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日月光
日月光 文章 進(jìn)入日月光技術(shù)社區
全球封測前十大揭曉 中國大陸廠(chǎng)商奮起
- TrendForce最新半導體封測研究報告出爐，全球前十大封測廠(chǎng)2024年合計營(yíng)收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠(chǎng)的領(lǐng)先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動(dòng)，長(cháng)電科技和天水華天等中國封測廠(chǎng)營(yíng)收皆呈雙位數成長(cháng)，對既有市場(chǎng)格局構成強大挑戰。TrendForce表示，2024年全球前十大封測廠(chǎng)合計營(yíng)收為415.6億美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年營(yíng)收表現大致和2023年持平，營(yíng)收為185.4億美元，于前十名中占比近45
- 關(guān)鍵字： 日月光 長(cháng)電科技 天水華天 封測 TrendForce
日月光CPO裝置 搶數據中心商機
- 日月光投控旗下日月光半導體展示一款共同封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個(gè)光學(xué)引擎（OE）與ASIC芯片直接整合在單一封裝內，實(shí)現了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增長(cháng)帶寬。 日月光強調，CPO裝置不僅顯著(zhù)提升能源效率，還大幅增加帶寬，同時(shí)改善延遲、數據吞吐量和可擴展性，因應數據中心的未來(lái)挑戰。日月光CPO實(shí)現將光學(xué)引擎直接整合到交換器（switch）內的先進(jìn)封裝技術(shù)，可以達成最短的電氣連接路徑，降低插入損耗，從而有效改善功耗。 CPO是日月光從傳統插拔式模組轉為光學(xué)IO
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日月光馬來(lái)西亞封測新廠(chǎng)啟用
- 據臺媒報道，2月18日，日月光投控旗下日月光半導體于馬來(lái)西亞檳城舉行第四廠(chǎng)及第五廠(chǎng)啟用典禮，借以擴大在車(chē)用半導體及生成式人工智能（GenAI）快速成長(cháng)的需求。據悉，該工程投資總額高達3億美元，預計未來(lái)幾年將為當地創(chuàng )造1500名就業(yè)機會(huì )。其馬來(lái)西亞分公司總經(jīng)理李貴文表示，此工廠(chǎng)是策略擴張計劃的一環(huán)，日月光馬來(lái)西亞廠(chǎng)區由目前100萬(wàn)平方英尺，將擴大至約340萬(wàn)平方英尺。日月光集團營(yíng)運長(cháng)吳田玉表示，日月光檳城新廠(chǎng)是強化日月光全球布局的關(guān)鍵步驟。由于不斷增長(cháng)的數字經(jīng)濟推動(dòng)先進(jìn)芯片的需求，以及近年轉向設計和芯片制造
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英特爾、日月光等加持，越南半導體產(chǎn)業(yè)崛起
- 據越通社報道，越南總理范明政于近日簽發(fā)了關(guān)于成立國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導委員會(huì )的第791/Q?-TTg號政府令。根據政府令，總理范明政擔任指導委員會(huì )主任，副主任為計投部部長(cháng)（常務(wù)副主任）和通訊傳媒部部長(cháng)。成員包括：政府辦公廳主任、外交部、教育培訓部、科技部、工貿部、財政部、司法部、自然資源與環(huán)境部和交通運輸部各部部長(cháng)。指導委員會(huì )主要任務(wù)和職能包括幫助總理和政府研究指導、配合解決有關(guān)推動(dòng)與越南半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)的重要和跨部門(mén)事務(wù)；研究、咨詢(xún)、建議推動(dòng)越南半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向和解決方案；指導各部門(mén)、政府機構、有
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中國臺灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界
- 全球AI芯片封裝市場(chǎng)由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠(chǎng)差距，日月光是半導體封測領(lǐng)頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠(chǎng)封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專(zhuān)家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長(cháng)期專(zhuān)注在內存芯片，在A(yíng)I半導體領(lǐng)域相對落后，短時(shí)間內難以縮小與臺廠(chǎng)差距。 朝鮮日報報導，業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進(jìn)封裝（CoWos）產(chǎn)線(xiàn)，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠(chǎng)，同時(shí)計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠(chǎng)。所謂CoWos是透過(guò)連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內存（HBM），來(lái)提升效能
