三星、英特爾、臺積電聯(lián)手探索下一代芯片標準

　　據外電報道，當地時(shí)間本周二，全球最大的存儲芯片廠(chǎng)商韓國三星電子表示，未來(lái)該公司將聯(lián)合其頂級競爭對手、半導體行業(yè)巨頭英特爾以及我國臺灣的芯片代工廠(chǎng)商臺積電公司，共同研發(fā)更大尺寸的硅晶圓，以提高芯片制造效率.。

　　三星電子在一份聲明中表示，未來(lái)與英特爾、臺積電的合作，將把芯片行業(yè)的晶圓標準尺寸從當前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，這意味著(zhù)芯片產(chǎn)能將增加一倍。

　　三星電子稱(chēng)，預計在2012年將推出第一條基于450毫米標準的芯片生產(chǎn)線(xiàn).

　　據悉，由三家公司組成的聯(lián)合研發(fā)團體計劃將這一標準在整體半導體行業(yè)內整體推進(jìn)，籍希望未來(lái)獲國際半導體技術(shù)協(xié)會(huì )(ISMI)采納，為日后以此建立共同行業(yè)標準做準備。

　　當前，全球數家頂級芯片制造商一直從事于新技術(shù)的研發(fā)，試圖開(kāi)發(fā)出薩餅大小的芯片產(chǎn)品，比如面向蘋(píng)果iPod播放器的芯片，以幫助他們奪取更大的市場(chǎng)份額。

　　作為研發(fā)和制造領(lǐng)域內的兩大巨頭，英特爾和臺積電都主張到2010年采用18英寸晶圓技術(shù)。但就整個(gè)半導體業(yè)界而言，從芯片制造商到需求廠(chǎng)商，必須形成制造領(lǐng)域的共識。

　　分析人士表示，當前芯片制造技術(shù)從12英寸提高到18英寸，制造成本成為整個(gè)提升的主要障礙。據悉，建造一家18英寸晶圓廠(chǎng)的成本在100億美元以上，而同樣數目的開(kāi)銷(xiāo)可以建造三座12英寸晶圓工廠(chǎng)。