全球集成電路產(chǎn)業(yè)：創(chuàng )新與變化并存

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是一門(mén)充滿(mǎn)創(chuàng )新和變數的產(chǎn)業(yè)。從1958年第一塊集成電路誕生以來(lái)，半個(gè)世紀的歷程演繹了令人興奮不已的快速進(jìn)步。這既是一個(gè)世人驚羨鐘愛(ài)的產(chǎn)業(yè)，又是一個(gè)使人嘔心瀝血不斷面對創(chuàng )新和變數的產(chǎn)業(yè)。

　　規模迅速擴大競爭愈加激烈

　　全球產(chǎn)業(yè)規模2007年將達到2571美元

　　各國政府對IC產(chǎn)業(yè)無(wú)不傾盡全力

　　產(chǎn)業(yè)規模迅速擴大。1985年到1999年15年間，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的年均增長(cháng)率達到16.2%。2000年以來(lái)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始步入一個(gè)平穩增長(cháng)的時(shí)期，1999年到2006年7年間，其年均增幅為7.5%。到2006年，全球半導體產(chǎn)業(yè)規模已經(jīng)達到2477億美元，預計2007年產(chǎn)業(yè)規模將至2571億美元。

　　工藝進(jìn)步疾步如飛。技術(shù)進(jìn)步是推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展的主要動(dòng)力之一，工藝技術(shù)持續快速發(fā)展，帶動(dòng)了芯片集成度持續迅速的提高，單元電路成本呈指數式降低。目前，世界集成電路主流工藝為90nm。存儲器主流制造技術(shù)已經(jīng)達到70nm，CPU制造技術(shù)已經(jīng)達到65nm。在全球近600條集成電路生產(chǎn)制造線(xiàn)中，產(chǎn)能主要分布在8英寸和12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，2007年底8英寸線(xiàn)近190條，12英寸線(xiàn)約60條。球柵陣列封裝、芯片級封裝、裸芯片封裝以及系統級封裝(SiP)等各種新封裝形式從另一側面提升了技術(shù)水平。

　　產(chǎn)品內涵日趨復雜。1971年第一款4004CPU問(wèn)世時(shí)，芯片上的晶體管數量為2300只，到2007年酷睿二4核CPU推出時(shí)，晶體管數量已達8億只，數量增加了近40萬(wàn)倍。DRAM已經(jīng)由最初的SDRAM發(fā)展到DDRIII，容量也由最初的1K一路提升至2G。NAND、NOR型閃存正改變著(zhù)人類(lèi)傳統的存儲方式。鐵電介質(zhì)存儲器、磁介質(zhì)存儲器以及聚合物存儲器等眾多非易失性存儲器也開(kāi)始得到不同程度的應用。在加工繼續精細和對芯片I/O功能更高要求的推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)品朝向SoC、MCP、SiP等功能化演進(jìn)。

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期波動(dòng)。全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直保持周期性的上升與下降，人們稱(chēng)這種周期性的變化為"硅周期"。半導體行業(yè)從1973年到現在一共出現6次硅周期。供求關(guān)系的變化是硅周期存在的主要原因。全球經(jīng)濟狀況也強烈影響著(zhù)集成電路產(chǎn)業(yè)的周期變化。

　　企業(yè)競爭愈演愈烈。20世紀60年代，世界十大半導體廠(chǎng)商由美國一統天下;70年代基本上被美國占據;80年代日本半導體的崛起，導致世界十大半導體廠(chǎng)商由日美兩國平分;90年代世界十大半導體廠(chǎng)商開(kāi)始出現多極化，由日本、美國、歐洲瓜分;近年來(lái)，全球半導體市場(chǎng)格局進(jìn)一步多極化，2007年世界前二十大半導體廠(chǎng)商中，美國擁有7家，日本有6家，歐洲4家，亞太3家(含代工廠(chǎng)商)。

　　各國政府高度重視。以集成電路為核心的信息產(chǎn)業(yè)已成為全球第一大產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的滲透性、帶動(dòng)性、倍增效應明顯，各國政府無(wú)一不對其傾盡全力。美國、歐盟、日本、韓國以及中國臺灣地區紛紛把其定義為戰略產(chǎn)業(yè)，在科研投入、政策支持等方面下足了氣力。中國大陸、印度等發(fā)展中國家和地區，也加大了追趕的步伐。

