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日月光
日月光 文章 進(jìn)入日月光技術(shù)社區
全球封測廠(chǎng)排名 日月光并星科金朋有影
- 全球前5大封測代工廠(chǎng)排名一覽 日月光董事長(cháng)張虔生 新加坡封測大廠(chǎng)星科金朋(STATSChipPAC)傳出「待價(jià)而沽」消息，股價(jià)3個(gè)交易日大漲約57%，根據業(yè)內人士透露，日月光是最有機會(huì )成功并購的潛在買(mǎi)家之一。對此，日月光表示，不對市場(chǎng)傳言進(jìn)行評論。 高階產(chǎn)能滿(mǎn)載可紓解 業(yè)界評估，一旦日月光出手并購星科金朋，除了可望通吃蘋(píng)果系統封裝(SiP)及A8應用處理器封測訂單，也直接掌控星科金朋在臺子公司臺星科，由于日月光目前高階測試產(chǎn)能滿(mǎn)載，并購后將解除臺星科資本支出限制，同時(shí)可
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日月光與華亞科技攜手合作拓展系統級封裝技術(shù)（SiP）
- 全球第一大半導體封裝測試廠(chǎng)日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠(chǎng)商華亞科技攜手合作拓展系統級封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，以擴展日月光現有封裝產(chǎn)品線(xiàn)，此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價(jià)格競爭力的解決方案，來(lái)服務(wù)下一個(gè)市場(chǎng)成長(cháng)的需求與客戶(hù)群。 半導體在科技產(chǎn)品演進(jìn)的技術(shù)發(fā)
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日月光去年12月?tīng)I收微減0.3％
- 封測大廠(chǎng)日月光近日公告去年12月?tīng)I收，封測事業(yè)合并營(yíng)收123.55億元，僅較11月微減0.3%，K7廠(chǎng)晶圓制程停工尚未對營(yíng)運造成影響。法人表示，日月光是在去年12月20日之后K7廠(chǎng)晶圓制程才被勒令停工，只影響不到2億元營(yíng)收，但今年第1季營(yíng)收的影響就會(huì )較大。 日月光去年12月封測事業(yè)合并營(yíng)收達123.55億元，月減0.3%，去年第4季營(yíng)收達379億元，創(chuàng )下歷史新高紀錄，亦較去年第3季微幅成長(cháng)0.2%，表現優(yōu)于預期。 至于包含EMS事業(yè)的去年12月集團合并營(yíng)收達214.28億元，月減2
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日月光排污案:聯(lián)發(fā)科開(kāi)第一槍轉單矽品
- 日月光排污事件后，主力客戶(hù)聯(lián)發(fā)科開(kāi)出轉單第一槍。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨(8)日證實(shí)，為確保出貨順暢，將把原本在日月光K7廠(chǎng)封測的訂單全數轉往矽品。 據悉，日月光最大客戶(hù)高通也正加快在矽品的認證腳步，準備大量轉單至矽品。矽品因應急單涌進(jìn)，農歷年生產(chǎn)線(xiàn)全面加班趕工，本季淡季不淡。法人估，矽品今年每一季稅前盈余都有機會(huì )挑戰1元，全年每股稅前盈余上看4元。 謝清江近日率領(lǐng)聯(lián)發(fā)科團隊，前往美國拉斯維加司參加美國消費性電子展(CES)接受媒體采訪(fǎng)時(shí)，證實(shí)在日月光爆發(fā)K7廠(chǎng)事件后，聯(lián)發(fā)科已從去年1
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美光日月光 將合建封測廠(chǎng)
