新思科技以光電統一芯片設計解決方案支持GF Fotonix?新平臺

新思科技（納斯達克股票交易所代碼：SNPS）近日宣布其光電統一的芯片設計解決方案OptoCompiler?將助力開(kāi)發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平臺上進(jìn)行創(chuàng )新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺，GF Fotonix?是業(yè)內首個(gè)將其差異化的300mm光子學(xué)特性和300GHz級RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺，可以大規模地提供一流的性能。 

作為新思科技光電子統一設計平臺的基礎，OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設計、驗證和簽核解決方案。OptoCompiler將成熟的專(zhuān)用光子技術(shù)與業(yè)界領(lǐng)先的仿真和物理驗證工具相結合，開(kāi)發(fā)者能夠對復雜的光子芯片進(jìn)行快速、準確的設計和驗證。

GlobalFoundries客戶(hù)設計支持高級副總裁Mike Cadigan表示：“數據需求不斷增長(cháng)，使得功耗居高不下，我們需要創(chuàng )新的解決方案實(shí)現數據更快、更高效的移動(dòng)數。GF Fotonix可以很好地解決這些問(wèn)題，而新思科技為我們的這一新平臺提供的支持將進(jìn)一步強化我們的能力。新思科技的專(zhuān)用光電設計解決方案將幫助開(kāi)發(fā)者更高效地創(chuàng )建更加強大、靈活、節能的解決方案，以滿(mǎn)足如今數據中心、計算和傳感應用日益增長(cháng)的需求?！?/p>

新思科技定制設計制造事業(yè)部高級副總裁Raja Tabet表示：“作為光電設計和驗證解決方案的領(lǐng)先供應商，新思科技致力于協(xié)助業(yè)界加快采用光子芯片技術(shù)的進(jìn)程。GF Fotonix全新平臺的工藝設計工具包將使雙方共同客戶(hù)在使用新思科技解決方案開(kāi)發(fā)下一代硅光芯片時(shí)縮短周轉時(shí)間并提高成果質(zhì)量?！?/p>

GF解決方案：實(shí)現數據的光速移動(dòng)和計算

GF Fotonix單片平臺是全球首個(gè)將尖端的300mm光子晶圓特性與300GHz RF-CMOS功能集成在單片上的平臺。GF Fotonix通過(guò)在單個(gè)硅芯片上結合光子系統、射頻 (RF) 組件和高性能互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 邏輯，將以前分布在多個(gè)芯片上的復雜工藝整合到單個(gè)芯片上。

新思科技通過(guò)端到端的無(wú)縫設計流程支持GF提供的工藝設計工具包（PDK），該流程包括使用OptoCompiler進(jìn)行原理圖捕獲和版圖綜合、使用新思科技PrimeSim?和OptSim?進(jìn)行仿真、以及使用新思科技IC Validator?進(jìn)行設計規則檢查（DRC）和布局與原理圖比較（LVS）。該統一解決方案支持PDK驅動(dòng)化設計和憑借新思科技Photonic Device Compiler的定制化設計，新思科技Tabet表示：“我們成功支持超過(guò)1500個(gè)光子芯片設計的流片團隊。與GF的合作將強化雙方的技術(shù)優(yōu)勢，能夠幫助客戶(hù)更快地接入GF Fotonix平臺，并更快地把產(chǎn)品推向市場(chǎng)。