　　產(chǎn)業(yè)鏈演變細分與多元共存

　　行業(yè)由"大而全"形式的產(chǎn)業(yè)演化成"專(zhuān)而精"的多個(gè)細分產(chǎn)業(yè)

　　產(chǎn)業(yè)在分工細化的基礎上，又展開(kāi)新的融合和協(xié)作，形成一條龍服務(wù)

　　集成電路產(chǎn)業(yè)從誕生至今的50年中，隨著(zhù)技術(shù)和市場(chǎng)的不斷變化，經(jīng)歷了多次結構調整之后，已經(jīng)逐漸由原來(lái)"大而全"形式的產(chǎn)業(yè)演化成目前"專(zhuān)而精"的多個(gè)細分子產(chǎn)業(yè)。在IDM公司繼續發(fā)揮重大作用的基礎上，IC產(chǎn)業(yè)結構向高度專(zhuān)業(yè)化轉化成為一種趨勢，形成了設計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨立成行的局面。即使在設計業(yè)自己內部慢慢地也出現了細分，如專(zhuān)門(mén)從事提供IP的設計服務(wù)公司，及第三方設計公司;制造業(yè)內部分為IDM制造與專(zhuān)業(yè)代工制造企業(yè)兩種形式，且專(zhuān)業(yè)代工制造的地位、水平和比重日顯突出。正是這些具有不同特征的細分子產(chǎn)業(yè)間相互作用、相互推動(dòng)、相互制約，越來(lái)越影響著(zhù)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展。近年來(lái)，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也越來(lái)越顯示出產(chǎn)業(yè)鏈細分和模式多元化的活力。

　　近幾年，由于受技術(shù)飛速發(fā)展、資金投入加大等因素影響，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形態(tài)又發(fā)生了明顯變化。產(chǎn)業(yè)在分工細化的基礎上，又展開(kāi)新的融合和協(xié)作，形成一條龍服務(wù)。合作創(chuàng )新是發(fā)展之路，目前合作研發(fā)費用共擔，共擔風(fēng)險共享成果已成趨勢。私募基金購買(mǎi)中小型IC企業(yè)屢見(jiàn)不鮮。在一個(gè)充滿(mǎn)高風(fēng)險的領(lǐng)域連續發(fā)起收購，至少反映出了全球半導體企業(yè)在上市融資之后在整合方面帶來(lái)諸多不便，另一方面半導體企業(yè)獲利雖已不如從前穩定，但經(jīng)營(yíng)好了還相當不錯，才給私募基金帶來(lái)機遇和誘惑。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷50年的歷程，產(chǎn)業(yè)結構發(fā)生了劇烈的變化，至今仍在不斷演變之中。推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)結構變化的因素很多，包括技術(shù)因素、經(jīng)濟因素、政治因素等等，在這其中經(jīng)濟因素扮演的角色越來(lái)越重要。

　　首先，是大力降低成本的要求。IC產(chǎn)業(yè)鏈既長(cháng)又復雜，技術(shù)變化快，產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節的競爭激烈，企業(yè)不得不在產(chǎn)業(yè)鏈中準確地選擇定位，在自己有特長(cháng)的某個(gè)或某些環(huán)節發(fā)揮得淋漓盡致，否則難以降低成本提高規模效益，勢必失去市場(chǎng)競爭力。因此，IC產(chǎn)業(yè)一直在演繹著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈細化分工的進(jìn)程。此外，企業(yè)還在克服IC產(chǎn)品線(xiàn)過(guò)長(cháng)的問(wèn)題上做足文章，尤其是美國企業(yè)調整得最快，使其IC產(chǎn)品的規模效益和價(jià)格競爭力得到迅速提升。由此也引發(fā)了日本企業(yè)對于所謂"專(zhuān)注"問(wèn)題的重視和行動(dòng)。此外，產(chǎn)業(yè)梯度轉移的主要目的是為了降低成本，封裝測試、中低端制造等環(huán)節從美、歐、日轉向亞洲各地，產(chǎn)業(yè)分工越來(lái)越細化，企業(yè)越來(lái)越專(zhuān)注高端制造和產(chǎn)品設計。