- 全球第二大DRAM集團美光與半導體封測龍頭日月光傳將攜手，利用美光位于大陸西安的土地和廠(chǎng)房，合資興建DRAM封測廠(chǎng)，最快下季公布投資協(xié)議。一旦成行，恐使得全球存儲器封測產(chǎn)業(yè)版圖重組。 日月光6日不愿對此合作案發(fā)表任何評論，強調是外界臆測。美光高層則證實(shí)，有意找伙伴在西安設廠(chǎng)，日月光是最可能出線(xiàn)廠(chǎng)商，但不便透露投資金額等細節。 日月光是半導體封測龍頭，全球市占逾二成，主要鎖定邏輯芯片封裝，曾與力晶合資設立存儲器封測廠(chǎng)日月鴻，后來(lái)并買(mǎi)下日月鴻全數股權，但隨著(zhù)日月鴻主要訂單來(lái)源力晶淡出標準型存儲
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日月光張虔生：投資30億元 回饋臺灣環(huán)保
- 日月光(2311)今日下午再度召開(kāi)說(shuō)明會(huì )，由董事長(cháng)張虔生親自出席，張虔生表示，日月光對于近期事件感到抱歉，將自明年起，投入每年至少1億元，至少30年，總金額至少30億元的金額，投入環(huán)保，回饋臺灣。 日月光董事長(cháng)張虔生與集團營(yíng)運長(cháng)吳田玉今日下午出席記者會(huì )，張虔生說(shuō)，沒(méi)有高雄就沒(méi)有日月光，沒(méi)有臺灣就沒(méi)有日月光，對于10月出現單一意外廢水排放事件，以及后續事情感到痛心。 張虔生強調，絕無(wú)蓄意排放廢水，也不會(huì )蓄意安裝暗管，公司不會(huì )規避責任，對于有內部員工也不會(huì )護短，會(huì )積極配合相關(guān)單位的稽查
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11月?tīng)I收日月光增5.8% 矽品減5.4%
- IC封測雙雄11月?tīng)I收不同調，日月光(2311)受惠蘋(píng)果指紋辨識芯片及WiFi模塊大舉拉貨，11月集團合并營(yíng)收達219.74億元，月增5.8%，續創(chuàng )歷年單月新高，年增13.4%。 矽品11月合并營(yíng)收61.99億元，月減5.4%，終止連續九個(gè)月?tīng)I收上揚，但仍比去年同期成長(cháng)12.2%，并站穩60億元關(guān)卡以上。 據了解，封測業(yè)第4季進(jìn)入季節淡季，各家封測廠(chǎng)11月?tīng)I收普遍呈現下滑，日月光11月IC封測暨材料合并營(yíng)收123.96億元，比10月衰退5.7%。 不過(guò)，日月光11月集團合
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英飛凌與日月光攜手進(jìn)行汽車(chē)產(chǎn)品封裝的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)合作
- 2013年11月12日，英飛凌科技股份有限公司(法蘭克福證券交易所股票代碼：IFX / 美國柜臺交易市場(chǎng)股票代碼：IFNNY)宣布與臺灣日月光半導體(簡(jiǎn)稱(chēng) ASE，紐約證券交易所股票代碼：ASX，加權指數：2311)就汽車(chē)產(chǎn)品的組裝服務(wù)達成了一份聯(lián)合開(kāi)發(fā)生產(chǎn)協(xié)議。此次合作的重點(diǎn)是在汽車(chē)微控制器的QFP(方型扁平式)封裝中啟用銅打線(xiàn)接合并進(jìn)行制造。
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日月光現增33.93億 歷年最大手筆
- 半導體封測大廠(chǎng)日月光近日公布現金增資訂價(jià)每股26.1元，與前五個(gè)交易日均價(jià)相較，折價(jià)僅4.2%。法人認為，由于蘋(píng)果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績(jì)成長(cháng)可期，所以訂出的現增折價(jià)幅度較少，優(yōu)于市場(chǎng)預期。 考量到美國量化寬松(QE)措施退場(chǎng)將逐步進(jìn)行，未來(lái)利率可能走高，日月光透過(guò)現增及ECB的方式籌資，先行搶錢(qián)。 日月光8月已發(fā)行4億美元的5年期零息海外可轉換公司債(ECB)，轉換價(jià)格為33.085元，當時(shí)溢價(jià)幅度達三成，一度激勵股價(jià)表現。 如今再辦理現增1.3億股，日月光可因此獲得33.
