2008年全球半導體材料市場(chǎng)達427億美元 仍保持微增

　　SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)數據顯示，2008年全球半導體材料市場(chǎng)較2007年基本持平，第四季度迅速放緩的全球經(jīng)濟壓制了材料市場(chǎng)的增長(cháng)，但整個(gè)年度仍獲得微幅增長(cháng)，2008年半導體材料市場(chǎng)為427億美元。

　　2008年晶圓制造材料和封裝材料分別為241億美元和186億美元，2007年分別為251億美元和175億美元。金價(jià)上漲為封裝材料的增長(cháng)做出了貢獻。

　　日本憑借龐大的晶圓制造和封裝基礎，仍保持最大半導體材料消費市場(chǎng)的地位，占全球24%，匯率波動(dòng)也為市場(chǎng)收入做出貢獻。中國大陸和ROW(包括新加坡、馬來(lái)西亞、菲律賓等東南亞國家以及其他更小的市場(chǎng))市場(chǎng)也獲得增長(cháng)，緣于晶圓產(chǎn)能的繼續擴張以及黃金等封裝材料的價(jià)格上漲。其他區域市場(chǎng)均受到了產(chǎn)業(yè)環(huán)境的影響。