　　其次，是化解制造業(yè)投資風(fēng)險與研發(fā)風(fēng)險的要求。面對數十億美元的建線(xiàn)費用與不斷攀升的研發(fā)投入，合作成為一個(gè)主題，部分IDM廠(chǎng)商選擇了Fab-lite或Fabless策略，采取Fablite的企業(yè)也不會(huì )輕易放棄先進(jìn)制程的研發(fā)，為此他們與代工廠(chǎng)合作研制先進(jìn)的工藝技術(shù)，并將生產(chǎn)制造部分委托給代工廠(chǎng)，以降低設備投資風(fēng)險。

　　再次，是適應產(chǎn)業(yè)鏈變化占領(lǐng)高增值環(huán)節的需要。設計環(huán)節已成為集成電路產(chǎn)業(yè)高增值環(huán)節，設計業(yè)的比重在逐步加大，成為重要增長(cháng)點(diǎn)。

　　第四，是基于世界貿易規則的考慮。各國通過(guò)反傾銷(xiāo)、原產(chǎn)地規則等扶持本國的產(chǎn)業(yè)，吸引高端技術(shù)企業(yè)等。最后，是適應高速增長(cháng)的市場(chǎng)規模的需要。

　　從整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展來(lái)看，每當市場(chǎng)規模在一定程度上得到極大提高時(shí)，必然出現新的產(chǎn)業(yè)形態(tài)。

　　進(jìn)入新世紀，產(chǎn)業(yè)分工的力度不減，同時(shí)在細化分工的基礎上實(shí)現更高層次的合作或融合。

　　晶圓產(chǎn)能猛增亞太地位上升

　　晶圓產(chǎn)能利用率整體保持在80%以上

　　亞太地區增速為全球之最

　　從產(chǎn)能來(lái)看，近幾年全球集成電路晶圓產(chǎn)能快速增長(cháng)。到2007年第三季度，其規模已達210.21萬(wàn)片/周(8英寸折算)。隨著(zhù)12英寸生產(chǎn)線(xiàn)的大量建成投產(chǎn)，8英寸晶圓產(chǎn)能在總產(chǎn)能中所占比例已經(jīng)由2004年第一季度的66%下降到2007年第三季度的51.9%，但依然占主導地位。

　　從產(chǎn)能的技術(shù)結構來(lái)看，0.16微米以下制程迅速增長(cháng)，從2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下制程產(chǎn)能由24.8萬(wàn)片/周猛增至123.7萬(wàn)片/周，擴大了5倍，其在MOS生產(chǎn)線(xiàn)整體產(chǎn)能中所占份額也相應由2003年第一季度的21.7%增加至2007年第三季度的61.1%。

　　從晶圓產(chǎn)能的廠(chǎng)商結構來(lái)看，Foundry與IDM廠(chǎng)商在總產(chǎn)能中所占比例總體上呈現Foundry產(chǎn)能逐年上升的趨勢。2004年第一季度，Foundry在總產(chǎn)能中所占比例為13.6%，到2007年第三季度已經(jīng)上升至19.8%。

　　從產(chǎn)能利用率來(lái)看，近幾年全球集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率整體保持在80%以上，其中2004年第二季度時(shí)曾高達95.4%。到2007年第三季度，其產(chǎn)能利用率為89.6%。0.16微米以下線(xiàn)寬工藝的產(chǎn)能利用率最高，平均達到96%，其中0.16至0.12微米線(xiàn)寬工藝的產(chǎn)能利用率平均達到94.2%，0.12微米以下線(xiàn)寬工藝的產(chǎn)能利用率達到96.1%。而0.2微米以上線(xiàn)寬工藝的產(chǎn)能平均利用率都在90%以下。

　　從國家/地區產(chǎn)業(yè)格局來(lái)看，北美地區產(chǎn)業(yè)具備雄厚基礎，綜合實(shí)力全球領(lǐng)先;歐洲地區整體依托大型企業(yè)，中小企業(yè)相對發(fā)展滯后，但在全球產(chǎn)業(yè)的比重幾乎保持恒定;日本競爭實(shí)力有所下降，企業(yè)意欲整合、尋求突破，已見(jiàn)成效;亞太地區增速仍為全球之最，產(chǎn)業(yè)地位日漸重要。

　　從地區市場(chǎng)競爭格局來(lái)看，總體趨勢是亞太地區所占份額快速上升，從2001年到2006年，亞太地區在全球半導體市場(chǎng)中所占的份額已經(jīng)由28.7%上升至47%。美國、歐洲、日本三大國家/地區所占份額逐年減少。