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3D IC內埋式基板技術(shù)的殺手級應用分析
- 臺灣為全球封測產(chǎn)業(yè)重鎮，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達56%，SEMI指出，預估2013年臺灣封裝材料市場(chǎng)達59.3億美元。ITIS預估3DIC相關(guān)材料/基板至2016年達到18億美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2.5D中介板市場(chǎng)在2017年達到16億美元，而使用3DIC+TSV技術(shù)的產(chǎn)品，涵蓋從記憶體晶片、邏輯晶片、CMOS影像感測晶片、整合MEMS微機電速度/慣性感測晶片等，將從2011年27億美元成長(cháng)到2017年400億美元... 異質(zhì)性3DIC仍面臨量產(chǎn)門(mén)檻
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封測雙雄 營(yíng)運將跳升
- 蘋(píng)果、三星、宏達電等品牌廠(chǎng)下半年將推出新產(chǎn)品，加上中國大陸品牌廠(chǎng)因應十一長(cháng)假的備貨潮，可望帶動(dòng)日月光(2311)、矽品、京元電、矽格等通訊相關(guān)封測廠(chǎng)營(yíng)運跳升。 日月光上周五(8月30日)股價(jià)在ECB(可轉換海外公司債)定價(jià)溢價(jià)幅度高達三成的利多激勵下，開(kāi)盤(pán)隨即急拉大漲，終場(chǎng)上漲1元，收26.45元，創(chuàng )下近八個(gè)月新高。 日月光的客戶(hù)包括高通、博通、邁威爾、意法等，一直是蘋(píng)果手機和平板計算機重要芯片供應商，這些客戶(hù)占日月光營(yíng)收比重逾七成，蘋(píng)果即將推出iPhone 5S、iPhone 5C，在拉
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日月光 蘋(píng)果業(yè)務(wù)比重升至30％
- 看好日月光(2311)受惠于蘋(píng)果「指紋辨識系統級封裝(FPSiP)」、「覆晶芯片級封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務(wù)，巴克萊資本證券27日預估未來(lái)2年蘋(píng)果占營(yíng)收比重，將由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，將目標價(jià)由28元調升至32元。 巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之也將日月光納入「亞太區半導體優(yōu)先買(mǎi)進(jìn)名單」之中，其余入列3檔分別為臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)、景碩(3189)，昨天日月光股價(jià)逆勢收漲0.2元、收在25元。 為爭取蘋(píng)果訂單，
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日月光7月EMS出貨帶動(dòng) 合并營(yíng)收達175億元 創(chuàng )今年新高
- IC封測日月光公布7月?tīng)I收，封測事業(yè)營(yíng)收達121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長(cháng)10.6%，不過(guò)合并營(yíng)收在EMS的WIFI模組出貨強勁帶動(dòng)下，達175.3億元，較6月成長(cháng)5.6%，年增11.8%，創(chuàng )今年新高。 日月光對第3季營(yíng)運看法正面，預期封測營(yíng)收可成長(cháng)1-5%，毛利率也持續有成長(cháng)空間，估與第 2 季持平或微幅上揚，而EMS部分成長(cháng)幅度更為明顯，在美系客戶(hù)WIFI模組訂單加持下，第 3 季營(yíng)收預期可成長(cháng)25%，不過(guò)由于WiFi模組毛利率較低，因此出貨增加同時(shí)也使得毛利率相對有壓，
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日月光：下半年營(yíng)收2位數成長(cháng)
- 日月光日前舉行法說(shuō)會(huì )，由于鮮少露面的營(yíng)運長(cháng)吳田玉親自主持，現場(chǎng)法人擠爆。但他的出席，果然帶來(lái)定心丸。吳田玉指出，今年庫存調整情況沒(méi)有比去年更差，且總體經(jīng)濟情況也沒(méi)有更糟糕，市場(chǎng)有些反應過(guò)度，他認為，今年經(jīng)濟景氣仍較過(guò)去2年同期還好，對下半年景氣看法仍偏向正面。 他更透露，日月光下半年營(yíng)收較上半年會(huì )有更好的表現，整體下半年營(yíng)收年增率，將能優(yōu)于上半年9%，在兩位數以上，且逐季成長(cháng)。 根據財報，今年上半年日月光封測材料營(yíng)收為676.12億元，年增9.5%;合并營(yíng)收為989.5億元，年增11.2%
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日月光子公司 9月1日合并
- 在智能型手機、平板計算機、穿戴式產(chǎn)品等行動(dòng)裝置需求帶動(dòng)下，IC封測廠(chǎng)日月光(2311)積極調整集團營(yíng)運，除了大手筆進(jìn)行籌資外，亦將旗下子公司進(jìn)行合并，達到資源整合的效益。 日月光上周五(19日)股價(jià)受到臺積電股價(jià)被打入跌停板鎖死的沖擊，外資由買(mǎi)轉賣(mài)，終場(chǎng)跌0.5元，收24.5元。 日月光公告，將旗下日月光電子元器件(昆山)有限公司并入日月光半導體(昆山)有限公司，日月光表示，此合并動(dòng)作乃基于集團資源整合及產(chǎn)業(yè)規模經(jīng)濟的考量，合并后，對存續公司其股東權益有正面幫助，合并基準日暫定9月1日。
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