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日月光
日月光 文章 進(jìn)入日月光技術(shù)社區
IDM廠(chǎng)擴大委外釋單 日月光受惠
- 封測大廠(chǎng)日月光9月以來(lái)受惠于IDM廠(chǎng)擴大委外釋單,第3季營(yíng)收季增率可望維持在5%至8%間,優(yōu)于市場(chǎng)預期,尤其是IDM廠(chǎng)近來(lái)已開(kāi)始將銅導線(xiàn)封裝訂單釋出委外代工,日月光因擁有全球最大銅導線(xiàn)封裝產(chǎn)能,成為最大受惠者。而IDM廠(chǎng)第4季持續釋單,配合EMS事業(yè)接單進(jìn)入旺季,法人預期,日月光第4季營(yíng)收將有機會(huì )與第3季持平或小幅衰退。 日月光第3季訂單趨緩,雖然產(chǎn)能利用率維持接近滿(mǎn)載水平,但計算機相關(guān)芯片訂單提前進(jìn)入庫存調整期,因此原本預期成長(cháng)幅度不會(huì )太大,不過(guò),蘋(píng)果iPad及平板計算機需求持續增溫,抵消筆電
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客戶(hù)訂單回流 封測廠(chǎng)業(yè)績(jì)逐月往上
- 雖然封測廠(chǎng)7月?tīng)I收表現度小月,但根據客戶(hù)端的訊息,訂單自8月下旬回流,包括聯(lián)發(fā)科等客戶(hù)將帶動(dòng)封測廠(chǎng)8月以后營(yíng)運走揚。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計單月業(yè)績(jì)將自8月一路揚升至10月。 時(shí)序進(jìn)入7月之際,IC設計客戶(hù)進(jìn)入調整庫存階段,其中聯(lián)發(fā)科因新興市場(chǎng)庫存水位偏高,5~6月?tīng)I收走弱,影響后段封測廠(chǎng)業(yè)績(jì)表現。不過(guò),受惠降價(jià)策略奏效,以及調整產(chǎn)品線(xiàn)完畢,聯(lián)發(fā)科7月?tīng)I收止跌回升,法人預期8、9月將進(jìn)入大陸十一長(cháng)假前的鋪貨期,第3季營(yíng)收將可望逐月走高。盡管相關(guān)的封測廠(chǎng)包括日月光、矽品、京元電、矽格
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晶圓廠(chǎng)滿(mǎn)單 封測廠(chǎng)產(chǎn)能受限
- 由于晶圓廠(chǎng)第3季接單滿(mǎn)手,第4季雖然不同客戶(hù)因庫存水位高低而有下單增減情況,惟目前看來(lái),第4季投片情況與第3季比較并無(wú)明顯下滑跡象,有利于封測廠(chǎng)接單。不過(guò),封測廠(chǎng)因產(chǎn)能滿(mǎn)載,第3季業(yè)績(jì)成長(cháng)幅度將較過(guò)去傳統旺季縮小。 時(shí)序邁入7月,雖然日月光、矽品等封測廠(chǎng)尚未結算出6月業(yè)績(jì),但預期日月光6月可能會(huì )比5月略佳,矽品則維持持平或小幅回檔,推估日月光第2季營(yíng)收成長(cháng)率將上探20%,優(yōu)于原預期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%。 對于2010年下半表現,由于晶圓廠(chǎng)目前接單滿(mǎn)手,第3季產(chǎn)能表現依
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日月光董事會(huì )批準在中國大陸建新子公司 投資1億美元
- 臺灣日月光半導體近日宣布,為了在大陸進(jìn)行業(yè)務(wù)擴張,公司董事會(huì )批準新組建一家名為日月光集成電路制造(中國)有限公司的后端芯片公司,投資為1億美元。 日月光半導體首席財務(wù)官董宏思表示,目前在大陸共有5家子公司和關(guān)聯(lián)公司,公司決定在上海金橋工業(yè)園區成立這家新公司。 董宏思還表示,為增加產(chǎn)能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,日月光半導體可能會(huì )將今年的資本支出目標從此前預計的4.5億-5億美元提高至 6億-7億美元。原定目標已比2009年數額高出約40%。 據悉,日月光半導體此項計劃尚待臺灣有關(guān)方面批準,因此新公
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訂單、產(chǎn)能全滿(mǎn) 日月光加快擴廠(chǎng)腳步
- 日月光集團董事長(cháng)張虔生表示,目前訂單很滿(mǎn),預期景氣可望一路旺到第3季。但因產(chǎn)能滿(mǎn)載,公司和客戶(hù)都很著(zhù)急,因此加快擴廠(chǎng)腳步。日月光集團在臺灣大舉擴廠(chǎng),26日舉行高雄新廠(chǎng)K12動(dòng)土典禮,4月新購的亞微廠(chǎng)(命名為K15)也計劃于7月后生產(chǎn),合計兩廠(chǎng)投資金額高達6.2億美元,將近新臺幣200億元,在完工后合計貢獻營(yíng)業(yè)額9.6億美元。日月光集團全年營(yíng)業(yè)額可望上看40億美元,年增率達53%。 日月光集團26日舉行高雄新廠(chǎng)K12動(dòng)土典禮,由集團董事長(cháng)張虔生親臨主持,參加的高階主管尚有副董事長(cháng)張洪本、營(yíng)運長(cháng)吳田
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日月光產(chǎn)能滿(mǎn)載 資本支出上修機率高