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日月光小芯片互連對準AI
- 日月光投控21日宣布VIPack平臺先進(jìn)互連技術(shù)的最新進(jìn)展，透過(guò)微凸塊 (microbump) 技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿(mǎn)足AI應用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進(jìn)封裝相關(guān)營(yíng)收可望較去年翻倍成長(cháng)，市場(chǎng)法人更看好，日月光在先進(jìn)封裝技術(shù)持續推進(jìn)，有利未來(lái)幾年在先進(jìn)封裝營(yíng)收比重快速拉升。日月光搶布先進(jìn)封裝，該公司表示，AI相關(guān)高階先進(jìn)封裝將從現有客戶(hù)收入翻倍，今年日月光在先進(jìn)封裝與測試營(yíng)收占比上更高。市場(chǎng)法人估計，日月光今年相關(guān)營(yíng)收增
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日月光推出業(yè)界首創(chuàng )FOCoS扇出型封裝技術(shù)
- 11月4日，日月光半導體宣布，日月光先進(jìn)封裝VIPack平臺推出業(yè)界首創(chuàng )的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封裝技術(shù)，主要分為Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）兩種解決方案，可以更有效提升高性能計算的性能。日月光表示，隨著(zhù)芯片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長(cháng)，FOCoS-CF和FOCoS-CL解決方案是更高層級的創(chuàng )新封裝技術(shù)。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解決傳統覆晶封裝將系統單芯片（SoC）組裝在
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日月光組5G聯(lián)盟 打造全球首座5G mmWave NR-DC SA智慧工廠(chǎng)
- 日月光攜手高通（Qualcomm）、資策會(huì )、亞太電信、戴夫寇爾（DEVCORE）、國立成功大學(xué)智能制造研究中心，舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠(chǎng)項目啟動(dòng)會(huì )議，結合跨域研發(fā)量能，透過(guò)次世代5G獨立組網(wǎng)（SA）毫米波（mmWave）雙連線(xiàn)（NR-DC）技術(shù)，開(kāi)發(fā)5G與AI整合的解決方案，并導入日月光實(shí)際上線(xiàn)應用，此舉將成為全球首座5G mmWave NR-DC SA智能工廠(chǎng)。日月光執行長(cháng)吳田玉28日表示，此次透過(guò)產(chǎn)、官、學(xué)、研攜手合作，引領(lǐng)5G智能制造前進(jìn)，在獨立組網(wǎng)，雙連線(xiàn)，開(kāi)放式架構，軟件
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英特爾與臺積電等多家半導體廠(chǎng)共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專(zhuān)注于芯片到芯片的新
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索尼PS5所需處理器由日月光投資控股旗下兩公司封裝
- 【TechWeb】7月28日消息，據國外媒體報道，索尼在6月份已展示了采用了雙色“夾心”造型設計的下一代游戲主機PS5，預計年底開(kāi)始發(fā)售。索尼PS5，搭載的是由AMD專(zhuān)門(mén)為其設計的定制處理器，由芯片代工商臺積電采用7nm工藝制造，在6月初就已開(kāi)始出貨。外媒最新的報道顯示，索尼PS5所需處理器的封裝，全部是由日月光投資控股旗下的兩家公司完成的。具體而言，索尼PS5所需處理器的封裝，是由日月光半導體制造股份有限公司和矽品精密工業(yè)股份有限公司完成的，這兩家公司同為日月光投資控股的成員。日月光投資控股，也是由日月
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華為海思加速半導體自主化 日月光投控長(cháng)電科技受惠
- 華為旗下海思（Hisilicon）加速半導體供應鏈自主化，封測訂單成長(cháng)可期，法人預期日月光投控和長(cháng)電科技為主要受惠者。
- 關(guān)鍵字： 華為海思 半導體 日月光 長(cháng)電科技
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