晶圓需求量09下滑35.3%！下半年有望上揚

　　據Gartner預測，今年的晶圓需求量可能會(huì )比08年下降35.3%!而在08年第四季度，受到金融風(fēng)暴的影響，全球半導體電子產(chǎn)品的需求量顯著(zhù)下降，晶圓 的需求已經(jīng)比前幾個(gè)季度下降了36.3%。Gartner認為，今年全球半導體廠(chǎng)商的收入還將下降24-33%。他們還認為到今年下半年，晶圓的需求量才有望有所上揚。

　　Gartner半導體制造集團的研發(fā)副總Takashi Ogawa說(shuō)：“我們的預測表明今年下半年市場(chǎng)需求會(huì )有所反彈，晶圓制造商應提早對此進(jìn)行準備。”