SEMI：08年全球半導體生產(chǎn)設備銷(xiāo)售下降31%

　　3月29日消息，據全球半導體設備與材料協(xié)會(huì )（SEMI）報告稱(chēng)，2008年全球半導體生產(chǎn)設備銷(xiāo)售收入是295.2億美元，下降了31%。

　　臺灣地區是受到下降打擊最嚴重的地區。由于內存廠(chǎng)商削減了開(kāi)支，臺灣地區2008年半導體生產(chǎn)設備的開(kāi)支從2007年的106.5億美元下降到了50.1億美元。

　　日本2008年的半導體設備開(kāi)支從2007年的93.1億美元下降到了70.4億美元。盡管整個(gè)市場(chǎng)下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半導體材料，因為日本擁有龐大的晶圓加工和封裝基地。

　　北美地區排名第二，2008年的半導體設備開(kāi)支從2007年的56.3億美元減少到了65.5億美元。

　　總的來(lái)看，2008年全球晶圓加工設備市場(chǎng)下降了31%，組裝和封裝市場(chǎng)下降了28%?？偟臏y試設備銷(xiāo)售收入下降了32%。其它前端設備的銷(xiāo)售收入下降了32%。

　　SEMI補充說(shuō)，由于經(jīng)濟危機惡化，2008年全球半導體材料市場(chǎng)的銷(xiāo)售與2007年持平。2008年半導體材料市場(chǎng)的銷(xiāo)售收入只有427億美元。其中，晶圓加工和封裝材料銷(xiāo)售收入分別是241億美元和186億美元。