工藝營(yíng)收占比提升至10%。目前，中芯國際在28nm HKMG工藝方面具備了量產(chǎn)能力，客戶(hù)產(chǎn)品正在導入階段，產(chǎn)能正處于穩步提升中。此外，今年3月，中芯國際前任CEO邱慈云博士宣布，中芯國際2017年將籌備7nm工藝的研發(fā)，加大研發(fā)投入力度追趕先進(jìn)制程。公告顯示，2017年第一季度中芯國際的研發(fā)投入是去年的3倍，持續投入14nm研發(fā)進(jìn)程，預計2019年進(jìn)入14nm試產(chǎn)階段。

　　從應用市場(chǎng)方面來(lái)看，中芯國際首席執行官趙海軍博士在此前的業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示，指紋識別芯片業(yè)務(wù)開(kāi)始強勢反彈，閃存業(yè)務(wù)持續成長(cháng)，中芯將和客戶(hù)緊密合作，在新款手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域把握機遇。據集微網(wǎng)了解，目前中芯已取得提供制造LED驅動(dòng)IC及特殊微控制單元產(chǎn)品的資格，指紋辨識產(chǎn)品也獲新客戶(hù)訂單,預期2017年下半年的銷(xiāo)售將提升。此外中芯客戶(hù)取得了車(chē)用編碼型閃存(NOR Flash)的資格,中芯亦可轉換部份產(chǎn)能以支持有關(guān)需求。

　　根據群智咨詢(xún)的數據顯示，全球指紋識別應用市場(chǎng)在不斷擴大，2017年第一季度全球指紋識別芯片出貨量約2.7億顆，同比增長(cháng)約60.4%。而據調研機構Yole預測，未來(lái)5年，指紋識別市場(chǎng)的復合年增率(CAGR)將達到19%，市場(chǎng)規模有望從2016年的28億美元，增加到2022年的47億美元。在存儲方面，今年年初，中芯國際正式出樣40nm工藝的ReRAM(非易失性阻變式存儲器)芯片，此類(lèi)芯片密度比DRAM內存高40倍，讀取速度快100倍，寫(xiě)入速度快1000倍，且性能遠遠優(yōu)于DRAM。由此可見(jiàn)，中芯國際對于存儲器市場(chǎng)早已勢在必得。

　　中芯國際在邱慈云任職時(shí)期，銷(xiāo)售額暴漲主要是依賴(lài)于產(chǎn)能的大幅擴充，而不是仰仗于先進(jìn)工藝的進(jìn)步。業(yè)界專(zhuān)家莫大康指出，面對今天的競爭態(tài)勢，中芯國際持續的擴充先進(jìn)制程的產(chǎn)能，它的28nm的占率提升己經(jīng)成為首要的“攔路虎”。不但為了提升它的銷(xiāo)售額，同樣為未來(lái)能進(jìn)入全球代工第一陣營(yíng)中打下基礎。所以28nm工藝的突破，包括低功耗的HKMG 28nm技術(shù)的量產(chǎn)必須想盡方法盡快的解決。

　　根據IC Insights公布的數據顯示，在純晶圓代工的廠(chǎng)商中中芯國際位列第四名，排在臺積電、GlobalFoundries和聯(lián)電的后面。而中芯國際CEO在早前的中國半導體封測年會(huì )發(fā)表公開(kāi)演講時(shí)，曾表示中芯國際未來(lái)要進(jìn)入世界前三，營(yíng)業(yè)額方面達到至少60億美元。熱門(mén)應用市場(chǎng)的爆發(fā)，中芯國際要依靠技術(shù)上來(lái)推動(dòng)進(jìn)步，梁孟松的加入是否能為其挺進(jìn)世界前三帶來(lái)助力，我們拭目以待。