- 隨著(zhù)景氣自農歷年后復蘇,半導體大廠(chǎng)產(chǎn)能滿(mǎn)載,動(dòng)土、落成典禮不停歇,繼晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電之后,封測龍頭廠(chǎng)日月光目前產(chǎn)能緊俏,高雄K12廠(chǎng)將于26日動(dòng)土,尤其目前日月光的銅制程亦呈現供給缺口,因此將積極增添設備,預料上修全年資本支出機率不低。 此外,在收購環(huán)電及銅制程營(yíng)收挹注下,市場(chǎng)預估日月光營(yíng)收有機會(huì )上看新臺幣1,800億元。 臺積電在3月下旬舉行LED新廠(chǎng)動(dòng)土典禮,預計年底裝機生產(chǎn);聯(lián)電亦于5月下旬進(jìn)行南科12寸廠(chǎng)Fab12A的第3、4期落成儀式,已進(jìn)行無(wú)塵室配置與移入機臺,預計第4季量
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日月光建新廠(chǎng) 封測版圖擴大

- 日月光集團為擴大在半導體封裝及測試的領(lǐng)先地位,繼21日啟用上海昆山廠(chǎng)后,高雄K12廠(chǎng)也可望在26日動(dòng)工,預計兩年后完工,日月光兩岸封測版圖擴大,集團營(yíng)收也增添強勁動(dòng)能。 法人預估,日月光昆山廠(chǎng)目前營(yíng)收規模還不大,但到年底將可挹注大陸營(yíng)收達1.92億元(新臺幣,下同;約600萬(wàn)美元);高雄K12新廠(chǎng)預定二年后完工。產(chǎn)能漸載后,每年可挹注營(yíng)收達10億到12億美元,屆時(shí)日月光年營(yíng)收規模將達到2,500億元。 隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)景氣復蘇,日月光因兩岸封測布局完整,加上銅制程領(lǐng)先同業(yè),讓日月光今年訂單快
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四家半導體封測大廠(chǎng)重金擴產(chǎn)
- 封測廠(chǎng)聯(lián)合科技加入擴張產(chǎn)能行動(dòng),宣布今年資金支出達到2億美元,為歷年來(lái)次高,加計日月光、矽品及力成等三家封測大廠(chǎng)今年資本支出金額,四家半導體封測大廠(chǎng)今年資本支出逾450億元,凸顯封測業(yè)看好下半年及明年半導體。 日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元,是臺灣封測業(yè)資本支出最高的廠(chǎng)商,并不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規模;力成約3億美元。合計臺灣四家封測廠(chǎng)今年資本支出即逾450億元,凸顯業(yè)者對未來(lái)半導體景氣深具信心。 聯(lián)合科技董事長(cháng)李永松昨(9)日表示,今年半導體景氣成長(cháng)相當明顯,
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封測雙雄啟動(dòng)制程產(chǎn)能競賽
- 封測雙雄競爭戰線(xiàn)從制程拉大到產(chǎn)能,矽品大舉增加銅打線(xiàn)封裝機臺,苦追領(lǐng)先的日月光,雙方亦大拼產(chǎn)能,矽品不僅買(mǎi)下力晶廠(chǎng)房,彰化和美二廠(chǎng)亦將完工啟用,日月光昆山廠(chǎng)則將于5月投產(chǎn),高雄K12廠(chǎng)亦于同月動(dòng)工,并買(mǎi)下楠梓電舊廠(chǎng),估計臺灣新廠(chǎng)完成后,可望貢獻逾10億美元年產(chǎn)值,封測雙雄拼產(chǎn)能大戰正式開(kāi)打。 日月光與矽品競爭益趨白熱化,日月光在銅制程上領(lǐng)先矽品半年時(shí)間。日月光董事長(cháng)張虔生指出,金價(jià)很貴,已經(jīng)是打線(xiàn)封裝最高成本,因此,不轉換銅制程不行,且客戶(hù)對于銅制程需求很急迫,應用產(chǎn)品線(xiàn)亦在往中階產(chǎn)品延伸,經(jīng)過(guò)
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日月光欲收購意大利EEMS兩座亞洲廠(chǎng)
- 據臺灣媒體報道,全球最大晶片封裝廠(chǎng)商臺灣日月光有意收購意大利封測廠(chǎng)EEMS在亞洲的兩座工廠(chǎng),并已完成實(shí)質(zhì)審查。 報道表示,收購EEMS的新加坡廠(chǎng)及蘇州廠(chǎng),將有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亞科的訂單;不過(guò),報道亦提及收購案仍有一些問(wèn)題尚未解決,在未正式簽約前,仍有變數存在。 日月光對此新聞未予否認,僅表示不予置評。 EEMS在去年遭遇財務(wù)危機后,一直在進(jìn)行企業(yè)重整,該公司3月時(shí)曾公告,已有一家公司表示有意收購EEMS的新加坡廠(chǎng)。善于以收購方式擴大規模的日月光,今年年
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市場(chǎng)需求暢旺 半導體產(chǎn)能處高檔
- 市場(chǎng)需求暢旺,即使2月工作天數較少,半導體營(yíng)收表現依舊亮麗。在晶圓代工方面,臺積電2月?tīng)I收與1月持平,符合法人預期;聯(lián)電業(yè)績(jì)甚至不減反增0.4%;至于封測廠(chǎng),日月光扣除合并環(huán)電效益,封測營(yíng)收也僅小減0.3%,而矽品因銅導線(xiàn)制程較慢,營(yíng)收表現不及日月光,月減8%.隨著(zhù)客戶(hù)訂單持續增溫,晶圓代工和封測業(yè)第1季表現淡季不淡,第2季仍將會(huì )維持產(chǎn)能緊俏局面。 盡管2月工作天數減少,不過(guò),在市場(chǎng)需求強勁帶動(dòng)下,臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)2月業(yè)績(jì)淡季不淡,較1月持平或小幅成長(cháng)。其中臺積電2月合并營(yíng)收新臺幣301
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